逐风寻势，共知天下

又去哪里嗨？端午安康！

中芯国际 调研会交流要点
 
一、涨价与订单需求
 
1、涨价周期延长：一季度已涨价，二季度开始落地，今年下半年、明年仍会持续提价。
 
2、订单增量充足：台积电、联电等转单带来5万片需求，三星、海力士存储转单带来10万片，合计15万片；叠加AI相关产能增量，总需求增量约23万片，该增量需分3年消化。
 
3、产能格局：海外企业多收购现有成熟制程产能，基本无新增产能释放；国内为成熟制程扩产主力，中芯成熟制程产能扩张有限，供需偏紧。
 
二、产能规划与财务变化
 
1、产线布局：公司聚焦成熟制程扩产，先进制程剥离至体外运营。
 
2、财务优化：先进制程前期折旧高、盈利弱，体外运作可降低上市公司资本开支（从年七八十亿美金降至五六十亿美金）。折旧占收入比逐年下滑：今年36%、明年31%、后年30%，2028年利润将充分释放。
 
3、资产规划：先进制程体外运营约5年，折旧完成后，计划通过定增折价并入上市公司体内。
 
三、先进制程远期空间
 
1、需求大幅上修：市场原预期先进逻辑产能15万片，受鲲鹏、麒麟、s腾等芯片堆叠需求影响，上调至30万片以上。
 
2、工艺增值：3D键合等中道工序由中芯旗下新三维承接，远期成长空间扩大。该业务由华为主导推进，落地节奏偏慢但方向明确。
 
四、估值测算
 
2028年主业净利润接近30亿美金，按EV倍数测算，成熟制程体内估值1200亿美金；体外先进制程产能折价并入后估值800亿美金，合计估值2000亿美金。

前高附近先减一减哦

大锦鲤你去了吗

海亮股份：铜箔业务再梳理-0617
 
核心观点：做简单题，预计海亮明年利润40e，估值底20PE对应800e市值，乐观给30PE对应1200e，当前仍有较大差距。
 
1、锂电铜箔领先行业，pcb铜箔加速追赶
 
海亮q1铜箔单吨盈利5k5元，q2单吨盈利预计高于q1，远超同行，主要系：
 
（1）产品结构优秀，当前60%为4.5、5微米铜箔，40%为6微米高延高抗铜箔；
 
（2）成本优势，可再生铜冶炼单吨从原材料上节省1k成本，叠加电费便宜，较友商单吨盈利高2k+。
 
再说pcb铜箔追赶速度，公司去年仅有标箔产品，今年RTF+HVLP 1/2/3代均已配合台系客户送样，预计下半年HVLP开始小批量供应，明年开始稳定给国内、台资客户供货。
 
2、全球化能力独一无二
 
（1）现有基地积极扩产，国内甘肃+杭州基地明年能够释放15.3wt，印尼工厂今年年底产能爬到6wt，明年10wt；另外美国基地、中东基地27年开始搭建产能。
 
（2）海外工厂的盈利能力：同一个客户给印尼工厂的加工费比国内工厂高1w，远期看印尼工厂单吨盈利必超国内；美国基地远期单吨盈利5w+。

没错，理解到位

厉害啦宝子

功率半导体：AI重塑需求边界，第二轮涨价周期已至
 
1、乘数效应非线性叠加，海外大厂稼动率打满
 
单柜功率从120kW跨越式增长至1000kW+，根据安森美，单个机柜中的功率半导体用量将从现在的$1.5k每rack,跃升至$11.5k每rack，价值量翻八倍。
 
数量：AI服务器的VRM（电压调节模块）需要32相甚至更多；传统服务器CPU的VRM通常只需6-8相。面积：每相电流更高，单颗器件面积扩大3-5倍。
 
两个效应叠加，粗略测算一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是同等功率传统服务器的15-50倍，传统产能被大幅挤压。
 
英飞凌产能利用率提升至90%+，意法、安森美产能利用率提升至70%+，AI占比正在从当前个位数快速向2027年20%以上迁移。
 
2、高端产品将大幅挤占低端产能
 
功率器件由英飞凌、意法、安森美这类IDM（垂直整合制造商）自行研发、自建晶圆厂生产，扩产周期通常3-4年，且受制于先进设备和工艺，海外垄断AI产能。高端产品一旦供需失衡，将大幅挤占低端产能，推动价格上涨。
 
3、当前第二轮涨价已经启动
 
英飞凌2026年已发两轮涨价函：4月生效一次，7月1日再涨，TI完成年内第四轮提价；国内新洁能、捷捷跟涨。
 
相关标的：新洁能、华润微、士兰微、捷捷微电。

看官方，不可能有哪个渠道能精准预测发射日

挺好的，阿石创刚刚拉升出了吧？