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2026/6/10 周三大A信息差

26-06-10 08:34 151次浏览
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一、昨日热点

PCB:圣泉集团康达新材

MLCC:双星新材

芳纶:泰和新材

硅片:TCL中环

洁净室:亚翔集成

光纤:亨通光电

机器人埃斯顿

物理AI:天娱数科

微信AI:实益达

二、央视财经:国产商业火箭复用技术迎来新进展

6月9日16点23分,朱雀二号改进型遥六运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空,将搭载的千帆DTC 01星和中国移动 02星顺利送入预定轨道,飞行试验任务取得圆满成功。在这次任务中,朱雀二号完成了一项重要的技术改进,火箭的一二级分离换了一种全新的方式。朱雀二号使用了气动推杆代替火工品,靠高压气体推动活塞,顶开二级箭体,轻轻松松完成分离。这项新技术还有更大的潜力——助力火箭重复使用。以往的火工品用一次就报废,可气动推杆能反复工作。这套技术和可重复使用的朱雀三号火箭一脉相承,既能共享技术经验,也能带动配套产业升级,让火箭整体性能越来越稳定。(央视财经)

蓝箭航天下一发任务“朱雀三号”遥二,将再次尝试回收,已于数日前运抵酒泉卫星发射中心。

蓝箭航天:鲁信创投金风科技

三、央视财经:国产LNG船订单排到2030年后

世界最大的27.1万立方米超大型LNG运输船今天在中船集团沪东中华造船正式开工建造。目前,我国在全球LNG船市场占有率突破30%,沪东中华造船手握近60艘LNG船待建订单,按舱容统计订单总量位列全球首位,生产排期已至2030年之后。 (央视财经)

LNG船:中国船舶中船防务

四、央视财经:未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元

全国已有超500万座5G基站,现在330多个城市,都开始对它们进行升级改造,未来五年将建成50万座5G-A基站。6G也有望在2030年实现商用,让新一代通信网的平均效率、连接能力再提升10倍以上。根据测算,未来五年,新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元,拉动GDP增长约1.5个百分点,可直接创造的就业岗位超过百万,为实体经济转型升级、数字经济 高质量发展夯实基础底座。

通信网:武汉凡谷东方通信硕贝德烽火通信中兴通讯

五、央视财经:AI智能体市场或迎爆发式增长

记者在走访中了解到,企业端对AI智能体的需求从“锦上添花”走向“刚需驱动”,AI智能体业务正在为软件企业打开新的增长空间。深圳某科技公司负责人表示:“公司目前开发的AI营销智能体已经成为绝对的增长点。目前,我们的AI Agent(智能体)产品已经大概覆盖了3000个项目。”数据显示,从市场规模看,中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元,预计2026年将增至449亿元,2029年有望突破3320亿元,年复合增长率高达107%。

AI智能体:泛微网络南兴股份酷特智能新炬网络

六、行业要闻

1、据江西省自然资源厅公告,宜春时代新能源矿业注销用地预审。(盛新锂能永杉锂业

2、媒体:2万亿建设AI数据中心,国产化率80%。(川润股份华丰科技泰嘉股份华胜天成

3、脑机接口公司博睿康完成IPO辅导。(创新医疗三博脑科

4、Serenity发文:捷普科技JBL在380亿美元的价格看起来非常有吸引力的长期投资机会。(新朋股份

5、《广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案》。(英可瑞京泉华

6、高盛上调减肥药市场预测:口服GLP-1进入大众市场,2030年规模将达1140亿美元。(常山药业翰宇药业

7、SpaceX告知投资者,其目标是在2027年启动轨道AI计算测试,投资者对SpaceX首次公开募股的需求据悉接近超额认购四倍。

8、央视新闻:2026年暑期档总票房(含预售)突破4亿元。

9、伊朗南部多地遭美军空袭。
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热门 最新
市场邮差

26-06-10 08:43

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市场邮差

26-06-10 08:43

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Semianalysis 又给机构客户发了小作文:

“Our biggest Computex 2026 takeaway is that both CPO and 800VDC have a high likelihood of delays compared to original ramp expectations.”

“Industry chatter suggests that hyperscalers are pushing back on adoption of the single-ended 800VDC architecture”

“我们在2026台北电脑展(Computex 2026)最大的核心结论:共封装光学(CPO)与800伏高压直流供电(800VDC)两大技术,相较此前产业原定扩产放量时间表,大概率出现落地延期。”.
市场邮差

26-06-10 08:42

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21:35:23【海外库存仅撑到6月底 国内六氟化钨迎“黄金窗口”】财联社6月9日电,受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响,供需缺口持续扩大,六氟化钨价格大幅飙升,据买化塑研究院监测,截止至目前,中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg,价格较去年同期(523元/kg)涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头,将于2026年大幅上调六氟化钨价格,涨幅预计高达70%至90%。此外,日本关东电化、中央硝子通知韩国三星等半导体客户,其库存只能持续到5月底到6月底,且下半年供应量无法保障,建议寻求其他供应商。 (慧聪网)
市场邮差

26-06-10 08:42

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19:24
半导体硅片行业酝酿新一轮涨价!机构:AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网,半导体硅片行业酝酿新一轮涨价,相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出,截至6月8日,国内半导体硅片厂商在取消销售折让后,已开始明确酝酿新一轮直接涨价,标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。

硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材,亦是芯片制造的核心“地基”,其产品性能与稳定供应能力,直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料,光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。财通证券研报显示,相较于普通服务器,AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。

中信证券研报显示,全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长, SEMI 预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月,为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。中信证券预计,参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期,我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨,国产厂商跟涨,时间节点或发生在2026年第二季度。
市场邮差

26-06-10 08:42

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MLCC日内第二次强call:村田涨价宣告6月原厂密集涨价潮将至,AI通胀逻辑迎首轮产业验证,继续强推三环集团【中信电子】

各位领导好,经过我们#产业验证村田刚宣布MLCC涨价的事件置信度较高,#预计六月有更多原厂跟进涨价,第一波涨价潮即将到来!

除村田外,#韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价,覆盖低中高端,从原厂角度AI带动MLCC整体beta上行逻辑得到首轮验证(后续还有多轮)!

#我们看好27年1~2倍甚至更高价格涨幅。26-27年#后续仍有至少2~3轮涨价,我们坚定认为本轮MLCC就是类比存储、CCL、电子布、光纤等AI通胀品类,且#若回到17-18年价格高点乐观看有1-2倍涨幅,当前仅是涨价初期。

#当前位置仍有至少50%以上上行空间。国内三环、风华当前市值隐含约50%~80%涨价预期。

#继续坚定推荐三环集团,另外从弹性角度建议关注#昀冢科技、 风华高科

欢迎联系 中信电子
市场邮差

26-06-10 08:42

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被动元器件电感赛道核心笔记:

【涨价背景】
• 村田宣布7月1日起电感开启新一轮涨价
• AI服务器功耗升级:H100(700W)→ GB200(超1kW),电感从‘‘配角‘‘变为关键组件
• 核心功能:滤波储能+稳压,随电流需求提升价值量同步提高

【技术革命】
✓ 传统方案:铁氧体材料电感(容量小)
✓ AI时代方案:金属软磁芯片电感(承载电流↑/体积↓)
✓ 关键突破:金属软磁粉体材料自主研发(国内仅少数企业掌握)

【市场前景】
• 2024年AI电感需求:9.9亿元
• 2027年预计:31.3亿元(CAGR 47%)
• 金属软磁芯片电感将成主流赛道

【厂商三维对比】
1️⃣ 铂科新材(市值357亿)
- 专注度:99.96%业务为金属软磁芯片电感
- 技术壁垒:自研粉体材料(仅3%外售)
- 客户突破:已卡位英伟达GB200/300供应链
- 优势:纯度最高,海外验证进度领先

2️⃣ 顺络电子(市值448亿)
- 业务广度:片式电感占营收99%+
- 行业地位:全球电感第三
- 局限:AI电感尚未在财报显性化,业务弹性释放需时间

3️⃣ 麦捷科技(市值205亿)
- 业务结构:滤波器(52%)+电感
- 客户分布:主要供应中兴/浪潮/联想等国产厂商
- 现状:电感业务占比不足50%,国产替代属性较强

【关键风险提示】
⚠ 周期性波动:被动元器件价格随供需剧烈变...
市场邮差

26-06-10 08:41

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❗MLCC为首电子元器件涨价大周期,分销商迎来库存升值+收入加速双重弹性 【天风计算机 缪欣君/刘鉴团队】

相关标的:
1)B2B平台现货贸易商: 云汉芯城
2)分销:深圳华强、法本电子(法本信息同一实控人)、雅创电子商络电子

#涨价周期:日韩MLCC原厂高容产品逐步提价,渠道库存触底

1、供给侧:全球MLCC原厂自2026年初起密集涨价,供给侧结构性收缩。

村田、三星、太阳等全球MLCC原厂自26年初起已密集涨价。根据经济观察报,渠道库存约1.7个月,终端客户库存仅2-3周,处于补库拐点。高端产能被AI需求挤占,日韩厂商将消费规格产能转向AI高端产能,消费级供给也被挤压。MLCC重资产长周期属性,扩产周期较长, AI带动的需求挤占产能明显。

2、需求侧:AI服务器MLCC用量大幅提升是核心增量

AI服务器MLCC单机用量是传统服务器的3-5倍(单台1万-3万颗),主要因GPU功耗大幅提升需要大量MLCC稳定电压、滤除噪声。根据TrendForce数据, GB200单板MLCC约 6,500颗,由于TDP翻倍,下一代Rubin单板约12,000颗。2026年AI服务器出货量同比增长60%以上,高端MLCC市场集中度极高。
根据TrendForce:前三供应商村田、三星、太阳合计超85%,加京瓷四家约97%, 供需错配格局短期难以缓解。

3、为什么看好渠道商?

1⃣#库存升值。渠道库存低位+涨价周期启动,分销商手中备货价值量随涨价自动升值,看好能积极备货的渠道商
2⃣#收入加速,行业通胀情况下收入增速跟随价格提升。
3⃣#有货自然吸引客户。缺货行情下客户全市场询价,之前难以进入的客户进入成本大幅降低,公司迎来自然流量
市场邮差

26-06-10 08:41

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【中泰电子|佰维存储】新签订近19亿美元企业级闪存颗粒长单,产能有保障!

公司与某存储原厂签订近19亿美元的企业级NAND颗粒采购合同!

1)公司向某存储原厂采购企业闪存颗粒,总采购金额18.61亿美元,锁量锁价,采购期24个月,履行期限自生效日起至28年6月30日。

2)据合同约定,26年采购量占25年公司NAND采购总量的4.45%;27年采购量占25年公司NAND采购总量的14.88%。

与上次签订的15亿美元存储晶圆长单相比,本次聚焦企业级闪存颗粒供应,彰显公司保障企业级业务发展的坚定信心!

大陆先进封装第一梯队!

公司工艺覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,围绕AI“存-算-运”打造三大产品线。

——面向大容量存储的FOMS:已开发超薄LPDDR系列,用于端侧领域,如AI手机

——面向存算合封的CMC:目前已导入国内多家AI算力客户。

——面向高速互联的OEC:光电共封装,拟与海光芯正合作,围绕光电互联产品封装业务深化合作。

主业受益存储大周期,爆发式增长!

存储超级大周期,Q1归母净利润29亿元,qoq+252%,创新高,后续有望持续放利润。

风险提示:技术迭代不及预期等。

派点请支持中泰电子:王芳/杨旭/康丽侠/张心阳
市场邮差

26-06-10 08:40

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20260609盘后消息汇总

AI
1.PCB
①电子布:G75电子纱大涨,涨幅61%紧跟电子布(G75原丝库存同样紧缺)
②钻针:6月有望看到钻针头部厂商的单价、需求量出现阶跃式抬升
2.MLCC
①村田涨价宣告6月原厂密集涨价潮将至,另韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价,覆盖低中高端
②离型膜:高容MLCC把膜的用量+单价+壁垒同时推高,是国产替代最确定、弹性最强的环节
3.光模块:谷歌在加大导入中国光模块供应商的进度
4.半导体零部件
①设备商Q2接单高增,开始传导至零部件企业、签单逐月创新高
②全球fab扩产,海外零部件缺产能,近期国内多家零部件公司反馈、海外设备商主动寻求国内零部件产能
③多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价,其中密封圈涨幅最大20-30%
5.彭博:中国正计划在未来五年内投入两万亿人民币用于全国各地的AI基础设施建设,要求 AI芯片等核心技术的本土供应商占比不低于80%
6.AI智能体市场或迎爆发式增长 开发AI智能体的人被企业争抢
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