20260603继续科技局部？

针对下一代 AI 服务器的正交背板 (Orthogonal Backplane), 目前有哪些主流材料方案正在测试，进展如何？
目前，针对正交背板位置，市场正在测试多种材料方案。最初于 2025 年送测的 "马九 + Q 布" 方案因电性能未达标而未获通过，2026 年再次送测的版本依然存在性能差距，因此市场在一个季度前已基本确认该方案难以独立应用于正交背板。当前测试的方案主要分为两类：一类是以台光、南亚为代表的厂商，采用 "马十 +AI 电子布" 的方案，其中送测的电子布既包括 Q 布，也包括二代布：另一类是 N VIDI A 内部近期推进的 PTFE 混压方案，该方案表现较为优秀。

下面的信息仅供参考

目前针对 AI 服务器背板，市场上有哪些备选技术方案，各自的优缺点是什么？以及为何现阶段难以确定最终方案？目前针对 AI 服务器背板主要有三种技术方案在评估。第一种是 "马十加 Q 布" 方案，其优点是性能相较于 "马九" 有 10% 至 15% 的天然提升，能有效解决 "马 九" 的电性能短板，并且其在 32 至 78 层高多层板上的稳定性已得到验证。该方案的潜在缺点是，若未来进行大规模量产，可能会切换至二代布，届时性能或将略低于当前测试水平。第二种方案是 PTFE 混压。具体而言，PCB 结构中，CCL (覆 铜板) 的夹层以及 CCL 层间的 PP (半固化片) 均使用树脂和电子布。目前以深 益、台虹为代表的企业提供了两种 PTFE 混压样品：一种是在 PP 层使用无布的 PTFE, 另一种是使用 PTFE 加二代布，而 CCL 层则沿用传统树脂加电子布的结构。 PTFE 混压方案的优势在于其优异的阻抗稳定性和能够消除玻纤效应，且因不使 用布，可显著提升 Dk/Df 值。然而，其短板也十分明显：材料质地非常柔软，无 法进行刚性互联，且加工难度高，需要特殊的制程，这意味着 CCL 和 PCB 环节的 大量生产设备需进行更换。第三种方案是二代布。综合来看，目前尚无法确定何 种方案会最终胜出。根据行业惯例，若产品计划于 2027 年第四季度推出正式背 板，通常会提前一个季度敲定方案，因此当前时间点做出最终决定为时尚早。与 产业链内的 PCB 公司如胜宏、东山精密，以及 CCL 核心企业如生益、台光沟通后，各方普遍认为方案尚未最终确定。此外，从终端客户的评估打分来看，目前没有 任何一种方案的得分遥遥领先。

还不错都是好标的，基本面也行

@冰川688 国泰海通呢，这批人很有意思，529那天大阴线买了好几个亿，豫能也是这批人

@冰川688 这俩有点怪，圣泉昨日比东材强，卡昨天指数节点的话主角是圣泉，但是今天东材强，暂时没搞懂两个什么意思，趋势的话随便买就行。

正常是的，分歧加大

嗯呢，这个不错，一直走趋势，复利杯一个人一直持有这个。

在利通，宏和，兴森里上上下下

可以的，黄河旋风量化在玩吧，那天天地杀

上周没仓位了，要不上周也去亨通了，不过我看今天光纤后排有点掉队了，尾盘还分歧了一下，或许明天光纤是s点？