半导体硅片涨价潮！催化概念股！鼎龙股份！

- 【半导体硅片新一轮涨价潮将至 多家供应商开始协商调价】随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据台媒今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。

多家厂商正在推进涨价谈判的12英寸硅片，已成为全球硅片制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸硅片制造。伴随以AI为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，半导体新产品持续迭代，需求持续扩容。HBM因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗为传统DR­AM的3倍，大幅提升了单存储单元的硅片消耗量。同时3D NA­ND将全面切换双硅片键合工艺，12英寸硅片需求翻倍。SE­MI预测，2026年全球12英寸硅片需求约为1000万片/月。（财联社）
鼎龙股份 300054：CMP抛光垫+12英寸硅片抛光液+清洗液一体化供货，国内大硅片耗材核心供应商，新建大尺寸抛光垫产线对应12英寸需求。

1. CMP抛光垫：硅片制造的核心耗材

鼎龙股份是国内CMP（化学机械抛光）抛光垫的国产龙头，产品直接用于硅片制造过程中的抛光环节。2025年，CMP抛光垫业务实现销售收入10.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销量破万片。
武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达月产约5万片（年产约60万片），并计划进一步建设大硅片抛光垫产能，重点适配大尺寸硅片、第三代半导体等新兴领域。
2. 软抛光垫扩产：直接受益大硅片需求
2026年6月，公司公告拟投资3000万元在潜江建设第三条软抛光垫生产线，重点布局：
玻璃基板CMP抛光垫（先进封装关键材料）
大尺寸抛光垫（直径大于2米，适配12英寸大硅片、8英寸/12英寸碳化硅衬底粗抛和精抛）
现有两条软抛光垫生产线年产能50万片，产能利用率已接近80%，难以匹配下游快速增长。新产线规划年产能30万片，预计2026年底投产。
3. 抛光液突破：完善硅片CMP全产品解决方案
2025年5月，鼎龙股份子公司鼎泽新材料在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并斩获订单。这三个细分领域国内市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。
4. 半导体业务已成为核心支柱
2025年，公司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，标志着半导体业务成为公司核心盈利支柱。2026年一季度，公司实现营业收入10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%。