利通电子，再生科技止跌在重仓干吧！

原来出监管也不能吗 我还以为明天就算涨很多也没关系 就和圣阳一样 卡掉20%的异动出来直接涨停了

电子布有小作文

是呀，反正明天不能太浪，我觉得他明天5个点以内收那是最好的，超过5个点太浪了，上面会干活的

所以只能仓位适合滚动去做

不知道会不会续杯呀，反正明天不能太浪

我觉得明天应该是地板开，看承接力度。短时间内再次走强有点难，建议先行离场，后面企稳再进，除非说明天-2-3开，强势拉红

结合利通电子一块看吧，我觉得属于利通电子周期内的产物，主要是目前电子布也有利空

这段视频主要围绕“英伟达正交背板是否采用无电子布方案”这一市场传闻展开分析，内容如下：
 
市场反应
 
因市场传闻英伟达正交背板将采用无电子布方案，PCB板块早盘大跌，建滔积层板跌近9%，宏和、东山精密等电子布相关股票跌超10%。
 
方案真相
 
1. 方案未确定：英伟达正交背板的材料方案仍在激烈测试中，尚未最终确定。
2. 两大测试阵营：
- 生益科技倾向于M9+Q布加PTFE+二代布的混压方案。
- 台光电子倾向于M10加二代布或者Q布的方案。
这两个方案小批量测试均已通过，且无论最终选择哪个，电子布升级都是确定的。
3. 无布方案现状：所谓的PTFE无布方案（PP位置用树脂加填料完全不用玻纤布）近期无实质进展，存在热膨胀系数、力学性能不足及加工难度大等问题。生益科技明确表示当前测试的方案均带布，无布方案预计2028年才可能推进，离量产还很远，能否通过测试也不确定。
 
冷静分析
 
1. 方案测试多样：英伟达同时测试十几种方案，存在无布方案不代表最终会采用，属于技术“赛马”阶段。
2. 量产时间尚早：正交背板2027年下半年才量产，未来一年多方案仍可能变动。
3. 电子布需求升级：即使采用PTFE混压方案，电子布需求也是升级的，并非不用。
4. 其他部件需求：除中背板外，电脑载板等主力部件仍需电子布。
5. 涨价逻辑延续：6月普通电子布涨价0.7元每米，AI用电子布也在提价，业绩兑现度高。
 
关注方向
 
1. 电子布企业：此次调整属于错杀机会，2026年下半年的VeraRubin里玻纤布仍是量产主材，可关注xxxx

2. 填料企业：若最终确定PTFE加球硅填料方案，填料需求将增长，可关注联瑞新材、凯盛科技等。
 
总结
 
此次市场波动属于概念炒作，基本面未变。电子布升级确定，短期调整是机会而非风险，业绩确定且涨价持续。

别呀，别呀，万一失败了呢，这不纯赌啊，拿先手今天拿一部分先手明天水下再加仓一部分，这种适合滚动做t不要超过三层，四层啊，因为需要做好跌停的预期

这个没怎么研究呀

好的，谢谢冰哥，明天我认真执行