逐风寻势，共知天下

新锐股份：载板带动耗材铣刀ASP用量齐升，龙头慧联充分受益
 
载板驱动下耗材铣刀的量价齐升趋势，新锐旗下慧联是国内铣刀龙头，增量明确。
 
一、超预期：载板铣刀耗材属性，量价齐升
 
1、耗材属性：载板加工精度高+磨损系数高，单价提升+更换频次提升，带动铣刀需求增长2-3倍。
 
2、ASP提升：普通铣刀8.5元，0.25mm微细铣刀约25元，CVD金刚石涂层铣刀25-38元。
 
3、利润率提升：0.25mm载板铣刀毛利率超50%。
 
二、慧联铣刀优势：材料+设备+涂层三位一体
 
1、原料自主：慧联依托新锐股份超细合金原料自研技术，自研CVD金刚石涂层技术提高寿命。
 
2、设备稀缺：0.4毫米以下微型铣刀加工专用精密磨床国内供给空白，公司设备储备业内领先。
 
三、客户：覆盖头部载板/PCB厂
 
核心客户：南亚、深南、胜宏、景旺、鹏鼎、美维、沪电等。
 
业绩展望：预计27/28年新锐总净利润20.8/34.4亿元，其中慧联分别10.8/20.4亿元。给27年30xPE，对应目标市值600亿。

诺德股份：卖方调研纪要
 
1、锂电箔
出货：Q2出货2.8万吨，Q3产能爬坡，出货预计3.5-4万吨，Q4预计4万吨，全年出货预计12-13万吨，同增70%+。
产品及价格：4.5μ铜箔及5μ中抗占比提升，5μ中抗用在大电芯，目前占比10%，加工费2.7-2.8万，后续有望涨价到3万；普通6μ加工费2.1万。
盈利：Q2单吨恢复至3k，后续依靠产能利用率提升降本，Q3单吨有望达5k，Q4单吨有望达7-8k，且涨价落地单吨净利有望进一步超预期，27年出货13-15万吨，预计贡献10亿+利润。
产能：13万吨。
 
2、电子电路箔：
客户：HVLP4已给台光送样，目前一测通过，后续还有抗剥离等测试，预计Q3出结果，预计Q4开始小批量供货。HVLP1-2已通过台耀批量供货，一季度单月100多吨，二季度单月出货200多吨，Q3有望翻倍。此外已给胜宏送样HVLP4。
价格：当前HVLP4价格20万+，HVLP3加工费10-15万，HVLP2加工费7-8万，HVLP1及RTF3目前4-5万加工费，2万净利，RTF1-2最近在涨价，HTE涨价2k至2万加工费
盈利：HTE单吨净利2k，RTF及HVLP1单吨净利2万，HVLP2单吨有望达4万+，HVLP4单吨净利预计10万+，考虑RTF及HVLP产能放量，电子箔平均单吨净利有望达到3万+，27年出货3万吨，贡献8-10亿利润。
产能：3万吨电子箔产能，后续可以通过增加后处理设备提高良率，目前已经下了10条后处理设备线订单，明年预计再扩2万吨左右。
 
3、载体铜箔
客户：给胜宏、深南送样，目前测试中。
工艺：采用传统三井工艺路线，在现有电子箔产能生产。
 
盈利预测：预计26/27年锂电箔6/10亿利润，27年电子箔放量有望贡献8-10亿利润弹性，目标市值500亿。

电子新材料系列：四氯化硅、电子级TEOS、纳米硅
 
1、光纤级四氯化硅：高端紧缺，价格倒挂
 
行业呈现显著的结构性分化。全球年需求约8-11万吨，其中9N级以上高纯产品因光纤高端化而供应极度紧张，现货价格飙升至7.5-9万元/吨（2026年市场报价6-6.5万元/吨）。6N级产品因技术门槛低、产能饱和，价格仅维持在8000-10000元/吨。
 
竞争格局：三孚股份占据绝对主导，拥有3万吨产能且9N级占比高。宏柏、江瀚等虽有布局，但多处于环评阶段，预计2027-2028年才能量产。
 
2、电子级正硅酸乙酯（TEOS）：海外垄断，国产突围
 
TEOS是半导体前驱体，全球需求约3000吨。目前海外（信越、KCC）技术成熟。
 
国内现状：金宏气体出货相对稳定（实际300-400吨/年）。
 
3、纳米硅：动力电池驱动，工艺分层
 
受续航提升需求拉动，纳米硅（硅碳负极）未来3-5年增速预计达20%-30%。
 
工艺路线：低端球磨法毛利低，高端（CVD法）海外（瓦克）垄断，售价近百万/吨。
 
国内现状：宏柏新材正进行千吨级CVD纳米硅中试，利用现有三氯氢硅产业链配套优势，试图突破该高端领域。

回了？难得最近这么勤快带我飞啊

科翔弹性大，什么热点题材都沾一些，我是当短线弹性做的，需要动态去看这轮能不能顺畅走出二波，5日线持股。金安国纪中线可以拿，过千亿是迟早的事，乐观的话看翻倍。（行业逻辑没有反转的前提下）

挺好的啊，没什么问题，会创新高的

楚江新材：氮化铝设备订单饱满，还有金刚石和碳化硅设备
 
子公司顶立科技深耕特种热工装备，市占率全国前三，氮化铝真空烧结炉为其半导体赛道核心量产装备，既可以做陶瓷基板烧结、也可以做粉体的烧结工艺，下游应用于光模块、先进封装等。预计后续伴随氧化钇（烧结助剂）对日禁运，国内氮化铝投资会大增。
 
公司研发实力卓越，除了氮化铝真空烧结炉外，还有金刚石碳粉提纯和烧结设备、碳化硅衬底设备、石英设备（光纤设备）等，客户包括黄河、天岳、长飞等。
 
顶立26年以来新增订单同比增长30%。25年新增订单7亿，收入5.8亿。过去下游主要以航空航天、新能源领域为主，25年公司半导体领域设备订单翻倍增长至1.5亿，26年预计订单继续爆发。
 
公司主业稳健强劲，25/26/27年4/7/9亿，对应27年估值27倍。受益于稀土烧结剂限制出口，氮化铝国产导入有望加速，核心设备供应商高度受益。

喵喵喵了

协创数据是不是在酝酿二季报了？

没有呀，羡慕了哈哈哈，今天搞了中化那会暂时没仓位了