钼代钨概念

钼代钨概念

2026年6月，SK海力士宣布已完成375层3D NAND闪存的生产验证，正推进产线落地，其核心技术突破在于首次在字线（Word Line）金属栅极中使用钼（Mo）替代传统钨（W）。该产品计划于2026年底前正式量产，产线通过对清州M15工厂现有产线改造升级实现。本次375层工艺最核心的技术革新，是全面导入金属钼（Mo）材料体系：SK海力士将制程中原先广泛使用的部分钨（W）薄膜替换为钼，用于存储单元的金属栅极，也就是控制读写信号的字线。3D NAND的容量提升逻辑依托数百层存储单元与配套字线垂直堆叠实现，字线材料的导电性能、薄膜沉积特性，直接决定芯片读写速度、存储密度与长期可靠性，在300层以上超高堆叠架构中，传统钨材料的性能短板持续放大，钼成为行业公认的替代解决方案。
一、技术背景：为何“以钼代钨”？
1、传统钨材料的瓶颈：随着3D NAND堆叠层数向400层、600层演进，传统钨材料出现三大短板：
（1）电阻升高：线路微缩后钨电阻显著上升，拖慢信号传输速率
（2）空间挤占：钨制程需额外铺设阻挡辅助层，逐层叠加后影响芯片集成密度
（3）读写瓶颈：高电阻限制了数据读写速度
2、钼材料的核心优势：
（1）对比维度钨（W）钼（Mo），电阻特性较高、同等微缩尺寸下电阻更低、阻挡层需要额外铺设，无需增设阻挡层，可直接填充。存储密度受阻挡层挤占进一步提升，读写速度受限，有效加快。
（2）技术难点：钼前驱体在常温下为固态，生产时必须借助专用设备进行高温加热，对设备和制程管控要求严苛。
（3） 设备方案选择：SK海力士在考察后选择了东京电子（TEL）的炉式设备，而非泛林集团（Lam Research）的单片晶圆处理方案。TEL设备可一次性完成约100片晶圆的沉积作业，在采购成本、场地占用及钼物料消耗上更具性价比。
二、相关受益个股：
1、钼材料供应商（最直接受益）
(1)金钼股份（601958）：国内钼行业龙头，直接受益于钼需求预期提升。
(2)洛阳钼业 （603993）：全球领先的钼、钨、铜生产商，钼业务权重高。
(3)国城矿业（000688）：国城矿业在2025年完成对内蒙古卓资县大苏计钼矿采矿权的收购。截至2025年，该矿保有钼金属量约为1 4.48万吨，平均品位达0.117%，属国内较高品位钼矿。
(4)盛龙股份（001257）：2026年5月12日互动，公司南泥湖钼矿50000吨/天改扩建项目及嵩县安沟钼多金属矿5000吨/天采选工程项目进展顺利，两项目全部达产后将具备55000吨/日钼矿采选能力。
2、具备“钨转钼”弹性的企业
(1)厦门钨业（600549）：钨钼稀土全产业链龙头，钼为重要业务板块 。
(2)中钨高新（000657）：钨钼加工企业，受益于产业链关注度提升。
3、钼金属生产/加工企业
(1)驰宏锌锗（600497）：铅锌锗为主，钼业务受益于板块情绪。
(2)永杉锂业（603399）钼产品为重要业务之一。
4、钼靶材
（1）江丰电子（300666）：高纯钼靶材批量供货，覆盖先进制程，国产替代绝对龙头。
(2)隆华科技（300263）：国内高纯钼靶绝对龙头，6N 技术成熟，三星已批量供货，京东 方 / TCL 华星长期合作，3D NAND 以钼代钨直接受益，SK 海力士认证推进中
(3)阿石创（300706）：公司是PVD镀膜材料领先企业，主营溅射靶材和蒸镀材料两类。钼靶材产品覆盖显示面板、半导体存储两大赛道，具备规模化量产高纯钼靶能力。
(4)安泰科 技（000969）：有大尺寸高纯钼靶，并通过中芯国际 认证批量供货，高纯钼靶送样台积电/长江存储等。
(5)欧莱新材（688530）公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等已实现G5至G11全世代线供货，半导体靶材已切入越亚半导体、SK海 力士等供应体系，预计2027年全面放量
(6)东方钽业(000962)：钼靶材研制在工艺和技术上都已贯通。
(7)有研新材（600206）：钼靶材+稀土靶材双布局，中芯国际 核心供应商。