逐风寻势，共知天下

那你今天挺敏感，表扬一下。合晶6182代码都在上面了还不会检索就没啥好说的了。

也是康宁玻璃桥受益票

万润股份 基本面更新：低估值半导体+光通信涨价品种
 
公司主业显示材料（液晶单体、 OLED 材料）、环保材料（沸石分子筛）、功能性新材料，26年各个条线业务拐点向上。
 
卡位光通信PEI、半导体光刻胶上游、PSPI等几大高壁垒板块：
 
1、PEI：公司 1500吨/年聚醚酰亚胺（PEI）量产线已投入试产，是国内首条千吨级PEI量产线，打破沙特SABIC等海外厂商垄断，下游可应用于MPO/MTP光纤连接器结构件、半导体零部件等场景。
 
2、光刻胶：国内少数全链条布局光刻胶上游材料的企业，产品覆盖光刻胶单体、KrF/ArF 光刻胶树脂、光致产酸剂（PAG）
 
3、PSPI：子公司三月科技实现显示用PSPI量产，通过国内头部面板厂认证；半导体封装用 PSPI处于研发推进阶段。

鸿远电子：转型AI，陶瓷管壳+基板、高容MLCC等新增长曲线
 
1、公司近期明确以陶瓷类电子器件为第二增长曲线，并将向产业链上下游布局。
 
公司已建成从光模块封装到AI芯片封装中的陶瓷产线建设，包括光模块封装中的陶瓷材料流延、HTCC多层电路等，AI芯片封装的ALN陶瓷、DPC三维封装。
 
陶瓷管壳/基板等已向头部光模块公司小批供货。25年陶瓷管壳类收入千万级，正快速扩产3亿以上规模。
 
2、电容产品已不局限于传统高可靠MLCC，已推出硅电容、高容等产品。
 
AI需求和先进封装正拉动高容MLCC和硅电容需求，但全球高端产能稀缺，海外龙头稼动率90%—95%，高容料号价格自2026年以来持续上行，且涨价正在从AI/车规向更广泛料号外溢。
 
MLCC产能计划从50亿只扩产3倍，且后续扩产已全部转向高容产品。

光华：给这位来宾点一首《你还要我怎样》
主升首分回踩5日线收红已经可以了，明天pcb表现的时候它不要弱就行

6月18日，台湾头部探针卡厂商旺矽科技宣布，因AI芯片订单激增导致供应紧张，正考虑推行客户预付款协议以锁定产能。
供应格局：
海外头部：FormFactor（美）、Technoprobe（意）、JEM（日）、MJC（日）、电产（日）、旺矽（台）。

国内头部：强一股份（探针卡国内龙头、全球第六）、和林微纳（ MEMS 探针卡国内第二）、精智达（存储芯片探针卡）。

精研科技：高速互连+AI散热精密结构件全面放量
 
1、背板/高速连接器结构件持续高增长
 
公司为AI机柜高速连接器与背板连接提供MIM精密结构件，该业务去年体量约1-2亿元，今年进入放量期，卡位连接器Tier-2结构件供应，确定性高、客户可见度清晰。
 
2、光模块结构件今年放量、明年迎爆发式增长
 
800/1.6T光模块功耗逼近锌合金散热极限，推动铜合金壳体加速替代，公司为光模块提供铜合金壳体精密结构件，单个模块价值量约100元。
 
看好该业务今年放量，明年随800G/1.6T光模块等大客户集中上量，迎来爆发式增长，价值量与份额双升。
 
3、存储散热（SSD/ DRAM 冷板）：服务器功耗跃迁打开液冷新空间
 
随AI服务器功耗持续跃升，无论SSD还是DRAM都从风冷转向液冷，存储/内存液冷散热正成为确定性产业趋势。
 
看好下一代液冷快接头的将采用部分MIM（金属注射成型）工艺，公司是MIM工艺路线下的唯二供应商，卡位下一代QD快接结构件。MIM工艺壁垒高、客户认证周期长，一旦量产将形成稀缺卡位，打开广阔远期弹性空间。

光华科技 交流会纪要
 
1、当前供鹏鼎药水产线增至30条以上，沪电药水线10条；沪电新产线合作推进顺利，预计Q3再新增20条药水产线。
 
2、美维、奥特斯等海外头部大厂已认证公司一次镀铜技术适配MSAP产线，后续将落地新增订单。一次镀铜对比二次镀铜效率更高，在MSAP赛道有望占据较高市场份额。
 
3、高端键合药水实现重大技术突破，已批量导入鹏鼎、深南、沪电、兴森，订单大幅放量，行业排名靠前，毛利率可达70%。
 
4、镍、 钯 、金等金属盐类药水价格大幅上涨，药水产品同步溢价，涨价带来增量利润。

补充一下长信科技的基本面
长信科技：玻璃基板最强补涨标的，TGV全制程布局
 
玻璃产业链TGV全制程技术源于多年耕耘工艺复用及发展：公司UTG国内出货量占比50%以上，是国内龙头企业；玻璃减薄业务全球市占率50%，为京东方Tier1供应商。
 
1、多年深耕带来玻璃基板产业链核心技术优势：
（1）TGV打孔源自UFG及MICRO-LED经验，单位平方厘米微孔数可超万个，最小孔径为行业领先水平。
（2）蚀刻工艺，业内独有碱蚀刻+酸蚀刻结合工艺，效率是纯碱蚀刻工艺的4倍以上；公司拥有氢氟酸使用资质，且拥有14年减薄工艺积累。
（3）镀膜，公司种子层工艺具备成熟量产经验。
 
2、公司具备tier1和tier2双重身份，产业链卡位领先：
（1）公司是群创光电TGV玻璃基板唯一供应商，群创是台积电玻璃基封装供应商，公司对应台积电Tier2供应商身份。
（2）公司多年来与京东方合作紧密，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板。
（3）与华为合作玻璃基板项目，华为玻璃基封装预计2028年量产；华为Notebook、Pad模组、可穿戴显示模组均由公司供应。
 
3、公司具有光模块MICRO-Led及算力租赁等多个成长性期权：
（1）基于TGV玻璃基板工艺开发Micro LED光模块。光模块业务预计未来三年实现5倍以上营收成长。
（2）算力中心方面，长信智算规划总投资80余亿元，打造“算力+光模块”闭环。
 
公司26/27/28净利润预期分别3.7/5.5/7亿元，当前市值仅反映主业预期，预计随新技术渗透后续利润增长曲线更加陡峭

长芯博创 基本面更新：长芯盛交流会纪要
 
1、需求：MPO订单供不应求，交货周期延长至60天；多模光纤持续紧缺，行业涨价趋势延续。
 
2、产能：持续扩产中，除印尼二/三期外，博创嘉兴本部、成都蓉博均在扩产MPO，后续交期有望缩短。
 
3、价格：较去年已实现翻倍以上增长。12芯MPO跳线（单模/多模，3米）当前市场价约 200元/条，低损耗定制款600元 / 条；24芯MPO价格在300-600元/条。