逐风寻势，共知天下

光华科技：MSAP药水放量，PCB铜粉涨价扩产 -0614
 
1、MSAP和rubin带来国产替代加速，药水环节量价齐升。
 
PCB药水原来90%+被海外厂商占据，MSAP和rubin都带来了国产加速替代的机会；且MSAP药水占PCB价值量较之前翻倍，毛利率也大幅提升。
 
药水毛利率高，盈利能力强，可视为下一个电子布/铜箔。
 
2、深度合作AIPCB大厂，份额提升和新客户突破。
 
光华技术处于行业领先水平，高孔径倒角也可以一次镀铜完成，深度合作鹏鼎、沪电等大厂，在深南、胜宏、兴森、生益等也取得突破进展。
 
光华在MSAP收入高速增长。预计27年药水收入13-15亿元，贡献4亿+利润，MSAP贡献占大头。
 
3、PCB铜粉紧缺涨价在即，公司扩产业绩弹性大。
 
铜粉类似小铜箔，公司在26年内做到3万吨产能，潜在转产产能还有3万吨。
 
高频高速板等铜粉用量明显增多，MSAP板的铜粉需求也增加30%，通胀环节。预计明年4-5万吨铜粉出货，贡献3亿+利润，涨价和扩产有望再超预期。
 
4、其他：高纯化学品增速迅猛，国产替代加速；玻璃基板药水、半导体药水也有千万元级别收入。
 
5、市值空间：业绩拐点已到，增速高弹性大，27年9亿归母利润，给予30PE看270亿元。

中重稀土的新周期：始于镝
 
中重稀土价格目前处于历史极低位置，尤其是氧化镝几乎处于近十年低位，从周期角度本身就是反转在即。
 
从年初的提到的MLCC催化，尤其是在限制海外，国内加速替代下，中重稀土价格是明确的上升拐点，氧化镝从120w低点已涨20w至140w左右（过去几年中枢价格180w，最高314w）。
 
1、 氧化镝供给：近几年由于中重稀土矿整体供应变化不大，叠加废料小幅增加，供给总量不到3000吨量级。叠加分离厂整合，供给的整体弹性非常有限。
 
2、高端MLCC或为需求最大增量方向：高端的掺镝钛酸钡氧化镝需求约400吨，后续有望翻倍增长。核心是：
 
1）AI算力爆发以及800v高压车需求增速明显，乐观下高端MLCC需求增速有望在50%+，考虑到当前镝过剩500多吨，这个量级最快一年左右就可以被消耗；
 
2）对日反制背景下只会加速国产替代，尤其是海外中重库存几乎见底。价格本身历史极低位，供应端大集团把握力度强，目前出货意愿极弱。
 
标的：中国稀土、中稀有色。

江丰电子其实和WF6同宗同源，本质都是钨被管制停产，江丰电子是半导体的钨靶材。

只要不是太过于偏离当前流动性比较充裕的题材，后面会有减亏机会的。

哈哈哈可能上一轮资金的记忆是中钨、章源、翔鹭。但没事嘛，夏钨这几天加起来涨的比他们多

华强和日本的真高容今天都还在涨价。

mlcc最新市场情况
 
1、华强北价格调整
 
mlcc价格剧烈松动的说法不属实，真高容仍在微涨；0603 106MQ 三星品牌20天前12，上周六50，这周末成交预计在50-60（0603 106mq是非常紧缺料号，也是高容风向标），拿货要货以及成交依然非常火热。
 
2、传闻二：原厂涨不了价
 
并非一定要看到涨价函才算涨价，对供应商的账期要求变高，以及优先出给价格高的代理商，或者取消返点也是变相涨价。部分经销商渠道了解到部分原厂已经默默涨了不少，涨价函一般是和代理商协调之后的最后结果。
 
看好高端占比高的企业：利和兴；
 
受益于日韩市场退出和国产替代需求：风华高科、三环集团；
 
国内代理商受益涨价和自研业务占比提升：火炬电子、商洛电子；
 
产业链上游：博迁新材、洁美科技。

玻璃基板产业梳理
 
AI算力进入大芯片、高带宽、高密度互连时代，GPU、 ASIC 、HBM与Chiplet持续推动封装尺寸和线路精度升级，传统ABF基板在翘曲控制、热膨胀系数匹配、布线密度和高频损耗等方面的瓶颈逐步显现。
 
凭借可调CTE、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力，玻璃基板正成为下一代AI与HPC先进封装的重要底座。
 
技术路径上，当前产业推进主要围绕三大方向展开：
 
一是台积电CoPoS路线，以方形玻璃面板和多层RDL替代传统硅中介层，解决CoWoS在大尺寸AI芯片封装中面积利用率和成本受限的问题；
 
二是英特尔Glass Core路线，以玻璃芯板替代ABF有机载板芯层，提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；
 
三是CPO光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为下一代光电融合封装的重要材料平台。
 
随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。
 
上游原片：力诺药包、彩虹股份；
 
中游加工：沃格光电、京东方；
 
设备与材料环节：芯碁微装、帝尔激光、东威科技、天承科技、洪田股份。

emm……埃科光电也有玻璃基板概念。玻璃基封装载板加工核心环节包括检测和钻孔，埃科光电是京东方检测环节的相机主要供应商。显示检测业务25年占公司总收入20%，26年Q1该业务单元实现了同比翻倍增长。

国产量检测环节，对应25亿相机市场，40%~50%净利率，对应11亿市场净利润。鉴于该环节需要长期软件积累，壁垒较深，给予埃科光电70%份额，8亿利润，25倍PE，200亿市值。

昨天Semi Analayis报告，公司把单机架的 DRAM  内存总容量从原计划的 55TB 砍半至 28TB，也就是一个机柜从192G砍到 96GB。

部分投资人把这个调整解读为AI算力需求疲软，直接引发了对内存周期量价齐升预期落空的恐慌，导致昨晚美光大跌7%，今天三星，SK海力士可能也会有比较大的调整。

1、 这次下调原因不是需求不足，是供给瓶颈

这次调整的主要原因是16层超高密度LPDDR5X极其困难的封装良率，Hynix/三星无法提供足够数量的192G内存给到客户，为了保证所有Rubin GPU都能有对应的DRAM可以用，英伟达主动进行供应链风控，下调了单机柜用量。

2、DRAM配比下降，会利好SSD和光连接用量上升

当CPU侧用于承载庞大上下文的系统内存缩水后，GPU算力瓶颈将无可避免地向SSD侧和互连侧转移，CSP需要采购更多的高性能SSD或者采用更高性能的柜内连接（Scale Up）连接方案，利好NAND企业（KIOXIA，闪迪）和光链接企业（ LITE ，Marvell，康宁）。

环旭电子：ASE体系SiP封测龙头深度绑定英伟达Spectrum-X CPO量产落地，AI光引擎+算力硬件打开成长天花板
 
英伟达Spectrum-X CPO官宣量产落地，AI光通信代工+算力硬件双轮驱动价值重估窗口全面开启。
 
公司逻辑：背靠全球封测巨头ASE日月光，SiP先进封装技术为底座，深度卡位英伟达Spectrum-X CPO产业链+全球头部光器件厂代工+AI服务器电源三大高景气赛道。
 
一、CPO光引擎：直接受益英伟达Spectrum-X量产，承接 SPIL /ASE代工外发，有望落地10.2亿年化利润。
 
英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，官网明确CPO光引擎由SPIL（日月光全资子公司）负责代工生产，环旭作为ASE集团旗下唯一大陆上市SiP平台，依托上海、越南光电SiP封装产线，优先承接SPIL外发代工订单。
 
盈利测算：参考行业数据，单台Spectrum-X交换机配套CPO光引擎对应整机ASP约5万美金，光引擎代工环节行业净利率3%，折算单台净利1500美金；英伟达指引首年规划出货20万台，ASE/SPIL体系锁定50%代工份额即10万台由环旭承接，对应年化利润10.2亿元人民币。
 
二、光模块：协同光创联+日月光，受益Spectrum-X整机配套硅光需求，稳态年化对应25亿利润。
 
延续光创联出光引擎+日月光晶圆+环旭后端SiP封装合作模式，叠加Spectrum-X交换机内置硅光互连模块增量需求：
 
1、产能规划：2026年年中越南工厂实现10万只/月硅光模块产能，2027年产能翻倍至300万只/年，产品800G/1.6T规格各占一半，稳态落地后对应25亿元年化利润；
 
2、英伟达增量：Spectrum-X整机标配自研硅光互连芯片，配套小批量定制硅光模组或由环旭ODM代工，作为原有硅光业务增量补充，进一步增厚单品盈利空间。
 
三、AI服务器VPD垂直供电+传统消费电子主业，稳健托底25亿基础利润。
 
1、VPD垂直供电业务：和母公司ASE联合研发，预计27年落地量产。
 
2、传统主业消费电子稳定盈利，全年稳健贡献25亿利润：
 
目标空间：传统主业每年25亿利润，CPO(10亿)+光模块(25亿)+VPD电源(潜在20亿)，新业务年化利润55亿，公司整体稳态年化利润有望80亿元；20倍PE，目标市值1600亿元。