逐风寻势，共知天下

去的那天我是说了的，做了一个多星期今天二次加强，北交的票嘛情绪差不多了就结账了。万邦毕竟在监管期，我想稳一点。后面的锚定可能就交给哈药了

药药药切克闹

摩根大通2026.7.12 中国AI PCB行业调研研报核心总结
一、行业核心判断：AI PCB上行周期持续，增长确定性强
摩根大通团队走访大湾区PCB设备厂、制造商与行业专家，供应链整体对AI PCB中长期增长持乐观态度，订单充足、行业能见度具备多年持续性；2027年国内AI基建建设将新增高端AI PCB需求。

二、英伟达两大平台量产/测试进度与行业影响
1. Vera Rubin PCB：已进入大规模量产阶段，新旧PCB厂商同步参与供货。短期订单分配相对均衡，但最终市场份额不取决于供应商准入，核心看规模化交付能力（良率稳定、材料储备、产能、交付速度），头部厂商份额不会被新进入者轻易稀释。
2. Kyber NVL144机架架构：仍处于测试阶段，背板设计、翘曲控制、材料选型、系统验证是主要瓶颈。即便该产品落地延期，现有英伟达世代产品需求提升、 ASIC 方案普及，也能基本对冲2028年AI PCB整体市场规模（TAM）的损失。

三、新增需求驱动：mSAP工艺需求显著放量
除AI服务器外，两大增量需求拉动高阶mSAP工艺PCB产能扩张：
1. 光模块规格升级，1.6T及以上高速光模块出货量持续增长；
2. 未来CoWoP封装平台配套PCB设计落地。
多家PCB企业扩产对应产能，长期竞争胜负由量产良率与大规模交付能力决定。

四、覆铜板（CCL）供需与成本呈现显著分化格局
1. 高端AI用CCL：供给可控，合约涨价幅度有限；客户优先保障供货，接受价格协商，拥有稳定高端CCL供应、良率优势的PCB企业更容易守住利润。
2. 低端CCL：供给紧张、涨价幅度更大；消费电子、汽车PCB业务占比高的厂商成本转嫁能力弱，盈利承压更严重。

J.P. remain positive on VGT，可是它最近让我有点抓狂。

六月拉起来腾挪资金我也是服了，哈哈

最好是等一等

中际旭创 投资者电话会 -0712
 
Q2业绩？
对二季度业绩有信心，市场不实传言没有依据，希望大家对公司抱有信心，不存在刻意压制股价行为，不存在故意收入递延。
 
Q：rubin和rubin ultra延迟是否影响nvd的1.6T和NPO需求？
不能回答特定客户的情况，只回答行业，目前看2027行业需求，1.6T需求强劲、没有下降，客户群体还增加了，800G的需求增加的更加明显。
 
Q：毛利率和价格体系变化？
Q2毛利率仍然保持稳定，下半年物料会有不同程度缓解，对公司来说，物料在边际改善，公司不存在因物料问题导致的业绩不及预期。
 
Q：交换机芯片、1.6T光模块DSP在明年仍然短缺，但刚刚提及1.6T有新增需求？
明年1.6T需求是稳定，不上修也不下修，AI大模型和新的云客户在增加1.6T光模块需求。
 
Q：订单能见度？
覆盖整个2026年，部分客户已经覆盖到27年每个季度。
 
Q：光模块价格？
当前这个阶段在确定2027年光模块价格，当前市场上传的光模块降价幅度都是不真实的，目前光模块市场竞争格局稳定，准入门槛存在，供需关系仍然紧张，我们的价格会保持在一个相对友好的价格。
 
Q：人工是否紧缺？
没有感受到用工荒，工厂分布在江苏、安徽、四川、东南亚，工厂比较分散；前几天带了外资去参观了我们的泰国工厂，里面的人员在不断扩充。
 
Q：NPO？
今年3月以后行业明显加速，CSP、大模型公司都对NPO产生了浓厚的兴趣，我们也在进行积极的技术探讨和沟通，部分客户已经开放了技术要求、进行定制化开发，部分客户给了27/28年的需求，部分客户虽然没有提出需求、但是内部已经立项、后续提出需求是具备确定性的，目前公司进入开发、送测、认证的全流程，技术趋势已经形成。
 
Q：硅光渗透率？
客户对1.6T硅光方案尤其感兴趣，有信心继续提升渗透率。
 
Q：2.4T？
研发和送测阶段，客户需求应该在27H2，大规模上量在28年。

捷邦科技 基本面更新：从果链精密制造走向全栈热管理平台
 
1、算力液冷：硬件制造先兑现，CDU打开长期空间。
 
公司通过收购恒钜电子，补齐冷板、Manifold、快接头及组装测试能力，已切入AVC、泰硕等台系液冷供应链。今年三季度起相关项目逐步放量。
 
与此同时，公司与维谛、华为背景团队合作成立CDU子公司，聚焦in-rack和in-row CDU，年底前推出样机，后续有望形成CDU带部件的全栈热管理解决方案。
 
2、苹果VC散热：高壁垒蚀刻平台进入量价齐升周期。
 
控股子公司赛诺高德是国内高端VC蚀刻领域头部厂商，2025年起为苹果首代VC均热板供应蚀刻核心部件，是该环节的主力供应商。
 
随着iPhone VC渗透率提升，并逐步向iPad、MacBook延伸，叠加VC面积扩大和单机价值量提升，有望成为公司利润增长支柱。
 
3、客户与制造能力：北美大客户资源+国内越南双基地构筑转型基础。
 
公司原有业务服务苹果、谷歌、亚马逊、Meta等北美客户，并积累富士康、广达、AVC等台系供应链资源；精密制造和批量交付能力可直接复用于液冷环节。
 
国内与越南双基地布局，也有利于承接海外客户订单和后续液冷产能扩张。

安孚科技：持股华昇迈10%股权，布局光刻机光源
 
7月11日公司更新对外投资记录，投资参股杭州华昇迈科技10%股权，进入光刻机光源领域，是继易缆微后又一次跨界科技投资案例。
 
华昇迈科技专注于高端光源，尤其半导体光刻光源领域：
 
1）光刻光源：公司核心方向，KrF 6000光刻光源方案研发中，用于248nm准分子激光器，该技术有望打破国外垄断，实现国产替代；竞对为日本Gigaphoton（佳能、尼康等光刻机光源供应商）、美国Cymer（ ASML 子公司，兼具高端EUV&DUV光源技术）；
 
2）量检测光源：为半导体制造中的测量、检测设备提供配套光源；
 
3）泛半导体光源：平板显示、LED等。
 
华昇迈目前在杭州钱塘区和达芯谷产业园推进投资达9.4亿元项目，建成后预计可支撑每年68台套整机和200套核心部件的产出。
 
公司后续有望继续提高控股比例，电池主业经营稳健，构筑市值安全边际，同时支撑公司外延扩张发展；公司先前已投资硅光芯片苏州易缆微、国产GPU象帝先。

埋伏海兰信的资金等到了，祝贺他们。

麦格米特：新增国内CSP突破，海外CSP持续超预期
 
在7月9日举办的OCP开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布新一代兆瓦级算力系统AI­R­a­ck3.0，公开两大标志性技术路线：整机柜100%全液冷散热、全系搭载800VH­V­DC高压直流供电。
 
1、首先字节的800v方案是麦米设计的，麦米最少也是字节一供，不排除是独供。
 
2、后续配套800v的超容柜，麦米基本确定在谷歌是1供，在nv的份额也会高于他本身psu的份额。核心在于台达在pcs环节的技术本来就落后国内，超容柜本身也属于po­w­er ra­ck的一部分，现在是为了让超容能去平滑整个机房的电压。总价值量上变化不大，但是麦米的综合份额反而提升了。
 
3、估值怎么看：电源之前已官宣涨价15%-20%，叠加国内外HV­DC双轮驱动，市场龙头份额地位进一步稳固，以27年30xPE为基准，目标市值进一步上修至2000亿。