大盘趋势向下，6月芯片机会在哪？

目前这个市场，短线上5-10天的持股法才是未来主要的超短手法。

日间杂波已经被量化统治，失去了有效应，但是大盘的次级波动是不受量化控制的。
大盘的次级波动才是精研的方向，而不是个股的各种波动。
所以：精研大盘最重要，大盘周期＞情绪周期


①4月17日到4月22日：大盘走主升
载体：CPO概念、光通信

CPO和光通信涨幅领先，存储紧随其后。英伟达产业链驱动的逻辑，光模块直接受益于AI算力需求。

②4月23日到4月29日：大盘走盘整
载体：国产替代/设备自主

盘整期最大的变化：资金从光模块/CPO切换到了半导体设备。

光通信和CPO回调，而设备板块逆势涨。
在大盘盘整期间，芯片内部出现了轮动，从AI算力链切换到逻辑。
这个阶段偏情绪为主，持续性一般。

③4月30日到5月11日：大盘走主升

载体：存储芯片、光通信、 CPO
这一波主升是芯片板块的全面共振，所有分支涨幅都超过11%。存储芯片略胜一筹。

这是周期论主升阶段的典型特征：所有分支都在涨，赚钱效应扩散。

④5月12日到5月27日：大盘盘整（芯片轮动）

载体：半导体设备＞ 先进封装＞ 存储芯片
这里是关键转折。
光通信和CPO几乎没有涨幅甚至回调，而设备和先进封装成为最强分支。
芯片轮动，资金从前期涨幅大的光模块/CPO/存储，轮动到了涨幅相对落后的设备+封测。
这是典型的周期论补涨轮动阶段：
前期龙头（光通信/CPO）高位震荡低位分支（设备/封装）开始补涨。

⑤5月28日---现在：大盘主跌浪

跌幅最大：半导体设备＞ 存储芯片
大盘主跌浪一到，前期补涨最猛的设备跌得最惨。
这就是周期论中龙头见顶，板块结束的典型：补涨的先崩，龙头还在扛但也在跌。
整体芯片板块进入主跌共振。

最近两周轮动规律

①上周一：存储芯片领涨。
②上周二：修复，转向液冷、MLCC。
③上周三：高潮，主攻光纤、液冷。
④上周四：冲高回落，转向玻璃基板。
⑤上周五：全面爆发，大摩Rubin架构BOM拆解报告引爆PCB/MLCC。
⑥周一：τ定律。
⑦周二：先进封装。
⑧周三：调整，无明确方向。
⑨周四：通信/6G + MLCC弱修复。
⑩周五：普跌，抗跌品种：

芯片支线轮动规律

存储(周一) → 液冷+MLCC(周二) → 光纤+液冷(周三) → 玻璃基板(周四) → PCB+MLCC(周五) → τ定律(周一) → 先进封装(周二) → 混沌(周三) → 6G+MLCC修复(周四) → 普跌(周五)

核心主线：MLCC贯穿多日(周二/周五/周四)→ 最强持续性

次主线：液冷(周二/周三)、光纤(周三)

补涨线：玻璃基板(周四单日)、先进封装(周二单日)

MLCC是本周持续最强的分支，出现在周二修复、周五爆发、周四弱修复三次，贯穿全周。
液冷出现在周二周三，是修复→高潮的核心载体。
PCB/MLCC周五共振是大摩Rubin报告催化，属于事件驱动型爆发。

【下周预期】
1.芯片
芯片再超跌，就是一个左侧关注点，重点关注业绩线的光模块、存储和先进封装的低位机会。

芯片核心：
①CPO/光：中际旭创 、新易盛 、天孚通信 、东山、华工科技 等
②存储：兆易创新 、北京君正 、江波龙 、大普微 等
③设备：北方华创 、中微公司 等
④光纤：长飞光纤 、亨通光电 、中天科技 等
⑤PCB：沪电股份 、深南电路 、鹏鼎控股 等
⑥先进封装（τ）：长电科技 、通富微电 、华天科技 等
⑦MLCC：风华高科 、三环集团 等
2.电力
电力走趋势，下周面临高位分歧点，分歧后又是低位关注的机会，可能会走趋势一段时间，节奏上和芯片背离。

3.消费
消费主要做的是逆大盘的防守，下周如果继续高潮是取关机会。
4.世界杯
世界杯临近，情绪核心会多持续几天，其它后排可能提前兑现，注意这个兑现的时机。
下周主要就以上这4个重点节奏，祝大家6月开门红。

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