实操复盘与逻辑落地

一、明天操作
重仓铜冠铜箔 明日冲高分批减仓降仓位至8成以内，兑现部分短线利润，规避外盘+短线获利盘双重抛压，明天有低位就可以抄底，做波段持股。

二、新开仓
2.不早盘追涨，指数回踩支撑位（沪指4060附近）分批低吸低位半导体、网安；大跌加仓，高开冲高不买入。

2. 风控底线
沪指有效跌破4050、创业板跌破4100，进一步收缩仓位至3成以下，等待企稳再布局。

三、短线盯盘关键（明日重点盯3个信号）

1. 开盘：北向资金净流入/流出（外资影响科技开盘）；

2. 量能：全天成交额能否守住3万亿，缩量则指数承压；

3. 主线：半导体早盘竞价承接力度，承接走弱直接回避赛道。


$天孚通信(sz300394)$$光库科技(sz300620)$$铜冠铜箔(sz301217)$
风险提示：以上内容仅为市场行情逻辑推演，不构成任何投资建议，股市存在波动风险，请自主理性决策。