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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 33945次浏览
天爷
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天爷

26-06-28 20:48

14
新莱应材 董事长交流会更新
 
1、中微现有供应商CKD/富士金交期6个月,供应能力跟不上,新莱性能对标日本、已进验证。
 
2、怎么看公司技术?长存集成实验室SF6/溴化氢一年测试,微污染小于10ppb—特气阀最硬门槛;ALD阀为毫秒级开关,支持1秒开关20次,单次开关仅需5毫秒,可精准控制原子级气体通入量。
 
3、液冷:目前送样NV,直接对接,2-3个月出最终结果,通过后拿订单。产品包括CDU、manifold、UQD快接头等。
 
4、洁净室业务:新莱应材的主营产品包括真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等。这些产品属于高洁净流体管路系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件,是洁净室配套建设中不可或缺的重要组成部分。
 
5、海外业务:已顺利通过美国排名前二的半导体设备厂商特殊工艺认证,成为其一级供应商并实现批量供货。
 
6、国内业务:长鑫链(备件及其他采购占比近35%,包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等)。
天爷

26-06-28 20:47

11
玻璃基板专家调研会要点 -0626
 
1、玻璃芯基板进入商业样阶段。
 
目前推进最快的是玻璃芯载板,行业已度过概念验证、实验室样品,进入商业化送样阶段。国内处于商业样的仅有京东方、安捷利美维、沃格光电三家。
 
2、玻璃成熟后有望全面替代SLP/PCB电子布树脂层。
 
从第一性原理出发,玻璃基成熟后成本会低于现有PCB电子布+树脂,机械支撑性、抗翘曲、表面粗糙度、介电性能、高频性能、互联密度全面提升,实现CoWoP。
 
3、FOPLP算力芯片27H2量产、玻璃中介层不具备性能优势。
 
台积电后续新建2.5D封装厂全部采用方形玻璃CoPoS设计,不再建设晶圆级封装厂。26年面板级封装渗透率不到10%,28年后随新厂放量快速提升,玻璃中介层未来仅用于小众场景。
 
4、玻璃芯基板是AI需求端驱动的升级项。
 
当前客户对良率和成本不做要求,价格敏感度极低,至少未来2年客户重点关注可靠性,不会对成本提出要求。
 
5、GV激光相对成熟、PVD和电镀当前有瓶颈。
 
激光打孔行业不良率普遍低于10PPM/百万分之一,帝尔激光的贝塞尔光束产品表现最优、其次是同属一梯队的大族激光
 
种子层PVD为主流路线,产线多用应材和矩阵科技产品,北方华创汇成真空等PVD厂商若有客户配合追赶速度也较快。
 
6、玻璃原片成分定型后国产机会较大。
 
核心是成分,当前肖特康宁都还在研发调试中,最终产品定型后认为国产玻璃厂商会快速跟进,规模化量产落地阶段更具优势。
天爷

26-06-28 20:02

11
华懋科技:收购再推进,产能、订单、备料、客户等要点更新
 
事件:6月26日,公司公告收购富创优越评估报告,梳理披露要点信息如下:
 
1)客户:成功导入Marvell、产品为光引擎OE封装和制造,2028年起量;客户四(预计为 LITE )合作1.6T光模块产品,2026年采购金额大幅增长至9亿元,2027年或将继续高增长,且披露富创优越在其产品份额为50%~70%。
 
2)订单:26年4月底在手订单近15亿,25年底9.77亿元(环比+50%,同比爆增),25年4月末在手订单2.4亿元。
 
3)产线:26年4月,富创优越达产24条产线,在建7条,合计31条。2025年后续新建产线基本都是基于高单价的FlipChip工艺产线,同时海外布局扩产先进封装产线。
 
4)先进封装工艺迭代:25年1-9月,800G光模块非倒装工艺ASP为181.88元,Flipchip倒装工艺ASP 333.48元,价值量大幅提升。
 
富创优越Flipchip 工艺领先,协同客户开发新一代3.2T、NPO/CPO技术(客户一、客户四,以及新导入Marvell光引擎就是很好证明)。
 
参股先进封装公司中科智芯24.49%,该公司掌握晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术,未来在硅光、NPO、CPO等领域形成技术和客户协同。
 
5)市场份额:光模块pcba全球第一梯队,铜连接AEC pcba按2025年产量测算市占率约34%。
 
6)物料备货:存货24年底3.81亿元,25年底高增至7.79亿元;应付账款24年底5.75亿元,25年底14.9亿元。
 
结论和观点:目标市值800亿。
天爷

26-06-28 19:56

10
沃尔德 金刚石微钻交流会纪要
 
公司高端刀具主业经营稳健,金刚石微钻、钻石声学振膜今年有望进入快速增长期,同时布局金刚石热管理及器件等前沿应用,构建长期技术储备。
 
金刚石微钻收入目前全部来自半导体制造领域脆性材料加工,目前最小直径可做到0.08毫米;2024年贡献营收约500万元,2025年约1500万元,今年预计翻倍以上增长。
 
2025Q4正式切入PCB领域,目前约有5-6家客户开展产品验证,重点在1-2家实现突破,有望于2026年Q3-Q4形成营收,大规模放量预计在2027年。
 
截至2026上半年,金刚石微钻年产能约8万支,年底计划将年产能提升至65万支,金刚石微钻半导体领域与PCB领域产线共用,产能可灵活调配。
天爷

26-06-28 19:52

11
长光华芯 6.26苏州龙之梦CFCF光连接大会发言纪要
 
一、行业大判断
 
现在整个AI光芯片行业进入产能为王时代,产能决定供货价格、决定供应链格局。全球磷化铟高速EML芯片严重紧缺,海外厂商交期排到2027年以后,1.6T大规模上量节奏会比市场之前预估更快。
 
1.6T是未来两三年行业主力;3.2T、CPO长期方向,但短期受制于光芯片供给,落地节奏会放缓;NPO会优先落地。
 
国内高速光芯片国产化率不到10%,国产替代窗口期明确,现在下游模块厂商都在主动培育国内芯片供应商。
 
二、自身磷化铟InP芯片最新进展
 
100G‑EML:已经稳定大批量供货旭创、新易盛、光迅,同时向谷歌、亚马逊海外云厂商送样验证,国产100G芯片已经可以正式进入海外供应链。
 
200G‑PAM4 EML(1.6T光模块最核心芯片):国内首款自研芯片,现阶段已经完成头部模块厂验证,2026年三季度正式量产;200G EML是制约全球1.6T放量最大瓶颈。
 
400G‑EML:2026‑2027年推出,对标未来3.2T以及CPO使用需求。
 
连续光CW光源(70‑200mW):70mW已经大批量出货,用于硅光方案;200mW高功率CW激光器今年落地;后续规划500mW以上,适配CPO架构的光源需求。
 
三、产能规划
 
IDM全自主产线模式(外延‑晶圆‑芯片‑封装全部自己做),2027年初光通信芯片月产能做到1000万颗以上,全年产能1.2亿颗级别,大幅释放200G芯片供给能力。
 
持续扩充8英寸磷化铟产线,提升良率,降低芯片成本。
 
四、多条技术路线布局
 
薄膜铌酸锂TFLN:配套铌酸锂调制器的光源方案已经布局,跟上TFLN产业浪潮。
 
硅光赛道:和亨通合资星钥光子,投50亿建设国内第一条8英寸90nm硅光晶圆产线,2026年底通线,2027年投产;以后可以对外提供硅光代工服务,打造InP光源+硅光集成整套方案,适配1.6T‑3.2T需求。
 
VCSEL全系列产品完善,用于短距离AI算力互联。
 
五、整体结论
 
全球高速光芯片紧缺至少持续2‑3年;
 
200G EML今年三季度量产是最大利好,直接打开1.6T产业链供给天花板;
 
依靠InP芯片+硅光代工双重布局,同时兼顾传统可插拔模块、NPO、远期CPO三条技术路线。
 
天爷

26-06-28 19:47

8
多氟多半导体氢氟酸涨价进行时,G5级产品批量供应台积电、长鑫
 
1、上游成本上涨+韩国提前采购备货助推半导体氢氟酸价格持续走高:目前市场价上涨约 20%-30%,并且后市进一步涨价的可能性较大。
 
公司现有半导体氢氟酸产能4万吨,产能利用率维持高位,关键原材料完全自供,一体化成本优势显著。
 
近期公司电子级氨水也获台积电认证并批量供货,电子级氟化铵、电子级硅烷等多条电子化学品产线稳定运行,即将进入大规模放量阶段;未来还将适时建设六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线。
 
2、六氟价格回暖释放盈利弹性:公司六氟磷酸锂全球市占率约20%,构建“氟资源→氢氟酸→氟化锂→六氟磷酸锂→锂电池”的完整垂直产业链,原材料自给率高,单吨盈利优于行业其他厂商。
 
3、电池业务扭亏放量:公司持续加码电池业务,年底产能将达50GWh,远期规划超120GWh。氟芯大圆柱电池产业链一体化优势显著,综合成本低于行业平均水平。
天爷

26-06-28 19:43

14
华丰科技:光铜并进布局,发布多项AI联接新产品 -0628
 
1、昇腾950配套线模组6月首次开始大规模交付,较预期提前一月,公司再次强调为H客户A5主力供应商,份额第一。
 
产能方面,产线7*24小时100%满产,并正加速A3平台向A5平台的产能切换,A5平台线模组产能将于Q3大幅提升,且预期27年产能再翻倍。
 
2、Z客户需求大超预期:近日公司已与Z客户共同评估线模组需求且启动预研,国内需求至少为海外2倍,后续对Z客户收入体量有望对标、甚至超越H客户。
 
3、Socket连接器:
(1)CPU socket已批量供货2家国内龙头客户;
(2)NPO socket(NPO与PCB连接的LGA连接器)完成224G样品,已送样H验证,预计27年上量;3家客户定制化标品亦在研发中;预计Q3产线到位,Q4起批量出货。
 
4、光互联新产品&布局:
(1)NPO:公司NPO已成功切入H客户供应链,且跳过前序产品直接供应6.4T硅光NPO光模块(价值量远超连接器),物料亦通过自研+渠道合作保证,卡位优势显著,料将成为H客户NPO第一梯队供应商。
(2)无源光器件:AEC 400G样品已于Q1出货,当前送样验证中,并已加速800G研发;MPO/FAU亦规划中。
小胖168

26-06-27 11:52

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分时底背离,股价有反转可能
嘿嘿嘿小坏蛋

26-06-26 23:06

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华灿盘后利好是今天洗盘吗?
浦博渊泉

26-06-26 16:12

0
@天爷 深圳这会雨停了,祝顺利。
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