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兴森科技目标价50

26-05-29 17:09 312次浏览

建造师本人

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兴森科技（002436）的护城河集中在技术卡位+产能稀缺+客户壁垒+行业地位，是国内PCB样板/IC载板双龙头：

1）技术壁垒（最强护城河）

- 国内唯一能量产ABF载板（FCBGA）的内资企业，用于AI/GPU/CPU，线宽9–12μm、20层以上，良率85%+，打破日台垄断。

- PCB样板龙头：国内市占率50%+，2万+客户，样板交期≤7天、准交率98%+，小批量多品种快速交付能力极强。

- 专利与认证：600+专利，国家科技进步奖二等奖；通过华为昇腾、英伟达、AMD、英特尔认证。

2）产能壁垒（稀缺性）

- ABF/FCBGA：广州一期月产3.6万片，2026年底达6万片，国内唯一、全球第二梯队。

- BT/CSP载板：总产能5万㎡/月，存储芯片（DDR5/HBM）国产替代核心受益。

3）客户壁垒（高粘性）

- PCB：覆盖90%头部电子企业（通信、服务器、汽车电子）。

- 半导体测试板：英伟达、AMD、英特尔、三星、长电、通富微。

- IC载板：华为昇腾核心供应商，绑定AI算力与存储龙头。

4）行业地位

- PCB样板：绝对龙头，内资第七、全球前四十。

- IC载板：唯一同时量产ABF+BT载板的内资公司，国产替代核心卡位。

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评论(5)

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筱钱串

26-06-01 12:47

0

一直持有，炸板也没动！确实适合做T

建造师本人

26-05-30 16:58

2

从基础到高端是这样的：PCB是最基础的连接载体，线宽约50μm，技术门槛低；IC载板在芯片与PCB之间，线宽约10μm，是PCB的高端特种版，用于核心芯片；ABF载板是以ABF膜为基材的高端IC载板，线宽≤5μm、高层数，是AI芯片的算力基座，适配英伟达H100/H200等；高速载板主要就是ABF载板，面向AI服务器，要求超大尺寸和极低信号损耗。
核心差异一句话总结：PCB技术低、价值低；IC载板技术高、价值中；ABF载板技术最高、价值最高（单颗H100需1.5–2片）；高速载板核心是ABF。
AI算力产业链机遇方面，ABF载板需求3年3倍，2025–2028年CAGR达64%；技术壁垒高，日企占ABF膜95%+，国产替代空间大；价值量是普通PCB的数十倍，是核心受益环节～兴森科技是不是国内核心

建造师本人

26-05-30 07:00

2

这趋势做tT.要相信趋势

古城归来

26-05-29 19:57

0

这股走趋势，炸板说明还有预期差

筱钱串

26-05-29 17:29

0

今天炸板怎么看？

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