爬坑贴

电子布跟玻璃基板一样，是周五涨势不错的板块：

原因：
建滔积层板（全球最大的覆铜板厂商）从2025年2月至今已连发9轮涨价函，而且涨价函中每次都归因同一件事：电子布价格持续上涨且供应日趋紧张；

覆铜板材料：
电子布（占CCL成本约25-30%，根据厚度不同，越薄涨价越猛，其中7628这个标杆品种电子布是产业链的温度计，从2025年Q3低点约3.7元/米涨至2026年6月约7.4元/米，涨幅约100%；6月25日，计划7月初将7628提价1-1.5元/米至8.8元/米，将正式突破2021年8.75元/米的历史高点，创出新高）
铜箔（从8.2万元/吨涨至9.2万元/吨，涨幅约12%）
树脂（环氧树脂反而在跌，国内现货价从5月初约17,467元/吨降至6月下旬约14,100元/吨，累计下跌约19%）

电子布供给：供给端有硬约束。高端电子布依赖日本丰田等厂商的专用织布机，这种设备月产能仅约100台，从下单到交付需要12-18个月，国内电子布新窑炉多数要到2027年才能投产放量（瓶颈主要是织布机不够，原材料倒还好）

产业链环节：
1、上游电子布信号：
看供给缺口（建滔是否继续按月提价，电子布月度涨幅是否维持在10%以上），像宏和、巨石、国际FC，毛利在39-56%区间；
2、中游CCL环节信号：
毛利率拐点能否延续，中报去证明涨价能带来毛利的上涨，像金安、华正、生益，毛利率在12-28%区间；

所以电子布的涨价是因为机器不够，不是原材料不够；而CCL涨价也有部分原因是电子布上游涨价导致，确定性反而不如电子布高。

最近康宁发布的Glass Bridge玻璃光互连方案，显著简化传统CPO中FAU光纤阵列、精密短光纤束及主动耦合工序，在周五也明显看到玻璃基板和cpo板块的跷跷板效应；

首先是cpo的高毛利来源：
1、系统架构与协同设计
2、超高精度耦合与封装（核心制造壁垒）：玻璃基本正是把这一环节简化了，很有可能导致毛利受到冲击；
3、测试与算法补偿
康宁的技术会转移第二部分的高毛利来源，但是其他两项的毛利还是握在厂家手里，但是那些简单靠工艺封装的厂家就很难了；

玻璃基板：
1、时间窗口：Glass Bridge用预埋波导替代手工对准，让产线复制成为可能。台积D、英伟D、英特E的产品路线图已明确指向2027-2028年量产窗口。（也就是说还要等到至少明年，主要是看能否量产）

2、主要炒作路线：
TGV玻璃基板加工：（弹性最大，不确定性也最大，像沃格光D、jdf，其中jdf是在5月21号是和康宁签了合作备忘录）；
TGV设备与辅材：（跟随受益，帝尔激G、德龙JG、天承、艾森）；
玻璃原片：（壁垒最高，国产周期最长，这部分估计是看康宁产能能否外溢，可能是国产最难有业绩的地方，像旗滨、力诺YB、凯盛）；

感觉前两个部分的是比较好炒作的，玻璃基板加工＞设备与辅材，JDF甚至是有合作备忘录（确定性最高，难怪最近这么强势）；
目前大部分都还是停在概念炒作阶段，还是得看27年能否量产落地，国内哪些公司真正会有订单落地，炒作到后面还是得落地到订单业绩上。

T了1/4仓，把成本做高了0.24%，意识到承接很强后接回T出的仓位。

感觉必须要分仓了，单吊一只，风险太大。

教训：一切向资金看齐，资金看好的才是对的。

不对哦，指数大盘都出问题了？怎么统一砸盘这么严重？外围全是新高。

站在光和芯里，或许是我错了？

信维目前确定性由高到低的点：
1、低轨卫星地面终端业务：供货北美客户，也就是spacex、亚马逊，国内多家核心客户，这部分的毛利比消费电子的毛利要高，而且确实是反应在年报和Q1财报里了，目前看中报是否能保持高增长来证明自己；
2、芯片导热散热业务：该业务主要配合北美客户并已实现批量供货；服务器方面还在送样（那这部分就不确定）；
3、MLCC：还没并表，从电话会议了解到的是，工厂是21年建的、今年处于满产、班底还行、去年营收5000万左右、预计今年营收5亿左右、明年营收在15-25亿、堆叠层数1300层和介质厚度0.5-0.7微米 估摸着良品0.7（村田是1600层、0.5微米，国内是1000层、1-2微米）、今年营收70%消费电子和30%车规料号、在给华为开发AI服务器料号（八字还没一撇，华为不一定用）。还是处在萌芽期，不知道未来如何，得看并表后的财报才知道。

其实最近一直在炒作的方向，来源于摩根5月20号对ywd下一代服务器的价值拆解，采购价较上一代上涨95%；

其中涨价的首要原因是内存：内存成本占比从5%~10%上涨25%~30%，金额增幅435%；GPU成本虽然上涨了57%，但是占比从65%下降到51%；CPU占比萎缩到2%。所以综合看，内存是主要涨价原因。

下游组件的价值增幅前三：
1、PCB（+233%）带动HVLP高端铜箔（海外产能占比80%-90%）、高速覆铜板、PCB电镀药水、树脂、电子布等上游材料需求的增加；
2、MLCC（+182%）高端AI服务器MLCC（主要由隔壁国的村田、三星主导，相关AI型号7月涨价10%~40%），中金测算需求量26、27年为726亿颗、1367亿颗，同比增长87%和88%；
3、ABF基板（+82%）

MLCC产业梯队，第一是日韩的村田和三星，第二是湾湾的国巨和华新科，第三是我们的风华和三环、火炬等；
全球格局仍呈日韩主导（村田、三星、太阳诱D等占据半壁以上份额），台系在中高阶跟进，大陆厂商的边际变化在于产能不再只围着消费中低端转，而是借本轮高端供需缺口向AI服务器高容、车规级、工业高压三条线做认证爬坡与份额置换，同时部分原厂把中低端产线主动收敛以保供高规格客户，造成中低端供给的被动收缩与渠道预防性囤货；说人话的意思是，我们目前还是做中低端，需要向高端AI服务器高毛利转换，目前只是受益于人家低端消费级漏了点汤下来，我们喝。

这几家里面，三环毛利超40%；风华毛利17.75%；火炬主要是军用；信维没并表，还在证伪阶段。
真正受益的国内厂商主要还是三环和风华，信维则需要证伪，看能不能突破。

另外就是分仓买的话，操作起来，会更加自然，不会因为金额过大而犹豫不决。