1、指数盘面、短线情绪&板块轮动；
继周二AI硬件与指数盘面共振反抽修复之后，昨日亦如预判（原文及逻辑见于连日前贴）低开下杀回首掏回踩，
中天科技 、
京东 方A 、
亨通光电 等皆如预判或冲高回落跳水或直接反手杀跌回踩。
本来，按咱此前推演预判的剧本，短线节奏和时点方面，周二三盘前贴及留言回复提示的都是“周二AI硬件与指数盘面共振普涨反抽修复大涨或者周三早盘冲高时，减清仓；周三低开下杀回首掏回踩然后周四早盘低开/杀跌后，低吸博弈”。——目前看来，前半段即周二反抽修复普涨大涨时减清仓是对的，昨日周三低开下杀回首掏回踩也兑现，今日周四早盘低开/杀跌也大概率回兑现；但受美伊再起战端、昨晚外盘科技全线大跌的扰动影响，对今日早盘低开/下杀后拉起增加了困难。今明周四五的搭配剧本“周四低开/杀跌后拉起，周五高开/冲高回落”推演预判，兑现承压。
但是，总体而言，维持指数在前底3794有支撑，短线即使还有一轮下跌也是最后一波，然后筑底后、在6月中下旬端午节前后启动转折反弹（以交易大放量为信号）行情的预判。
2、短线各热点板块题材；
1）如上周五复盘贴预判“以短线盘中异动和补涨逻辑来看，短线后续或可关注‘材‘字头 树脂（
环氧丙烷等）、塑化材料、膜材料、电感磁材等细分方向的补涨机会”、上周三盘前贴复盘贴预判“值得一提的是，AI硬件诸如光纤PCB的上涨逻辑短线有逐渐传导到其材料细分方向的态势”，连日盘前贴提示该方向持续走强中。昨日AI硬件新材料（尤其此前明确点名的树脂、六氟化钨等）逆市维持强势：六氟化钨方向，
昊华科技 、
和远气体 、
中船特气 等昨日盘中强势涨停大涨；树脂、膜塑材料方向，
圣泉集团 、
中化国际 、
康达新材 、
双星新材 、
宏昌电子 等皆连板晋级，
雅克科技 等多股跟补涨涨停；其他AI硬件材料 亦有局部强势表现，
金安国纪 、
山东玻纤 等连板涨停，
有研新材 等多股补涨涨停。上述方向周三盘中总计30余股盘中逆市涨停大涨。——短线今日或有望延续强势；但今天外围扰动低开杀跌调整日，谨防冲高回落及后排补涨炸板/跳水套人。
2）昨日市场如预判地低开下杀回首掏回踩，作为调整日蹊跷板效应之下的承接而有所表现的，主要有2方向，一是
神剑股份 、
隆基绿能 这一类已经连跌一月甚至两三个月几个月的超跌反弹（一般超跌反弹是没有短线连续性的，次日即冲高回落然后调整为主），其中以
军工方向相对强势；二是物理AI、
AI应用方向，如周二三盘前贴所述“物理AI整体而言后续我是看好的，但该方向短线可能还要调整一次。一方面，其与过渡期老题材的AI应用、机汽人多有重叠，周二及短线后续AI硬件与指数盘面共振修复，其会有被抽离现象；另外一方面，作为新概念要起真炒作热必须经过一而再的调整日承接预热才能普罗”，目前物理AI已经2次表现出调整日的承接，韧性中显连续性， 周三
天娱数科 4连板亦有一定带动作用。至于后续能否在不断地承接拉锯中逐渐站稳并脱颖而出上位启炒作，且边行边看。——今日虽大概率低开/下杀的调整日，但物理AI方向 尤其数科等板块高位可能不再能担起调整日承接的作用，且短线大有6板次日即跌停闷，其昨日4板短线已失性价比。
3、个人实盘记录及当日计划；
低吸备选 T & D互联、K & S科技（或联动
京东方 A、Y&A科技）、H & D股份（或联动P&D控股）。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$昊华科技(sh600378)$ $天娱数科(sz002354)$ $隆基绿能(sh601012)$ $圣泉集团(sh605589)$ $亨通光电(sh600487)$
利荣添
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