0626：没想到苹果风暴这么猛

盘前对苹果产品涨价股价大跌，一天跌去1万多亿RMB的消息做了肤浅的解读，认为产品涨价会导致需求走弱，进而影响业绩预期，所以被资金抛售，同样的逻辑还有微软。同时认为这个消息利空的是果链和消费电子 ，今天龙头立讯精密 盘中几度摸到跌停板。做为一个散户的认知，并没有错。

但卖方给机构提供的分析，却远远不止这些，而是背后更深层次的逻辑，用专业语言是这样解读的：投资者正在重新评估一个问题：在AI需求持续强劲推动下不断上涨的存储芯片价格，是否会因推高电子产品制造商和消费者的成本，而开始抑制支出。苹果此次提价被视为迄今最明确的信号之一，显示行业的定价能力可能会以未来需求放缓为代价，促使市场重新评估AI相关半导体股票的投资逻辑。Saxo Markets首席投资策略师表示，市场已不再将存储芯片的强劲表现视为整个AI投资主题的天然利好。它固然印证了AI基础设施需求依然旺盛，但同时也推高了建设和使用AI的成本。
用白话解读：美光预计明年营收1200亿美元，海力士、三星和铠侠的规模比美光大，四个加一起就接近7000亿美元营收。明年科技巨头的AI总资本开支约1万亿美元左右，如果光买内存就要花掉70%，那其他东西不买了吗？是不是要减少对存储的采购？
苹果手机拿走了全球智能手机市场利润的70%，而且素有产业链管理专家之称，如果连苹果都顶不住了，其他厂商呢？本轮科技大牛市的主要买单人是美股七巨头，如果它们顶不住涨价带来的压力，成本不能转化出足够的利润，那是不是就要削减需求？就是砍单。
所以，涨价本来被投资者XI惯性认为是利好，但是经过一番逻辑推演之后，迅速转化为担忧和恐慌-------如果上游普遍通胀，下游无法承受压力涨价必然导致需求通缩，终端购买力减弱那利润就无法传导到上游，商业闭环就会出现裂痕。如果大厂开始削减开支，那围绕它们吃饭的整个AI产业链，是不是都要降低预期了？一旦科技巨头砍资本开支，AI硬件的逻辑就会断裂，全球都在跟踪这个信号。

虽然大厂们并未有削减开支的计划，也没有砍单的计划，甚至在不惜砸重金锁定产能抢材料，但市场还是选择相信了这个假设推论。

今天亚洲股市成为重灾区，苹果上调产品价格引发的科技股抛售浪潮席卷各大市场。
韩国成为本轮行情的震中，市场触发本周第二次熔断，外资大规模抛售股票，韩元同步走弱；三星电子与SK海力士股价大跌，市场担忧存储芯片需求走弱。
日本市场同步下跌，软银因OpenAI推迟IPO消息承压，不过东证指数表现相对抗跌。
港股指数跌至一年以来低位，阿里巴巴 是拖累大盘的最大权重，舜宇光学跌幅居前，近30只成分股创出52周价格新低，南向资金持续流出。
中国大陆A股同步全线走弱。
东盟各大市场普遍走弱；印度因节日休市。
澳大利亚是全区域唯一逆势收涨的市场，黄金板块与防御型板块带动指数小幅走高。
科技、消费、工业板块领跌大盘；能源板块回吐前期涨幅，布伦特原油价格回落。

今天资本市场这种情绪化的应激反应，如果经过一个周末的冷静，理性思考最终战胜了情绪冲动，下一周，科技线理应是走一个修复的。但是，期权与仓位相关指标显示，下周市场或将面临进一步保证金驱动的抛压。动荡的因素还是存在。

今天的A股是格外难受的，昨天4000+绿盘，但指数是全线飘红的，今天还是4000+绿盘，但指数是全线飘绿的，上证指数 一日大跌近百点，差点又摸到了4000点这个心理关口。科技抱团的瓦解，其他题材也并未获益。
科技线中，光通信今天领跌，主要是高位权重被抛售。非科技线中，锂电池全产业链遭资金抛售，核心导火索为碳酸锂期货价格三个月以来首次跌破15万元每吨；消费电子板块自然也是重灾区。逆势上涨的是半导体设备和材料，不少半导体设备个股今天集体历史新高，材料端其中硅片、电子布、玻璃基板赛道最为亮眼。
盘后，材料端大牛股宏和科技 发风险公告，算是一个利空，而利好，则有封测甬矽电子 公告投资百亿扩产，这是继长电科技 投资76亿元扩产之后的又一个大手笔，利好当然首先是设备端，公告投巨资扩产的还有华灿光电 、思瑞浦 、旗滨集团 等。
今天因为all in 玻璃桥赛道，在艰难的行情中抢到一杯羹。

本周收官，周一周二赚钱，周三亏钱，周四周五又赚了回来。

个人觉得，苹果这次掀起的风暴，还可能持续，因为它带来的是市场对AI叙事能否自圆其说的再度质疑。
今夜美股开盘，科技股继续被抛售，芯片股全线大跌，费城半导体指数一度大跌超5%，安森美半导体 一度暴跌超20%，美光科技、闪迪一度大跌超7%，随后跌幅有所收窄。分析师将芯片股大跌主要归咎于两方面原因：苹果涨价、人工智能（AI）巨头OpenAI考虑将上市时间推迟至明年。

梳理一下导致今天大跌的各种因素：
1、首要原因就是苹果涨价消息发酵。

2、外围流动性收紧，全球科技股集体杀跌，主因是美联储降息预期大幅延后，美债收益率走高。

3、北向资金流出----中美利差走阔背景下，外资阶段性止盈上半年大涨的科技龙头，北向卖出加剧赛道抛压。

4、半年末机构集中兑现，市场流动性阶段性收紧
公募 / 私募半年度业绩考核结账--------6月30日是机构半年业绩结算节点，上半年 AI、算力、CPO、半导体赛道普遍翻倍，机构集中卖出锁定收益，高位筹码集中出逃，形成 “多杀多” 踩踏。
月末全市场资金回笼------银行月度、半年度存款考核，企业回款、理财到期，场内存量资金进一步收缩；当前 A 股是存量博弈，没有大规模场外增量资金承接抛压，指数极易放量下跌。
5、韩国股市熔断映射------虽然韩国GDP还不及我们广东省，但在全球AI产业链利润池中，韩国拿走了三分之一，所以，韩国股市的动向，不仅会波及A股，对全球AI产业链都会有影响。
6、权重没有出手护盘-----今日券商、中字头、高股息板块同步走弱，没有资金托底指数，跌破 4070 短期关键支撑后止损盘涌出，加速跳水。

周末的消息面和题材梳理，周末笔记里再分享。

今日操作：

昨日看好玻璃桥题材，尾盘入手了德龙激光 ，今日盘中感觉玻璃基板逆势走强，又追了一只艾森股份 ，盘中一度涨超10%，尾盘入了一笔东威科技 。艾森一般被看做是存储赛道，东威一般看做PCB设备，但它们都有玻璃基板概念。
这两天节奏踩得比较好，昨日持仓的华海清科 、至纯股份和欧莱新材 都顺利带走利润。

东威科技
主营业务：高端精密 电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产和销售。
概念相关：提供TGV填孔电镀装备，是实现玻璃基板通孔金属化填孔的关键设备供应商，处于上游设备环节。
量产详情：PVD、TGV、RDL全套设备均已交付客户，其中一台TGV填孔电镀装备已交付并成功验收。

德龙激光
主营业务：高端精密激光加工设备及核心器件激光器的研发、生产和销售。
概念相关：重点布局集成电路先进封装，研发出TGV激光精细微加工设备，是国内TGV激光隐形切割领域龙头，处于上游设备环节。
量产详情：TGV工艺相关产品已进入市场多年并形成销售，钻孔设备可加工0.1-1mm厚玻璃微孔，相关新产品已获订单并出货。

艾森股份
主营业务：半导体电镀和光刻领域电子化学品的研发、生产和销售。
概念相关：国内先进封装电子化学品主力供应商，提供负性光刻胶用于玻璃基封装、TGV镀铜添加剂用于玻璃通孔金属化，处于上游材料环节。
量产详情：负性光刻胶已拓展至玻璃基封装场景并获得头部客户量产订单，TGV镀铜添加剂正配合头部玻璃基板客户测试。