紫阳东，上榜6.5亿

上证跌的少一些，主要是 券商 银行 护指数[淘股吧]
创业板指数跌的较多
大家期待的风格转换 或者说 涨的太集中的调整一下
终于是来了
只是来的让人措手不及 烈度有点超乎想象了
并且期待的是 八二行情 航天 机器人 或者 AI应用接力的有序轮到
结果 大消费 房地产 等这些远古laodeng股表现
直接让市场 泥沙俱下 股z走势了
科创50指数一度大跌6% 微盘股指数继续近期新低
量化和机构策略的趋同 直接形成了很强的羊群效应
华塑控g 直接走出了天地板，昨天还有人吹什么华字辈
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热点角度来看
大消费 有10来家板
有家券商的首席在猛吹 说是什么大机会
白酒之类的再次大涨
港股那边是 那谁举牌泡泡mt
房地产板块 有10来家板
消息面上是有个 城市更新的文件
但这两个板块的共同属性 都非常非常的超跌
对应的可能仍然是 翻个身 又躺下了
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接下来展望
科技板块的筹码是松动了
确实有大资金在撤离
昨晚看到消息是 中东的一些大资金在全球撤离 AI概念股
但资金介入很深 硬逻辑的还会反复 横盘一段时间
投机性拉升的 是比较容易A下来的
比较良性的风格切换是资金进入 题材成长
另外一个衡量指标
连续几天 融资金额仅仅增加50来亿，跟前两周单日增加200多亿对比
说比 风险偏好的资金 加仓也加不动了，也就是说再往上接力的资金少了

市场核心要点[淘股吧]

（1）热点上，房地产 大消费 等老登股表现，开盘猛了一波券商，然后科技股跷跷板式大跌，随后券商冲高回落，老登股纷纷拉升，而小登股一度是崩的走势，市场的走势是真跳跃。除此之外，电网板块继续走强。

（2）近期龙龙（高辨识度），高度5板，2家5板，0家4板，2家3连板， 5家2连板；容量趋势方向，中芯 京东f 华天等大跌。

（3）全天增量预测：+4000亿，大放量。

小结：上午是放大量的分歧，大家是希望科技股能休整一下，但没想到是如此剧烈的波动，关注下午资金回流或者加强那个方向了。硬逻辑的容量科技很难一下子A下去，还是会反复拉扯的。

看人长处[淘股吧]
俗话说：“金无足赤，人无完人。”世间没有完美的人，也没有无缺的事。每个人身上都着各自的不足，都需要不断的完善和修改。然而若你总是无限放大别人的缺点，而不是去放大别人的优点，就会影响到与人的关系。
学会真诚的包容，学会换位的思考，学会发现别人的优点。当你把别人的缺点遗忘之时，就会发现自己对谁都充满了欢喜。懂得与人相处的人，才能结识更多的善缘。 

操作策略[淘股吧]

（1）消息面，据说美伊达成框架协议，原油期货跳水；美股的AI应用 软件 量子板块等大涨；两部门联手 系统布局人工智能计量能力建设。

（2）极致5天了，二股的极致行情连续5天了，比较夸张，易中天三家都再历史新高，昀冢进入异动，利通极限压住，可见资金的疯狂，类似的一幕是去年的航天，批量进入异动之后，引发板块的大调整，这次会不一样吗？。

（3）龙头二波？，前期进入异动jg出来的标的，周四来了一个联动表现，中船tq 拉板，铜冠铜b大涨17%，还有唯特o等表现也不错，如果短线高度被打开，或许市场风格真的会发生改变。不过，晚上铜冠铜b还是被关回去了。

小结：周四是大缩量的容量股反弹，持续性是堪忧的，但周五是容量股内部轮动，还是尝试八股方向，目前看容量股内部轮到的概率还是更大一些。

    

热点板块研报归纳[淘股吧]

（1）韬定律：招商证券研报：这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、CMP设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。1）代工：全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏。逻辑折叠技术实现了固定工艺节点下的代际性能跨越，显著提升了成熟与次先进制程的战略价值。当前国内中芯、华虹产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。2）先进封装与测试：AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局，建议持续关注国产封测板块。3）设备：先进制程需求、 DRAM 与HBM以及NAND驱动半导体设备市场规模持续增长。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括TSV刻蚀设备、CMP设备、薄膜沉积设备、混合键合设备、SoC测试机及晶圆级测试探针台等。


（2）电子布：爱建证券研报：AI 算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据TrendForce 数据，Google、AWS 等全球头部云厂商资本开支2023-2025 年复合增长率达63.7%，2025 年达4627 亿美元，预计2026 年将进一步增长至8300 亿美元。云厂商大规模投入推动AI 服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI 服务器出货量2020-2024 年复合增长率达45.2%，2024 年达200 万台，预计2030 年将增长至650 万台。AI 服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB 向高层数（12-30 层）、高密度（500-800 点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代。覆铜板作为PCB 第一大成本项（占比27.3%），其性能直接决定PCB 核心指标，下游升级倒逼CCL 加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL 的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL 的介电常数、热稳定性及平整度，AI 算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。

市场热度：58%，包括 好和 一般 的数据，叠加；从赚钱效应，板块持续性、个股持续性等几个方面投票。一般热度低于20%就算冰点了。

点评：

热度数据提高43个百分点，市场情绪大幅提高，但也仅仅是中位数。