硬件补跌，软件强起，aipc大涨

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月1.9%)

止盈嘉泽转债 、节能转债

今天尾盘AI应用、电力（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
早盘上证指数 低开震荡，今天硬件板块批量补跌而且都是大跌，AI PC概念大涨，上午3300多家上涨，涨停91家，跌停17家，成交量缩量到3.1万亿左右。
今天开盘反弹应该是在预期之中的，反弹之后下砸，指数应该特别大的风险不会有，但是市场已经明显开始切换了。
硬件方向，竞价硬件个股普遍是被核的，大概率触发的量化的抄底机制加上趋势资金抄底做T，资金迅速拉了一波风华高科 都差点上板。六大核心之一的东山精密 差点跌停，易中天一度大跌，整体硬件仍然是个出货行情，硬件方向不会直接结束，出货的过程就是个反复的过程。相关硬件方面的珂玛转债 、华医转债 、欧通转债 、路维转债 、华懋转债 、甬矽转债 等大跌。
周五和今天最强的AI PC方向，这方向算是硬件跟软件的过渡板块，上周五美股戴尔 科技暴涨32%，港股联想集团 5月21日以来暴涨91%，英伟达进军PC领域，推出PC芯片，PC产业链的英力股份 、龙旗科技 、春秋电子 、华勤技术 、中京电子 等今天涨停，AI PC概念转债主要有春23转债 、洁美转债 、闻泰转债 ，春23转债今天一度暴涨20%。
今天最强的是AI应用端，这方向接下来就是值得关注的，个人感觉这方向是有可能成为接下来的主线，硬件结束就会是软件，那这个节点启动很合理。声迅转债 不强赎，正股与转债双双涨停，声迅转债暴涨20%，盘中突破300元，实在太强了。相关人工智软件的鼎捷转债 、风语转债 、姚记转债 等大涨。
今天跟随应用一起走强的是算力方向，主要是液冷方向，京源转债 大涨，相关概算力概念的亿田转债 、奥飞转债 、中贝转债 等上涨。
电力方向因为今天开盘是反弹走势，所以电力方向开盘批量按跌停补跌，但是随着硬件板块出货走弱电力方向全都被大长腿拉起来，这方向接下来仍然看反复，但是波动会比较大。主要看嘉泽转债、平煤转债 、节能转债等。
接下来如果市场走弱，偏稳的防御方向仍然是消费方向。这里的消费方向主要看零售，白酒、房地产，防御很显然在今天硬件反弹的时候板块个股走的并不弱，承接都还不错。主要看太平、翔丰、丽岛、帝欧、龙大转债 等。
市场调整整个市场都比较弱，科技股出货迹象太明显了，虽然科技不一定直接结束，但是风险太高了，接下来科技股基本上不用看了，等这波调整过去再说。
四、今日强债

洁美转债:MLCC、消费电子 等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债 : PCB、次新等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

春23转债:机器人 、AIPC等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎捷转债:人工智能、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

嘉泽转债: 化工、绿电等概念，情绪债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

颀中转债 : 半导体、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。$冠中转债(sz123207)$$甬矽转债(sh118057)$

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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