逐风寻势，共知天下

小姐姐  光短期是不是不用看了

早上跟随光刻胶冲高，它做的主要是光刻胶上游材料树脂，后面锚定光刻胶这块的回流程度吧。南大光电（ArF）、上海新阳（KrF/ArF）、鼎龙股份（KrF/ArF）、彤程新材（KrF）、晶瑞电材（KrF）。

今天商络电子最高冲到9个多点然后又一路下杀到-4，这过山车坐的…

七月就躲在电容电感里面

6月28日韩联社报道，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就AI服务器用MLCC供应合同进行最后阶的协商，合同规模预计在5000亿韩元左右。
 
CSP从被动接受涨价到主动锁定产能，反映了MLCC紧缺程度以及保供重要性，考虑到MLCC成本占比极低（0.1%），且板级供电的另外两种电容（钽电容、MLPC）更缺，我们认为CSP可接受的MLCC涨价幅度有望较大。
 
 
海外原厂方面，
1）国巨：上周一启动第二轮渠道调价，通用型MLCC平均涨20%，核心用量规格104/105涨幅超40%。
2）三星：X5规格涨20%-50%，并计划停接X5订单，全面转向X6S及以上高阶规格。
3）太诱：计划针对消费级产品的部分高容和超高容料号涨价50-150%。
 
国内原厂方面，
1）一线厂商调整部分料号价格或取消返利。
2）二线厂商如昀冢已在6月调涨50%，并计划从季度调价转为月度调价。
 
此前提到，短期股价预期强于原厂涨价的背景下，6月海外龙头涨价落地是市场关注重心也是通胀逻辑继续演绎的强心针。现阶段涨价已逐步从现货市场扩展至原厂，且部分厂商涨幅超预期，看好MLCC通胀逻辑进入主升浪。
 
当前国内MLCC厂商大多交易在涨价70%、明年30~35xPE的位置，按照当前原厂涨价情况，我们认为涨价预期有望上修至翻倍。

 玻璃基板调研再更新
1、玻璃基的空间取决于到底市场愿意定价他对其他材料替代占比。
 
近期调研下来，在FOPLP/中介层/GCS应用之外，远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层。
 
据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO等偏弹性的应用空间。
 
合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。
 
考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。
 
当前市场定价玻璃基替代空间约为1000亿元。
 
2、环节排序
 
从各环节排序，下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺，为玻璃基增量价值的核心来源，排序靠前；设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，建议按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水；原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节。
 
京东方、长信、沃格这些已经说过了，补充两个观察标的。
 
帝尔激光：覆盖激光+蚀刻+AOI，对接国内头部客户BOE/沃格/蓝思等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。
 
汇成真空：激光打孔当前已经较成熟、PVD为当前卡点。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备，多家头部客户技术交流中，已开发玻璃ALD设备。

小姐姐，真厉害👍，帮忙看看八亿时空

钱都让天姐一个人赚走了

天爷好幽默，哈哈

华丰 华工 聚合材料，以为下班了，结果又坐回工位了