2026/6/10 周三大A信息差

[红包] 【国投硬科技】坚定看好CPO/NPO板块

 [礼物] 今天CPO板块大跌，主要是海外机构Semianalysis泼冷水导致的。这家机构发文看空CPO，声称目前行业整体良率只有19%，CPO大规模量产落地要一直拖到2029年。不过英伟达高管直接现场公开辟谣：下半年CPO供货不会延期，自研Spectrum-X CPO交换机今年下半年照常量产，2027年顺利大规模放量，Rubin机柜光互联整体规划也完全没有变动。

 [礼物] 结合英伟达官方辟谣与产业链一线调研，#我们坚定看好CPO赛道，当前产业推进节奏平稳，今年下半年至明年行业大概率迎来CPO大规模量产。1）Rubin系列机柜对CPO具备强刚需：Rubin、Rubin Ultra单机柜GPU数量或将达到144卡、576卡，机柜互连带宽飙升至数百TB/s乃至PB/s级别。面对800G、1.6T超高网络速率，NPO、可插拔光模块信号损耗大、端口功耗偏高，无法适配超高密度算力机柜的高速互联要求；而CPO近距离集成光引擎，能有效解决信号损耗与功耗难题，是Rubin平台必备的互联方案，英伟达也在主动全力推动落地。2）根据我们产业链调研显示，行业量产进度稳步推进，并无大范围延期情况。即便CPO初期落地像当年GB200一样存在小幅调试波折，也不会动摇其长期主流技术路线地位。3）该看空报告参考意义极低，Semianalysis过往研判准确率极差，此前看空美光HBM、夸大英伟达联发科合作芯片问题均出现明显误判，多次误导市场情绪，回头看，每次调整都带来了不错的低吸机会。

 [礼物] 我们坚定看好CPO产业链，建议关注天孚通信、炬光科技、新易盛、中际旭创、联特科技、法狮龙等。

 [礼物] 详情请联系：常思远 

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中美共振，一起为CPO光通信打call了~

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今晚美股光通信估计又反转了~~  一堆大佬辟谣打call和撑台子。
期待带动明天大A科技~

18:21【国内硫磺价格突破万元大关 业内预判涨势或仍将延续】财联社6月10日电，财联社记者今日从产业链企业获悉，国内硫磺现货市场价格今日继续走高。以镇江港为基准，今日主流硫磺颗粒价格站上10000元/吨关口，较昨日单吨价格上涨200元。业内人士预计，由于目前市场货源紧张态势暂难改观，持货商观望待涨，短期内硫磺市场行情或仍将维持上行走势。（财联社记者 方彦博）

6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。
《意见》主旨即“AI+通信”融合发展，核心目标是到2028年初步实现信息通信网络高等级自智，网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系。
当前，AI大模型训练、智算集群互联对网络带宽、时延、功耗提出极致要求，传统电互连架构已遭遇“带宽墙”“功耗墙”瓶颈。
“AI+通信”的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系，而光电芯片和器件等基础硬件，决定了智算网络的性能上限。
这一背景下，《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
OCS（Optical Circuit Switch）是目前最主流的全光交换技术路线，指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。OCS无需光电/电光（O/E/O）转换，从底层规避了传统电交换在高速传输下的带宽瓶颈、功耗损耗问题，大幅降低了信号传输时延和功耗并提高了硬件使用寿命，系统故障概率也有所降低。
CPO（Co-packaged Optics，光电共封装技术）应用于光电共封装器件，即将交换芯片（ ASIC ）和光模块/光引擎共同封装在同一个基板之上，通过2.5D或3D先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。
另外，《意见》要求夯实网络支撑底座，加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用；提升网络智算服务能力，丰富光传送网（OTN）专线、无源光网络（PON）专线、IP专线等多种专线类型，实现业务快速开通和灵活调度。面向智能体、具身智能等上行带宽和时延需求，提升光纤接入网上行带宽配置，推进支持大上行能力的5G-A网络部署，优化网络体验，降低网络端到端时延。
相关板块获机构看好
当下，AI算力扩容，正持续带动高速光模块需求维持高景气。
兴业证券表示，EML等高端光芯片供需格局趋紧、行业供给瓶颈凸显，板块涨价预期逐步升温。全球头部光芯片厂商Lumentum2027年末产能已被客户全额锁定；英伟达分别对Coherent、Lumentum开展20亿美元战略投资，并签订长期供货协议前置锁定核心元器件产能，进一步印证高端光芯片紧缺格局持续强化。
国盛证券表示，电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，伴随XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒，建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。
芯片之外，与光通信有关的技术、设备成为关注焦点。
日前，英伟达宣布，其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台N VIDI A Vera Rubin和新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已同步进入全面量产阶段。
与此同时，OCS呈现加速渗透的趋势。谷歌自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，该公司披露2026年将需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台内部设计并由Celestica代工，剩余约3000台外购；英伟达则将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”。
根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元；根据CignalAI，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。
中金公司称，CPO是重要行业趋势，但大规模部署或在2029年及以后出现，基于400G SerDes交换芯片推出或加速全光方案渗透率；OCS远期市场空间上修，英伟达集群中或部署OCS，谷歌或探索新场景中OCS的应用或带动市场加速成长，判断中短期市场增速较高。
万联证券表示，头部平台正推进传统互联架构迈向更高带宽密度的新形态，CPO、硅光等远期技术正逐步进行商业化落地，具有技术领先优势的光互连企业有望受益。
东方证券表示，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动OCS互联需求，随着当下Openclaw、Coding需求持续提升，有望持续带动OCS伴随TPU在Anthropic、Meta等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。
广发证券认为，OCS全光交换由云厂商、运营商、设备商等多方推动，应用落地加速，产业有望迎来国内外共振，建议关注国内厂商OCS零部件供应与整机制造机会。

🎁【ZX电新】光伏组件能效标准或将出台，光伏行业有望迎来反转

🔥#光伏组件效率标准要求大幅提升 据传光伏组件和逆变器能效标准已报批，能效等级分为1/2/3级，TOPCon组件对应效率约为23.2%~24.0%（三级标准对应23.2%效率，按照常规182组件测算对应功率625W左右），HJT/BC组件最低效率要求分别为23.2%/23.5%。

‼️#直接利好高效组件&产能出清或将加速 我们认为光伏组件能效标准的出台将进一步加速落后产能出清，直接利好BC/HJT/TOPCon3.0等高效组件，技术落后/资金实力匮乏的二线企业或将在标准要求下逐步出清，初步测算约30%产能无法满足最低能效要求，行业拐点或将逐渐显现。

🧧#推荐标的：
1⃣️BC电池组件，首推：#隆基绿能 #爱旭股份，建议关注TCL中环、天合光能、晶澳科技、中来股份等；
2⃣️高效TOPCon电池组件，首推：#晶科能源 #钧达股份，建议关注通威股份、天合光能、晶澳科技等；
3⃣️HJT电池组件，首推：#东方日升
4⃣️此外强烈建议关注主业边际改善，同时快速切入商业航天布局的 #钧达股份 #东方日升

☎️欢迎沟通交流

光伏行业信息更新（2026.06.10）

1、今日尾盘光伏个股异动，晶澳、爱旭涨停，隆基、天合、通威收涨5%以上；

2、异动归因比较多，如网传下周发布控产能相关政策，目的是清退各环节30%产能，也有传将在国内电站招投标制定组件最低/分级效率要求等；

3、据我们了解，自从去年收储事件以来，行业更多是从法制与规范角度进行纠偏，但相关工作包括政策一直有推进，下半年可能会更清晰一些；

4、目前行业基本面见底，出清正在进行中，预计2026年全球新增装机增速为负，这也有利于产业出清提速。光伏筹码相对较好，位置也很低（多数已跌破9.24价格），随着出清步入深水区，当前时间点，可以逐步提高对行业的重视程度；

5、最后提醒一下各位领导：多晶硅是多晶硅，PS是PS，不是同一物种。若果不懂光伏，建议谨慎，如果太懂光伏，同样建议谨慎。

10:52:24
深圳120米以下低空空域常态化全域开放 适飞空域覆盖市域75%范围
记者从深圳市低空经济产业协会获悉，前不久，深圳低空经济迎来关键性空域改革突破。全市120米以下低空空域实现常态化全域开放，适飞空域覆盖市域75%范围，福田、南山、罗湖等中心城区全面纳入常规飞行管理。此次大范围空域松绑，彻底打破以往低空飞行“区域受限、场景小众”的格局，业内普遍认为，这标志着深圳低空经济正式告别单一政策驱动的示范阶段，从窗口展示走向常态落地、从零星试点走向规模普及，行业发展进入全新周期。（深圳特区报）

【财通唐佳】为什么我们选择坚定相信硅片？——潮头渡江先买票上船0610

各位领导，现为您继续强调看好硅片的逻辑 [呲牙]

1️⃣硅片行业目前处在什么景气位置？
我们通过和产业链交流，更加确信当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点，#核心确认信号均已符合条件：产能满载、交期延后、价格调涨。目前立昂微6/8/12寸的外延片交期饱满，二季度开始第一轮价格调涨。

2️⃣下游客户对硅片涨价接受程度如何？

整体来看，去年二季度开始，立昂微的硅片平均销售价格逐季度就已环比提升，但这个是被动原因带来的（产品尺寸变大、外延片厚度变化以及对客户的优惠在四季度取消）；今年以来，由于下游存储、功率、模拟需求拉动，海外硅片厂商已经连续调价，#大陆硅片公司有望普遍在二季度开启第一轮调价！

#目前下游客户对硅片涨价接受度较高，一方面是因为硅片成本在Fab总成本【设备折旧（45%~50%大头）+水电能耗+人工+所有化学品/特气/靶材+硅片+维修+财务摊销】中占比仅5%，涨价对整体成本影响不大；另一方面，这也为代工涨价额外提供了一个基础条件。

3️⃣重掺、轻掺硅片都会涨，但本轮重掺幅度可能更大

先做个介绍：
轻掺：低掺杂浓度硅片，电阻率高，用于逻辑、存储芯片。
重掺：高掺杂浓度硅片，电阻率极低，多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。

我们看到，本轮AI算力带动全品类硅片涨价，其中轻掺硅片依托GPU、存储芯片需求上行、重掺受益功率器件景气抬升，#但重掺涨价幅度显著高于轻掺。

需求端，AI服务器是重掺第一拉动力。AI服务器功耗大幅抬升，整机搭载海量多路DC-DC、PMIC与板载MOS管，这类芯片刚需重掺硅片，单台AI服务器功率芯片耗硅量是普通服务器5倍；供给端，重掺掺杂工艺严苛、电阻率与晶格缺陷管控难度大，新产能落地至少两年，短期供给很难跟上需求增速。此外叠加此前重掺前期价格深度下探、涨价基数更低，因此本轮价格弹性更大。

4️⃣本轮硅片周期持续多长？
上一轮硅片周期2年维度提价4次，本轮周期第一次提价还没落地（但准备落地），少数公司二季度报表有反应，多数公司三季度开始报表会有反应。往后看多季度业绩会连续同环比增长。

💐结论：硅片是板块型行情，考虑到第三个逻辑， 我们首推立昂微（重掺龙头），但沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环同步看好

——财通唐佳/詹小瑁，助您收益长虹！

11:58【何小鹏发内部信：本人亲自带队 最后200天冲刺机器人量产】财联社6月10日电，何小鹏发出内部信，宣告自己将亲自下场直管机器人业务。何小鹏在内部信中称，小鹏人形机器人现在所处的阶段尤为关键，相当于8年前小鹏汽车即将完成第一款车G3发布的阶段，正站在量产交付的门槛上。按照何小鹏的规划：2026年第四季度，小鹏将实现人形机器人量产；2027年一季度，小鹏将人形机器人带入线下门店进行导购工作；2027年二季度，人形机器人将被推向海外市场；2028年，机器人将开始走向更多的家庭。