逐风寻势，共知天下

这波光纤核心，必须强

马上就红了

那光华涨停了去天承套利也行啊，不过没去就没去了，今天只要不是空仓相信大家手里的都涨挺好

有去的吗

三孚新科：PCB高端设备放量与新材料共振 -0614
 
1、业绩基石：服务器厚板与HDI设备实现高端突破，迎国产替代放量
 
（1）技术指标： 攻克高端厚板电镀瓶颈，VCP线实现30:1厚径比，支持6微米铜厚生产，该参数此前仅安美特等极少数海外巨头能够实现，国产替代空间广阔。
 
（2）客户与订单： 40:1厚径比龙门线已完成客户验证并大力推广，单线价值量约3000万元。同时公司HDI相关设备已切入南亚等头部客户，与日本厂商实现同台竞争。
 
设备端毛利率稳定在40%-50%高位水平，预计26年设备业务将成为公司利润增长的核心引擎，27年PCB及HDI业务有望翻倍增长。
 
（3）耗材端： 2026年药水业务预期收入5-6亿元，HDI与服务器厚板配套药水放量确定性高。
 
2、增量引擎：独家电镀工艺重塑铜箔技术路线，顺应mSAP渗透趋势
 
（1）突破传统生箔瓶颈： 传统电子铜箔采用“大阴极辊+后道药水处理”路线，面临粗糙度高及良率偏低痛点。
 
公司采用“真空磁控打底+多小阴极辊自主电镀”独家叠层工艺，有效避免夹持电流不均问题，使最终成品铜箔表面达到镜面级，适配高端电子铜箔严苛需求。
 
（2）载体铜箔市场扩容： 随着PCB线路精细化发展，mSAP工艺正从IC载板加速向普通PCB领域渗透。
 
目前隆扬等载体铜箔头部厂商的水镀环节均深度绑定公司设备，公司将直接受益于该工艺的加速普及。
 
3、前瞻卡位TGV玻璃基板电镀
 
（1）行业趋势： 面对AI算力芯片大尺寸（如510×510mm）、高散热的需求，玻璃基板因无涨缩、高平整度成为下一代先进封装（CoWoS等）的必然演进方向。
 
（2）卡位核心环节： 玻璃基板生产中，电镀填孔与公司现有PCB电镀技术高度同源。公司目前已为核心客户定制开发相关单体生产线，该环节价值量极高（对标ABF材料）。

胜蓝股份：卡位莫仕国内独家授权，背板连接器订单上修
 
公司近期获得莫仕公司背板连接器订单，从预期400柜上修至600柜+（35-40%份额），单柜价值量约80万，净利率20%，预计26Q4-27Q1完成发货。
 
国内互联网厂商超节点服务器第一代预计均将采用莫仕方案，公司为国内莫仕独家授权的224G背板连接器厂商。预计27年5000柜+需求，假设公司维持40%份额，对应16亿收入、3.2亿利润。叠加其余大厂订单，中期利润有望达10亿。
 
液冷方面，产品包括冷板、UQD、Manifold，已陆续通过其他公司认证，预计26年收入规模几千万元。
 
目标市值：以背板连接器28年10亿利润+主业2亿+液冷期权，目标市值300亿，看翻倍空间。

Mizuho科技大会 Lumentum管理层发言摘录
 
瑞穗科技大会，Lumentum首次比较系统地描绘了未来3-5年的AI光通信路线图，很多市场争论的问题，CPO、NPO、OCS、Scale-Up、产能瓶颈、竞争格局都直接回应了。
 
Michael Hurlston最核心观点：AI超级周期本质上也是光通信超级周期，而且目前市场看到的增长只是开始，未来最大的增长引擎实际上还没有真正贡献收入。
 
首先是Scale-Out（集群之间互联）。目前Lumentum最赚钱的业务仍然是EML激光器。随着800G向1.6T升级，每通道从100G升级到200G，EML ASP大约翻倍。同时公司向NV供应CPO外置激光器（ELS）。
 
其次是Scale-Up（集群内部互联）。Scale-Up市场规模远大于Scale-Out，未来GPU机柜内部和机柜之间的连接将逐步由铜缆转向光学连接。原因很简单，200G SerDes时代铜缆已经接近物理极限。
 
一个新的重点是NPO。过去两个月客户兴趣明显从CPO转向NPO。NPO把光引擎放在芯片封装附近，而不是直接封装在芯片旁边，技术难度低于CPO，但同样能解决高速铜互连问题。Michael认为NPO市场规模可能比CPO还大。
 
第三个重要方向是OCS。管理层认为OCS未来可能成为公司最大的机会之一。除了谷歌已经采用的Spine层交换之外，现在开始出现每个机柜一个OCS的新架构。原因是推理集群需要动态调度GPU资源，避免GPU故障或负载不均导致推理任务失败。
 
在竞争壁垒方面，Lumentum最大的护城河是InP激光器制造能力。激光器不像逻辑芯片那样设计和制造可以分离，工艺和设计高度绑定，因此很难复制。特别是在高功率激光器和EML领域，公司拥有明显性能和良率优势。
 
供应链方面也透露出一个重要信号。目前公司EML供给仍然落后需求30%以上，即使新增Greensboro六英寸晶圆厂，公司仍然预计未来供给跟不上需求。

所以风华、利和兴上板了

爱与不爱就在一瞬间

唉，科技前面造孽太多，现在在还债呢