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逐风寻势,共知天下

26-06-01 09:27 2742次浏览
天爷
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43
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涨张诺诺

26-06-03 10:39

0
天哥,早上好
万般拉升皆为出

26-06-03 10:05

0
天爷牛逼啊
承王子

26-06-03 08:47

0
感谢分享。
本韭菜

26-06-03 08:21

0
天爷霸气!
太阳高高照大地

26-06-03 08:11

0
挖掘的真细
不要亏欠

26-06-03 06:55

0
逻辑挖掘的真深,真详细啊
十年有余老韭菜

26-06-03 06:17

0
谢谢天爷分享逻辑
天爷

26-06-03 00:33

18
还有……
一博科技:marvell十余年合作关系,专注pcb设计与样板测试验证
 
大普微:联合开发搭载主控Marvell SC5主控海神系列pcie5.0 ssd硬盘全款量产,海外大部分出货搭载marvell主控,目前约占总出货量30%
 
澜起科技:创始团队背景marvell,MXC芯片(CXL内存扩展控制器)对标Marvell技术路线,持有少量marvell股票。
天爷

26-06-03 00:25

28
除了比较多常见讨论的:
1. 中际旭创 300308 :Marvell全球第一大DSP采购方、T100交换机配套1.6T模块主力,CPO良率95%量产,英伟达Rubin光引擎第一供应商;

2. 新易盛 300502 :1.6T/硅光模块全用Marvell Ara DSP,T100配套模块已送样Meta/AWS,海外云厂全光交换机定点;

3. 天孚通信 300394 :Marvell CPO光引擎全套无源器件(透镜/FA/耦合组件)独家国内供应商,Celestial硅光封装配套元件

4. 长电科技 600584 :Marvell T100交换芯片、Ara DSP、Celestial硅光芯片FC-BGA主力封测,3nm芯片国内唯一规模化封测落地。

我再补充些:
一、罗博特科
1. 圈内消息:Marvell CPODemo、3.2T硅光芯片量产耦合设备全采购ficonTEC(罗博子公司),财报用代号「硅光头部国际客户」,深交所问询函前五大客户里的硅光团队=Marvell硅光子事业部,单笔年订单超3.8亿,2026年随Marvell CPO扩产新增2.7亿设备订单;

2. Computex现场实锤:Marvell展台CPO样机的耦合设备全是ficonTEC原厂设备,黄仁勋现场参观设备产线,机构私下调研已确认,但双方NDA保密永不公示客户名称;

3. 催化:英伟达+Marvell共建OIO全光架构,国内CPO产线建设首选设备,二季度设备订单集中落地。

二、华懋科技(EMS代工暗线)
1. 全资子公司富创优越是Marvell全球四大定点EMS(另外三家:奇铼、光宝、 AAOI ),独家代工Marvell原厂CPO半成品PCB、1.6T光模块PCBA,订单直接计入营收,但上市公司只披露境外大客户;

2. 圈内工厂消息:浙江金华在建专属产线,专供Marvell 3.2T新一代硅光模组,Q3逐步爬坡量产,Marvell订单占富创优越营收32%;

3. 冷门逻辑:全市场只盯光模块,忽略Marvell原厂外包代工环节。

三、中瓷电子(氮化铝基板隐形刚需)
1. 圈内供应链消息:日系京瓷高端氮化铝基板减产30%,Marvell DSP(高热值)封装必须用AlN陶瓷基板,国内只剩中瓷能量产;中际、新易盛为拿到Marvell DSP配额,锁价囤货基板,产品单月涨价70%;

2. Marvell高端FC-BGA封测配套基板独家国内供应商,长电封装Marvell芯片的基板全部从中瓷采购,券商极少覆盖这条材料暗线。

四、裕太微(Marvell中国研发中心原班人马)
1. 创始团队全员出自Marvell数通PHY事业部,车载以太网、数通交换PHY完全沿用Marvell底层架构;Marvell车载全光互联方案PHY芯片国内授权落地裕太微;

2. 隐藏利好:Marvell车载+数据中心双线光互联落地,裕太微是国内唯一同源技术落地标的,CPO配套车载网口芯片独家国产替代。

五、翱捷科技(收购Marvell移动通信基带部)
2017年全盘收购Marvell Mobile基带资产,原Marvell美国+上海研发团队并入;圈内透露:Marvell正在联合翱捷开发边缘AI全光互连专用基带芯片,绑定英伟达边缘算力集群,属于远期隐藏催化。

六、仕佳光子(AWG硅光无源芯片)
圈内代工厂消息:Marvell硅光子CPO方案内部集成AWG波导芯片,国内定点仕佳独家小批量供货,用于无距离全光数据中心原型机;OCS全光交换机无源器件主力供应商。

七、光莆股份(海外工厂配套Marvell光引擎)
1. 马来西亚工厂专供北美云厂商+Marvell供应链,控股赛勒光电(硅光PIC芯片),形成「赛勒芯片+光莆封装」,1.6T微型光引擎已送样Marvell认证;

2. 圈内:Q3通过Marvell准入后批量供货英伟达机架内全光模块,全市场几乎没有券商写这个逻辑。

八、光库科技(保偏光纤/铌酸锂)
Marvell相干硅光模块配套特种保偏光纤国内核心供应商,全光池化数据中心跨机柜互连刚需耗材,受益Marvell「无距离数据中心」蓝图落地。

九、紫光股份(新华三)
圈内渠道消息:新华三新一代全光交换机交换芯片采购Marvell Teralynx系列 ASIC ,是国内唯一商用落地Marvell全光交换机的设备商;黄仁勋Computex表态全光机架落地,新华三OCS交换机下半年批量出货,绑定英伟达国内智算中心集采。
天爷

26-06-03 00:15

14
Marvell四大核心逻辑拆解

1、交换芯片:Teralynx T100(102.4Tbps)撕破博通垄断
参数:3nm工艺、单芯片102.4T带宽、512端口、功耗比博通同代低25%,2026Q2正式向云厂送样,原生兼容CPO共封装形态;
格局:博通长期垄断数通交换80%+份额(毛利率70%+),T100是全球首款AI原生超大带宽交换,NVLink Fusion架构唯一配套交换芯片,英伟达Rubin全光机架强制选型;
落地:AWS、Meta、微软全光数据中心交换机定点,2027年规模化替代博通中低端交换,打开交换第二寡头空间。

2、光DSP:全球60%垄断,Rubin架构带动GPU:DSP从1:2→1:4,用量翻倍

Marvell Ara系列1.6T DSP(224G SerDes)全球仅博通/Marvell/MaxLinear三能量产,全球高速光模块DSP市占60%+;
Rubin算力集群(英伟达新一代主力):传统TOR组网单GPU对应4片1.6T光模块=4颗Marvell DSP,相比上代Blackwell(1:2)DSP采购量直接翻倍;仅CPO共封装方案降至1:1(交换机端光引擎内置),远期双线共振放量;
国内80%头部光模块(旭创/新易盛/华工/联特)全部标配Marvell DSP,是整条光链业绩锚点。

3、32.5亿美金收购Celestial,硅光/CPO底层技术闭环(全光互连核心底牌)

交易2026Q1完成交割,Celestial核心Photonic Fabric光子织物:封装内用光直连GPU-HBM,带宽提升25倍、功耗/延迟下降90%,实现算力池+内存池解耦(无距离数据中心核心技术);
黄仁勋Computex明确:NV下一代Rubin Ultra原生搭载这套硅光方案,Marvell独家供给英伟达板上光(OIO)+封装CPO;
技术路线:封装内硅光(Celestial)+机架CPO(自研)+高速DSP(Ara)+超大交换(T100),完整打通从芯片内部→板级→机架全光链路。

4、Custom AI ASIC :全球15%-25%份额,博通+Marvell双寡头垄断95%定制市场

Marvell绑定亚马逊Trainium、微软Maia两大云厂自研AI芯片全流程设计,手握18个头部云厂定制ASIC订单,年化定制收入15亿美金+,年增速45%+ ;
边际催化:谷歌正在洽谈下一代TPU定制合作,打破博通独家绑定谷歌历史,一旦落地估值重估;定制ASIC毛利率超65%,是Marvell未来利润率抬升核心。

顶层催化:英伟达20亿美金战略入股Marvell+黄仁勋Computex公开背书“下一个万亿公司”

资金分批落地,专项联合研发全光互联OIO架构,NV全生态硬件优先导入Marvell芯片,Marvell成为英伟达算力集群连接层唯一全栈供应商。
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