今日马后炮没明日预想_小哥飞

小哥飞

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今天最强的是PCB材料及半导体材料：玻纤，电容，填料，树脂，硅片等。

联瑞转债：硅微粉填料国内第一，前面说过次新债只看正股行业地位，不看规模，溢价率

洁美转债：陶瓷电容材料国内龙头

宙邦转债：电容材料及PTFE材料

三房转债：超跌反弹，从正股走势，面退预期，不格局

泰坦转债：老庄强无敌，这位置怕山崩。

2，明日5债预赎回

永吉转债：溢价率20%，没任何空间

声迅转债：31%，你猜为啥这么强，不赎回也是兑现。

洁美转债：溢价率8%，即使不赎回，空间也不大，高位债不赎回溢价也低。

京源转债：溢价率5%，重点关注，若明天高开高走，保持溢价率5%以上，盘中套利

金埔转债，无溢价率，大概率赎回

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