爬坑贴

感觉必须要分仓了，单吊一只，风险太大。

教训：一切向资金看齐，资金看好的才是对的。

不对哦，指数大盘都出问题了？怎么统一砸盘这么严重？外围全是新高。

站在光和芯里，或许是我错了？

信维目前确定性由高到低的点：
1、低轨卫星地面终端业务：供货北美客户，也就是spacex、亚马逊，国内多家核心客户，这部分的毛利比消费电子的毛利要高，而且确实是反应在年报和Q1财报里了，目前看中报是否能保持高增长来证明自己；
2、芯片导热散热业务：该业务主要配合北美客户并已实现批量供货；服务器方面还在送样（那这部分就不确定）；
3、MLCC：还没并表，从电话会议了解到的是，工厂是21年建的、今年处于满产、班底还行、去年营收5000万左右、预计今年营收5亿左右、明年营收在15-25亿、堆叠层数1300层和介质厚度0.5-0.7微米 估摸着良品0.7（村田是1600层、0.5微米，国内是1000层、1-2微米）、今年营收70%消费电子和30%车规料号、在给华为开发AI服务器料号（八字还没一撇，华为不一定用）。还是处在萌芽期，不知道未来如何，得看并表后的财报才知道。

其实最近一直在炒作的方向，来源于摩根5月20号对ywd下一代服务器的价值拆解，采购价较上一代上涨95%；

其中涨价的首要原因是内存：内存成本占比从5%~10%上涨25%~30%，金额增幅435%；GPU成本虽然上涨了57%，但是占比从65%下降到51%；CPU占比萎缩到2%。所以综合看，内存是主要涨价原因。

下游组件的价值增幅前三：
1、PCB（+233%）带动HVLP高端铜箔（海外产能占比80%-90%）、高速覆铜板、PCB电镀药水、树脂、电子布等上游材料需求的增加；
2、MLCC（+182%）高端AI服务器MLCC（主要由隔壁国的村田、三星主导，相关AI型号7月涨价10%~40%），中金测算需求量26、27年为726亿颗、1367亿颗，同比增长87%和88%；
3、ABF基板（+82%）

MLCC产业梯队，第一是日韩的村田和三星，第二是湾湾的国巨和华新科，第三是我们的风华和三环、火炬等；
全球格局仍呈日韩主导（村田、三星、太阳诱D等占据半壁以上份额），台系在中高阶跟进，大陆厂商的边际变化在于产能不再只围着消费中低端转，而是借本轮高端供需缺口向AI服务器高容、车规级、工业高压三条线做认证爬坡与份额置换，同时部分原厂把中低端产线主动收敛以保供高规格客户，造成中低端供给的被动收缩与渠道预防性囤货；说人话的意思是，我们目前还是做中低端，需要向高端AI服务器高毛利转换，目前只是受益于人家低端消费级漏了点汤下来，我们喝。

这几家里面，三环毛利超40%；风华毛利17.75%；火炬主要是军用；信维没并表，还在证伪阶段。
真正受益的国内厂商主要还是三环和风华，信维则需要证伪，看能不能突破。

另外就是分仓买的话，操作起来，会更加自然，不会因为金额过大而犹豫不决。

收盘打脸了，午后回落了3个点，还是继续拿着吧，资金还是在芯片半导体、光模块；
后续结束这笔交易后，我会尝试分仓买入不同个股，一方面是避免波动变大，一方面是能提高选股的容错率；
这一周有尝试在模拟盘练手，在行情好的时候，确实分仓买入不同的强趋势股，效益会不错。

今天的走势，像推土机，一路慢慢向上推，这种一般都是格局为主。

真难受啊，拿着信维，回落这么多，做T不得起飞？
这样搞，股性真的很差。