1、AI算力硬件:英伟达Rubin芯片机架带来pcb,mlcc增量概念股再次崛起,带动了整个海外链AI设备再次走强,HBM和GUP的光桥接技术又有一定晨的发酵,对CPO板块也是一个催化利好,未来AI叙事下的细分机会应该是光通信上游的,光芯片,电芯片,材料和设备。还有PCB的上游材料和设备,短线继续看好这些细分方向。短期注意暴涨后的风险,尽量选择潜力股做轮动补涨。
2、
半导体:短期调整,指数有破位可能,半导体本身是国产算力代表,重点在潜力挖掘,核心卡位的涨幅少的,机会更大一些。同时注意短期暴涨股风险,不要追涨。
3、金刚石散热,为短期新热点,启动阶段,有分歧回调可低吸,有短线机会。