合锻智能核心题材:
AI 服务器 PCB/IC 载板高端真空层压机[淘股吧]基本面核心 1. 技术壁垒:收购德国 Lauffer(全球层压机龙头),国内唯一量产高端 PCB 真空层压整线,打破德日(Lauffer、日本名机)长期垄断,国产替代核心标的。
2. 产品:HFP 系列真空层压机
1850/2500/3000 吨高温真空热压机 + 配套冷压机 + 自动化整线;
适配:AI 服务器高速 PCB、正交背板、IC 载板、CCL 覆铜板(算力 PCB 刚需设备),可做 24~40 层高端板、FC-BGA 载板;
技术指标优于进口:真空≤1Pa、压力偏差 ±1.5%,对标海外顶尖设备。