基本概况
公司成立于2000年,总部位于广东省惠州市仲恺高新区,2011年在深交所上市,现拥有惠州仲恺、惠城、珠海等多个生产基地,还启动了泰国智能工厂(一期)建设,员工总数约4500人,是国家级火炬计划重点高新技术企业,也是中国电子电路行业协会副理事长单位及行业标准制定单位之一。
核心业务与产品
主营业务是PCB的研发、生产、销售与服务,主要产品包括:
刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)
柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)
同时布局IC封装载板等高端产品
产品广泛应用于
消费电子 、
汽车电子、
5G通信、AI算力、光模块、新型显示、
医疗健康 、
智能穿戴等多个领域,目前已经突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,具备各类型光模块产品交付能力,还获得了
AI PC的小批量订单,汽车电子领域已覆盖
特斯拉 、
比亚迪 等头部车企。