20260603继续科技局部？

博威合金今天是老庄出货了吗？

哦哦，选的真好，啊哈哈哈哈

拉红板块没什么问题像这种低吸即可

风华高科吗？不见得，像利通电子一样在做箱体

锡膏  焊PCB要啥 要锡膏  全国第一  全球第三

如果今天再不主动是不是就没希望了，后手不好参与了

博威合金：为Rubin架构液冷配套铜金刚石、3D打印、微通道多类型散热方案

二代电子布行业核心情报（2026.6.4）
 
核心结论：二代布需求10倍爆发，供给端存在织布机物理硬约束，2026年供需缺口超4000万米，价格与盈利进入加速上行通道，PTFE无布方案利空已基本证伪。
 
一、需求端：10倍量增+单机柜价值量14倍跃升
 
- 历史增速：2024年全行业二代布需求约500万米，2025年跃升至5000万米，实现10倍增长，非季节性脉冲，而是AI硬件驱动的超级周期起点。
- 2026年总需求：AI电子布总需求达4.4亿米，全行业供给上限仅约4亿米，供需缺口超4000万米。
- 核心驱动：N VIDI A Rubin机柜升级、Google  ASIC 量产、AWS Tuning Four启动三大需求共振。
- 价值量爆发：单机柜电子布价值量从GB300约20万元，跃升至Rubin Ultra约280万元，量价齐升斜率2027年将更陡。
- 龙头采购验证：核心CCL龙头单月二代布采购量，从2026年上半年100万米/月，预计年底升至400-500万米/月。
 
二、供给端：织布机成最锋利卡位点，扩产周期刚性
 
- 设备垄断：核心织布机由日本龙头独家供应，扩产节奏完全不可控。
- 产能天花板：2027年全行业可用织布机仅约2500台，按单台年产7万米测算，新增产能上限仅2亿米，远低于4.4亿米的需求体量。
- 建设周期长：窑炉转产周期1.5年，整体产能建设周期长达2年，即使立即扩产，新增产能也要到2027-2028年才能释放。
- 转产瓶颈：行业头部企业约一半产能已完成转产，剩余产能因老织布机型号限制，基本无法继续转产二代布。
 
三、价格端：提价全面落地，盈利弹性巨大
 
- 普通电子布：6月1日跳涨至6.5-6.6元/米（不含税），距离历史前高7.5元/米不足1个月。
- 库存见底：电子布龙头库存已降至5天以内，CCL环节库存同步走低。
- 高端提价：2026年6月，台光、生益将带头启动新一轮CCL提价。
- 盈利测算：二代布当前单位盈利约50元/米（对应售价100-110元/米不含税）；若按20%提价幅度，单位盈利将提升至约70元/米，上游布厂向CCL、PCB、终端的传导链条已全面打通。
 
四、市场分歧澄清：PTFE无布方案影响可忽略
 
- 即使极端情况采用无布PTFE方案，对整个二代布行业的影响不到5%。
- 原因：正交背板仅占NVIDIA电子布需求的20%左右，且NVIDIA在全球AI硬件需求中的份额持续下降，同时Google、AWS等ASIC需求快速崛起，利空被高度稀释。
- 本质：无论采用马九+二代布、马十+Q布还是PTFE混压方案，电子布整体升级的行业方向不变，仅为赛道升级斜率的微调。

是啊，看资金的选择吧

啊哈哈哈哈，反正这个位置科技不敢盲目的看多。所以仓位也不适合重仓猛干