AI算力浪潮席卷全球，PCB产业链正上演全品类、全环节、无死角涨价的超级周期，从最上游的玻璃布、特种树脂、高端铜箔，到中游覆铜板，再到下游PCB成品，全线缺货、全线飙涨，成本压力层层传导，涨价潮一触即发。
1）电子玻璃布年内5轮提价，价格直接翻倍
6月14日央视财经报道，主流电子布年内5轮提价，均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅100%。AI服务器专用超薄布（1080/2116）更是零库存、排产4个月起，日企垄断高端产能，短期无解。
2）PPE/环氧树脂：断供式暴涨，涨400%
高端AIPCB必用的PPE（聚苯醚）树脂，因沙特（全球70%产能）
地缘冲突停产，价格从12万/吨飙至60万/吨，涨幅400%，且断供至今。普通环氧树脂月涨幅约30%，覆铜板厂被迫全系列提价。
3）HVLP+VPR算力铜箔紧缺度超电子布，涨50%+
HVLP（超低轮廓）铜箔：AI服务器刚需，全球月产能仅700吨，需求850吨+，缺口40%，报价30–40美元/kg，较普通铜箔翻倍。
VPR（超高性能）铜箔：适配448Gbps顶级算力，技术壁垒更高，认证12–18个月、仅少数能量产，溢价更高、缺货更严重。
4）覆铜板4–5轮提价，累计涨40%+
玻璃布+树脂+铜箔三重挤压，覆铜板年内4–5轮涨价，累计涨幅超40%，货源持续紧缺、订单排队。
5）PCB成品
木林森官宣全线涨20%
受覆铜板暴涨+缺货影响，木林森全资子公司新余木林森正式宣布：2026年6月12日起，全线PCB产品涨价20%，产业链成本传导彻底落地。
从玻璃布翻倍、树脂涨4倍、铜箔涨50%+、覆铜板40%+，再到PCB终端20%，AI算力驱动+海外垄断+地缘断供三重共振，PCB产业链进入量价齐升、缺货常态化的高景气长周期。
本文内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。
1、中一科技
301150 公司主营锂电铜箔与标准电子电路铜箔，标准铜箔主要应用于印制电路板（PCB）领域，锂电铜箔则适配动力
电池、
储能电池负极集流体需求。公司双品类铜箔产品可同时覆盖PCB与新能源两大高景气赛道，依托成熟生产工艺保障产品性能稳定，可满足
消费电子、
汽车电子、
通信设备、新能源等多元下游客户的严苛要求，随着高端PCB与动力电池产业持续扩容，公司双赛道布局将持续受益行业增长红利，市场拓展空间广阔。
2、宝鼎科技
002552 公司通过收购金宝电子切入电子铜箔与覆铜板赛道，金宝电子主营电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产与销售，产品可直接对接PCB制造产业链。本次收购完成后，公司将快速切入PCB核心上游材料环节，实现业务向电子信息新材料领域延伸，依托标的成熟的技术与客户资源，打开全新业务增长空间，同时分享PCB产业升级带来的市场增量。
3、亨通股份
600226 公司主营电解铜箔业务，产品分为电子铜箔与锂电铜箔两大品类，电子铜箔是制作覆铜板与PCB的关键基础原材料，广泛应用于通信设备、
消费电子、汽车电子、医疗、
军工等多个领域；锂电铜箔则适配动力电池、储能电池需求。依托成熟的生产体系与品控能力，公司铜箔产品性能稳定可靠，随着下游PCB与新能源产业持续升级，公司双赛道布局将持续受益两大行业的增长红利，市场份额稳步提升。
4、逸豪新材
301176 公司专注电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB产品的研发、生产与销售，已成功研发9μm超薄铜箔、140μm及175μm厚铜箔产品，其中厚铜箔已实现批量供货，产品性能稳定可靠，超薄铜箔也已向海外客户送样验证。公司持续优化产品结构，超薄、厚铜箔等高附加值产品占比稳步提升，深度对接高端PCB、
新能源汽车电子、服务器等下游高景气赛道，随着高精密、高功率PCB需求持续增长，公司差异化产品优势将持续释放，市场拓展空间广阔。
5、铜冠铜箔
301217 公司聚焦高精度电子铜箔研发、制造与销售，核心产品覆盖PCB铜箔与锂电池铜箔两大品类，可满足印制电路板、动力电池负极集流体等多元下游应用场景需求。依托成熟的生产工艺与品控体系，公司能够稳定供应不同规格、不同精度的铜箔产品，适配消费电子、汽车电子、新能源、通信设备等多个行业。随着高端PCB与动力电池产业持续扩容，公司双赛道布局可同步受益两大领域需求增长，产能与市场份额稳步提升。
5、嘉元科技
688388 公司主营高性能电解铜箔研发、生产与销售，核心产品包含超薄锂电铜箔、极薄锂电铜箔、标准铜箔，可广泛应用于锂电池负极集流体、覆铜板及印制电路板制造环节。公司在极薄铜箔领域技术积淀深厚，产品适配动力电池、储能电池、高端PCB等高景气下游赛道，能够满足客户对高导电性、高稳定性铜箔的严苛要求。随着
新能源车、储能及高端电子产业持续发展，高性能铜箔需求稳步增长，公司凭借技术与量产优势持续拓展市场份额。
6、德福科技
301511 公司主营电子电路铜箔产品，该产品是制作覆铜板与印制电路板的核心基础原材料，产品性能直接影响PCB的导电性、稳定性与使用寿命。公司聚焦铜箔产品的研发与规模化生产，依托成熟工艺体系保障产品质量稳定可靠，可适配不同精度、不同场景的PCB生产需求。随着
5G通信、汽车电子、服务器、消费电子等下游行业持续升级，PCB产业对高性能铜箔的需求持续提升，公司产品深度绑定行业发展趋势，长期成长具备清晰支撑。
7、温州宏丰
300283 公司控股子公司规划新建年产5万吨铜箔生产基地，项目总投资21亿元，主要生产4.5-6μm极薄双面光锂电铜箔及PCB铜箔产品，可向下游动力电池、储能电池、PCB厂商提供配套材料。极薄铜箔是提升锂电池能量密度的关键材料，同时PCB铜箔可对接通信、消费电子等领域需求，项目落地后将大幅提升公司在高端铜箔市场的产能与份额，深度受益新能源与高端PCB产业增长趋势。
8、国际复材
301526 公司主营电子级玻璃纤维，产品是制作覆铜板和PCB的关键材料，具备优异的电绝缘性、防火阻燃与耐老化性能，可广泛应用于电子电器、汽车电子、5G通讯等领域。依托国家科技支撑计划项目，公司联合产业链企业与高校攻克关键技术难题，成功开发低气泡细纱、纤维直径仅3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决了高端PCB源头材料长期依赖进口的痛点，实现关键材料国产替代。随着5G通信、汽车电子等下游产业持续升级，高端PCB对高性能电子玻纤需求稳步增长，公司产品深度绑定行业趋势，成长空间广阔。
9、中国巨石
600176 公司电子布产品是制作覆铜板的核心原料，覆铜板则是PCB的专用基础材料，广泛应用于电子通讯领域。公司玻纤产品矩阵完善，电子布销量规模领先，在PCB领域的玻纤产品订单情况良好，能够为下游客户提供稳定可靠的供货保障。依托成熟的生产体系与品控能力，公司电子布产品适配不同规格、不同性能要求的覆铜板与PCB生产需求，随着电子通讯、消费电子等下游产业持续扩容，公司电子布业务可同步受益PCB产业升级带来的市场增量，市场份额稳步提升。
10、中材科技
002080 公司旗下泰山玻纤开发的第一代低介电细纱与电子布已实现小批量销售，并获得全球ICT与智能终端提供商的技术突破奖项，适配高端PCB应用场景。同时，用于6G和大型数据处理高频高速PCB板的第二代低介电玻璃配方已完成研发，下游客户初步测试性能达标。公司自主研发的高端PCB用低介电产品打破国外技术垄断，实现关键材料国产替代，已量产量供并获得客户技术突破奖项，随着高频高速PCB、6G通信、
数据中心等下游产业快速发展，公司高端电子玻纤产品成长确定性强，市场拓展空间广阔。
11、宏昌电子
603002 公司主营电子级环氧树脂、覆铜板及半固化片，是PCB产业链上游关键材料供应商。公司多层板用环氧玻璃布覆铜板、半固化片产品性能稳定，同时布局高速高频覆铜板，可适配服务器等高速网通场景，客户覆盖多家大型PCB厂商。环氧树脂与覆铜板业务协同发展，形成完善的PCB上游材料供应体系，随着数据中心、通信设备、汽车电子等下游产业持续升级，高端覆铜板需求稳步增长，公司产品深度绑定行业趋势，市场拓展空间广阔。
12、宏和科技
603256 公司主营电子级玻纤纱线及织物，产品属于PCB制造环节的核心无机
非金属材料，广泛应用于手机、电脑、家电等各类电子产品的印刷电路板生产。依托成熟的生产工艺与品控体系，公司电子级玻纤产品性能稳定可靠，能够满足不同规格、不同精度PCB的生产需求。随着消费电子、汽车电子、通信设备等下游产业持续扩容，PCB产业对高性能电子玻纤的需求持续提升，公司产品深度绑定行业发展趋势，长期成长具备清晰支撑。
13、金安国纪
002636 公司布局电子级玻纤布与PCB两大业务板块，电子级玻纤布为覆铜板核心原料，自产自用可实现产销一体化，降低生产成本，保障覆铜板原材料供应安全；PCB产品则广泛应用于消费电子、LED照明、汽车电子、通讯、医疗等多个领域。上下游协同布局形成完整产业链优势，能够有效抵御行业周期波动，随着汽车电子、通讯设备等下游高景气赛道持续发展，公司双板块业务可同步受益行业增长红利，市场份额稳步提升。
14、菲利华
300395 公司深耕石英材料领域，构建了从石英砂、石英棒、石英纤维到石英电子布的全产业链垂直一体化研发与生产能力。石英电子布凭借优异的介电损耗性能和超低膨胀系数，成为高频高速覆铜板的优选材料，适配高端PCB应用场景。公司自1979年起为航空航天领域配套石英纤维，是该领域的主导供应商，自2017年起研发石英电子布，多年的技术工艺积累形成了深厚的核心竞争力，随着高频高速通信、数据中心等下游产业快速发展，公司高端石英电子布产品成长确定性强，市场拓展空间广阔。
15、
圣泉集团 605589 是国内领先的PCB基板用电子树脂供应商，产品为印制电路板制造环节的关键上游材料，直接对接覆铜板与PCB产业链。依托成熟的合成工艺与品控体系，公司电子树脂产品性能稳定可靠，可满足不同规格、不同性能要求的PCB生产需求。随着5G通信、汽车电子、数据中心等下游产业持续升级，高端PCB对高性能电子树脂的需求持续提升，公司产品深度绑定行业发展趋势，市场拓展空间广阔。
16、东材科技
601208 生产的电子级树脂材料是制造印制电路板的核心上游材料，目前已与生益科技、台光电子、
华正新材等国内主流PCB厂商建立稳定供货关系。电子树脂是覆铜板与PCB生产的关键原料，产品性能稳定，可适配不同应用场景的PCB制造需求。随着消费电子、通信设备、汽车电子等下游产业持续扩容，PCB产业对高性能电子树脂的需求稳步增长，公司依托成熟的客户资源与技术优势，市场份额持续提升，成长确定性强。
17、世名科技
300522 公司布局电子碳氢树脂、SMA树脂，可应用于PCB基础原料及CCL高频高速覆铜板领域；同时开发电子级UV单体、光敏树脂，可作为PCB干膜
光刻胶上游关键材料。随着高频高速通信、数据中心等产业快速发展，高端PCB对高性能树脂材料的需求持续提升，公司多品类电子树脂产品深度绑定行业趋势，市场拓展空间广阔。
18、康达新材
002669 公司子公司大连齐化生产的双酚A型液体环氧树脂、环氧稀释剂，是环氧胶粘剂及灌注树脂产品的核心原料，可用于印刷线路板浇铸料、IC电子元器件塑封料、PCB油墨等场景。随着消费电子、通信设备、汽车电子等下游产业持续扩容，PCB产业对配套环氧材料的需求稳步增长，公司产品可稳定适配不同PCB制造环节需求，市场份额稳步提升。
19、生益科技
600183 作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，公司在PCB产业链中占据关键核心地位，全球市场占有率超过10%。凭借多年持续的研发投入与技术积淀，公司在PCB领域构建了行业领先的技术壁垒，产品性能与品质得到了海内外众多知名客户的广泛认可，品牌影响力在行业内十分突出。覆铜板是印制电路板的核心基材，公司的产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、服务器等多个高景气赛道，随着下游产业持续升级，高端覆铜板的市场需求稳步增长，公司凭借技术与规模优势，持续巩固市场份额，行业龙头地位稳固，成长确定性强。
20、东山精密
002384 公司的PCB产品深度绑定服务器等数通领域，目前主要服务于北美头部客户，在高端服务器PCB市场建立了稳定的合作关系。除PCB业务外，公司主营电子电路产品、精密组件、触控显示模组等，业务布局覆盖电子制造多个关键环节，形成了较强的协同效应。数通领域的快速发展，尤其是AI服务器的持续扩容，为高端PCB带来了强劲的增量需求，公司凭借成熟的技术与稳定的批量供货能力，深度受益于数通产业的增长红利，市场拓展空间广阔。
21、
胜宏科技 300476 专注于高精密度、HDI PCB印制线路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等多个领域，客户覆盖全球160余家顶尖企业，建立了长期稳定的合作关系。作为全球印制电路板制造百强企业、中国印制电路行业协会副理事长单位，公司深度参与行业标准制定，在国内PCB企业排行榜中位居前列。依托领先的技术实力与规模化生产能力，在高端PCB市场的竞争力持续提升，能够充分受益于消费电子、汽车电子、通信等下游产业的持续发展，成长动能充足。
22、深南电路
002916 公司在服务器与通信PCB领域均具备深厚的技术积淀，已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB的研发，并进入中小批量供应阶段，可快速响应客户后续大批量供货需求。通信领域是公司PCB业务长期深耕的核心市场之一，已与全球领先的通信设备制造商建立长期稳定的战略合作关系，产品覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB，适配无线网、传输网、核心网、固网宽带等多种应用场景。持续跟进行业技术发展趋势，在高频高速、高多层PCB领域具备领先优势，深度受益于数通与通信产业的升级浪潮，业务增长具备清晰支撑。
23、沪电股份
002463 公司主营印制电路板的生产、销售及售后服务，部分PCB产品已应用于显卡和服务器领域，可适配数据中心、通信通讯、汽车电子等多个高景气赛道。显卡板与服务器板的设计、技术参数、制程工艺存在差异，公司依托成熟的生产体系与技术积淀，可满足不同应用场景的定制化需求。随着AI服务器、数据中心、汽车电子产业持续升级，高端PCB的市场需求稳步增长，公司凭借在服务器、通信领域的技术优势与客户资源，持续受益行业增长红利，市场份额稳步提升。
24、鹏鼎控股
002938 公司专注于各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，可为行业领先客户提供涵盖PCB全流程的整体解决方案。产品按下游应用可分为通讯用板、消费电子及计算机用板等，广泛应用于手机、网络设备、服务器、汽车电子等多个领域。依托成熟的定制化生产能力与品控体系，公司能够满足不同终端产品对PCB的差异化需求，随着消费电子、通信设备、汽车电子等下游产业持续扩容，公司PCB业务可同步受益多赛道增长红利，行业龙头地位稳固。
25、中天科技
600522 公司PCB铜箔围绕高频高速、超厚、定制化方向实现技术与业绩双突破，在高端产品进口替代中抢占先机，报告期内标箔总出货量突破两万吨，位居国内前十。超厚铜箔性能稳定，加速高端进口替代；高端系列产品已批量供货，适配高端服务器、工业控制、精密通讯等高频场景。公司与国内头部CCL厂商建立长期稳定合作，客户覆盖消费电子、汽车电子、AI服务器、AIDC电源、车载板、光模块、交换机等领域，高端产品客户认证稳步推进，成长动能充足。
26、华工科技
000988 公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板、陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先；在常规PCB领域，公司为客户提供全流程信息追溯解决方案，实现客户产品有效追溯。随着高端PCB、IC载板市场需求持续增长，公司凭借领先的激光加工技术与整体解决方案，深度受益PCB产业升级浪潮，市场拓展空间广阔。
27、
大族数控 301200 主营PCB
专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附、压合等全流程关键工序，是国家级高新技术企业与行业知名品牌。旗下PCB机械成型机、UV激光钻孔机等多款产品获评广东省名优高新技术产品，公司也入选了广东省制造业企业500强榜单。随着PCB产业向高频高速、高多层方向升级，公司设备可适配高端PCB制造的严苛要求，在国产替代浪潮中持续受益，市场份额稳步提升。
28、中钨高新
000657 旗下金洲公司专注PCB微钻生产，2023年微钻产能达4.8亿支，2024年新增项目实现达产，产能提升至6.8亿支。PCB微钻是印制电路板制造的核心耗材，随着高端PCB、IC载板市场需求持续增长，行业对高精度微钻的需求同步提升，公司凭借产能规模与技术优势，深度受益PCB产业升级带来的市场增量，成长确定性强。
29、大族激光
002008 在PCB领域，公司主营专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。依托成熟的技术积淀与规模化生产能力，公司设备可适配不同规格、不同精度的PCB制造需求，随着PCB产业向高端化、高频高速方向升级，公司凭借完善的产品矩阵与技术优势，持续受益PCB产业增长红利，市场拓展空间广阔。
30、铜陵有色
000630 公司控股子公司铜冠铜箔的募投项目（二期）已投产，主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔产品，核心设备均采用进口设备，产品性能达到行业高端水平。这类高精度超薄电子铜箔是高频高速PCB的关键材料，可适配服务器、数据中心等高端应用场景，随着AI算力基础设施建设持续推进，高端PCB铜箔需求稳步增长，公司项目投产后将大幅提升在高端市场的产能与份额，成长动能充足。
31、景旺电子
603228 公司主营PCB研发、生产和销售，产品矩阵完善，涵盖多层板、厚铜板、高频高速板、柔性电路板、HDI板、封装基板等品类，其中16层以上PCB产品已通过客户认证，可用于采用PCIe5.0的服务器平台，适配服务器主板、
存储芯片等应用场景。随着数据中心、通信设备、汽车电子等下游产业持续升级，高端PCB市场需求持续提升，公司凭借完善的产品布局与客户认证优势，深度受益行业增长红利，市场拓展空间广阔。
32、兴森科技
002436 公司主营PCB印制电路板、
半导体测试板、IC封装基板，是国内PCB样板、快件、小批量板细分领域的龙头企业，在该市场具备较强的竞争力与议价能力。公司PCB业务下游应用分布均衡，通信领域占比约1/3，服务器、
安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，多元赛道布局有效分散行业波动风险。随着通信设备、数据中心、医疗电子等下游产业持续发展，PCB样板与小批量市场需求稳步增长，公司凭借行业龙头地位，持续受益行业发展红利，成长确定性强。
33、方正科技
600601 公司主营PCB产品的生产与销售，主要产品涵盖HDI板、多层板、软硬结合板及各类个性化定制PCB，在行业内具备一定的规模与技术优势。根据CPCA发布的2023年行业排行榜，公司PCB业务规模位列
综合PCB厂商第28名、内资PCB厂商第14名，行业地位稳固。随着消费电子、通信设备、汽车电子等下游产业持续扩容，PCB市场需求稳步增长，公司凭借完善的产品布局与客户资源，市场份额有望持续提升。
永动机
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