6.10号实盘开始第一天。

1比赛和实盘都是为了提升执行力培养惯。好坏都需要坚持先以一年为期限。
2今天指数开盘分歧整体感受是因为外围导致的分歧前置。正常是有弱惯性延续再转分歧。无奈A的科技是跟美的。而A的指数又是共振科技。所以美的脸色是必须得看。昨天主跌阶段中给了一个缩量的中强级别修复强度不算强也不弱，今天外围负反馈导致的被动分歧前置所以正常来说科技资金是没有出货的情绪和可能性的。分歧前置同时说明买盘承接不足没有接力承接的资金。所以资金顺势洗盘的概率极大。

再看分歧方向中的分歧力度，共振分歧的科技中的CPO 光纤 电容 机器人 概念。整体还是以强分歧为主。并没有出现大单跌停封死以及大面积跌停的情况。所以恐慌的抛压很难产生扩散效应。那么正常的预期隔日这几个空头板块是弱分歧延续转企稳或修复预期。
多头板块
1PCB细分最强的上游材料覆铜板 电子布和特种树脂。昨天板块是最强 最主动的科技细分。今天如果在竞价开始观察封单的话感觉整体并没有加强的意思。所以前后排分化是大概率。竞价金安国纪 顶多算符合预期。开盘向下杀 这点我就不太喜欢 不主动而且承接也不硬，上板后的封单看了几秒都没大单 感觉蹭板块局势的样子。主动性不足。但下午看市场分歧时抛压还不大又是好的现象。这代表什么？买盘不主动 个股自身的承接强度有限。抛压不大 资金没有完成出货或者不敢出货。没人接 抛压再大 这个板块今天就得灭大火。板块是强，但个股不主动，主动弱被动强对我来说是卖点。所以市场分歧时没有介入该标的。不然的话是模式内的买点。

2今天是半导体细分半导体材料-电子特气-封装材料和硅片。日内核心是和远气体 。板块今天正常得以体面的中强度延续也得益于它的竞价弱转强一字。今天半导体看着有抵抗，但半导体预期有多高还真未必。高位的二进三亚翔集成 开盘不及预期反推上板后断板。低位的拉升 这种板块内部的高低切一般是板块维持震荡的表现。

3买点：CPO开盘泰和科技 不及预期转分歧，昨天共振指数情绪容量核心亨通光电 不及预期。这个板块开盘就没法看了。昨天几个科技细分能看的对我来说居然只剩下一个MLCC的双星新材 。昨天板块先锋，今天超预期主动上板。那今天市场情绪开盘走分歧且已知分歧有限时是为数不多的买点。全天杀尾盘就加仓。当日分歧转一致就持仓。这个标的地位不如红星发展 ，但红星发展高度上已经没多大空间了。做个补涨先锋官吧。

明日预期：指数隔日正常预期是修复，修复力度是半天还是全天还得看美股。板块节点今天是偏分歧但红星发展和先锋官还在新高走强 板块就处于主升阶段。也是为数不多的维持主升阶段的科技细分。明天走一步看一步。