“白猫”与“瓶颈理论”

金刚石铜：AI 算力散热终极材料

金刚石铜复合材料 = 高导热人造金刚石颗粒（增强相） + 铜 / 铜合金（基体相）
金刚石单晶本征热导率：2000 W/(m·K)（铜的 5 倍）
复合材料实际热导率：600-850 W/(m·K)，比纯铜（400 W/m・K）提升 50%-110%
核心优势：同时具备超高导热 + 与硅芯片匹配的热膨胀系数，解决传统铜材料 "导热但不匹配" 的痛点 

2026 年 4 月：曙光数创发布全球首个 MW 级相变浸没液冷整机柜，首次实现金刚石铜规模化工程应用 
2026 年 6 月：海亮股份正式亮相金刚石铜产品，标志下游铜加工龙头开始批量布局

HVLP算力铜箔长单已排至2027年

碳酸锂期货重回17万元关口 锂电7月排产预计环比增长5-10%

央视财经：制冷剂一剂难求 价格同比去年涨超30%创近10年同期新高

湾子的磷化铟涨价

蓝思科技：收购同昇光电 加速布局光通信

津膜科技

1、半导体制造用超级水
2、MLCC制造用陶瓷粉过滤膜

中航西飞澄清：与北方特气无股权或业务合作关系

富信科技：MicroTEC产品产能利用率95%以上 已与Coherent、华工科技、索尔思等客户建立良好合作关系

算力“卡”在铜箔上 头部厂商：HVLP4代铜箔是当前算力产业链上最紧俏的原材料之一