可转债6月3日盘前关注（科技修复）

2026 年 6 月 2 日周二，沪 +0.43%，深 +1.63%，创 +2.66%，科创 50 +1.62%。转债指数小幅震荡收涨，成交量维持高位。超1500只个股上涨，大盘科技赛道集体修复反弹，昨日强势低位题材、高股息集体回落，市场风格快速切换，指数与个股再度呈现结构性分化。

成交：两市合计 2.79 万亿，较前一日缩量超840亿，缩量反弹、资金回流科技成长赛道，高低位筹码再次切换。
个股：涨跌≈1543:3876，仅三成个股收红，权重科技票强势托举指数，中小盘题材普跌，盘面结构性割裂显著。
板块分化：前期大跌的芯片、算力、AI硬件等科技赛道全线超跌反弹，MLCC、CPO、培育钻石概念领涨市场；昨日走强的AI应用、煤炭、白酒、高股息、低位小盘题材集体回调，资金高低切换明确。
资金：北向资金延续流入，机构回流低位科技赛道，减持前期抱团的防御类、题材类标的，市场成长风格回归。

联瑞：正股随科技板块震荡修复，转债同步小幅跟涨，溢价窄幅波动，整体走势贴合正股，继续以正股波动为核心进行转债套利操作。
春 23：不赎回利好持续发酵，今日正股一字，转债杀溢价，明天继续关注正股是否一字操作转债。
洁美：强赎压制因素仍在，正股弱势震荡无明显反弹力度，转债延续杀溢价态势，盘面承压明显，继续紧盯正股动向，规避单边下跌风险。
声讯：昨日不赎回利好兑现涨停，今日题材热度退潮，正股冲高回落，转债同步震荡走弱，短期利好落地乏力，后续重点观察题材能否再度回流修复。
泰坦：正股跌停转债大跌，但后面随着正股开板转债跌幅收窄，短线股债联动性较强，继续贴合正股强弱做短线博弈。
珂玛：昨日妖债炒作退潮后今日延续弱势震荡，跌幅收窄，脱离正股的纯炒作情绪持续降温，短期无强势反弹信号，继续观望等待企稳修复。
甬矽：半导体板块超跌反弹，正股止跌回升，转债同步反弹修复昨日跌幅，板块情绪回暖，次日重点关注科技板块持续性，把握修复行情机会。
天创：剩余12个最后交易日，临近强赎收官阶段，溢价波动平稳，无大幅异动，操作上严守纪律，紧盯正股与大盘指数，择机分批离场。
三房：正股连板强势延续，但大盘流动性分流明显，转债资金关注度不足，延续缓慢杀溢价节奏，股债走势分化持续。
立昂：之前官宣强赎叠加市场风格切换，正股小幅震荡，转债低溢价窄幅波动，无独立行情，操作完全跟随正股走势，不额外博弈。
华特：地缘 情绪影响消退，板块随市场整体修复，股债探底回升震荡收稳，短期情绪趋于平稳，继续跟踪板块与外围消息变动。

本人明天主要关注（联瑞、春23、声讯）
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$联瑞转债(sh118064)$ $声迅转债(sz127080)$