快克智能——键合机要不要来个填全行情？_热点题材跟踪

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快克智能

HBM 先进封装——TCB 热压键合（最大预期差、估值重估核心）国内唯一量产级 TCB 设备厂商，是 HBM、CoWoS、2.5D 堆叠刚需设备，全球长期被 ASMPT 、BESI 垄断；单价千万级高端设备，对位精度 ±1μm 适配 HBM4 多层堆叠，已通过华为验证，是先进封装国产替代稀缺标的，Chiplet、存储芯片概念绑定很深。

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