英伟达AI服务器产业拆解

一、论文原文怎么写（核心痛点）
论文原话：
“These二次曲线和线性曲线之间不断扩大的分歧构成扇出困境（Fan-out Bottleneck），它解释了2.5D扩展的停滞……没有晶体管级别的改进可以弥补拓扑缺陷。”
 
翻译成人话：
 
- 芯片算力在平方级暴涨；
 
- 但信号/供电只能从四周边缘走，只有线性增长；
 
- 越往后，算力越过剩、边缘通道越堵死，这就是“扇出困境”。
二、直接命中：台积电CoWoS / 国内平面扇出的死胡同
1）台积电CoWoS（典型2.5D边缘扇出）
- 结构：芯片 → 硅中介层 → 基板，信号/供电主要从中介层边缘扇出；
 
- 瓶颈：AI芯片越做越大（HBM越多、Chiplet越多），中介层面积飙升（3.5倍→9.5倍光罩），但边缘周长跟不上算力增长；
 
- 结果：带宽、功耗、良率全部被卡死，再扩只能靠疯狂堆面积、拼良率，成本爆炸。
 
2）国内主流：平面扇出（Fan-out / InFO 类）
 
 
- 论文结论：这类架构的扩展能力会被物理拓扑锁死，进入死胡同。

趋势总龙头

早上计划配de，华电嘛，没有急杀机会放弃算了

你现在体会到趋势核心和情绪杂毛的区别了吧，就是稳，中茶开始起飞带领你们

其他人多学学你

很多人就是死盯着手机屏幕，别人上下不动不知道怎么办，你们不知道我知道嘛，在刷新我的动态啊

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冲高了肯定要卖嘛，回落就接回来，你们死等干嘛，你不做t哪里能行，眼镜盯着手机，大盘都这样了你还不高抛，然后回落自然要低吸回来嘛，这样你也做了几个点差价，是不是成本更低了
趋势核心要坚定

金色房间来

你们拿了利通的怕什么啊，每天给我做t