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日本断供,催化光刻胶龙头!鼎龙股份!

26-06-26 09:56 13次浏览
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2026年6月底,东京应化(TOK)、JSR、信越化学、富士电子材料——日本光刻胶领域的四大巨头,罕见地同步向中国半导体企业发出了“断供通牒”。ArF、EUV光刻胶新订单一律不接,KrF光刻胶新增订单大幅压缩,原有存量合同交货周期从常规的1-2个月拉长至6-8个月,更关键的是——所有在华驻场工艺技术团队全部撤出。

这不是传闻,而是正在发生的现实。

01

冰冷的数据

断供已成定局

海关数据清晰地勾勒出这条断供曲线。2025年一季度,中国从日本进口光刻胶约2200吨;而2026年一季度,这个数字骤降至111.3吨,同比暴跌95%。逐月来看:1月尚有69.2吨,2月直接归零,3月仅42.1吨。到了二季度,ArF、EUV先进制程光刻胶已连续5个月报关量为零。1至5月合计,自日本进口半导体光刻胶仅约153.3吨。

这不是“可能断供”,而是“已经断供”。

鼎龙股份 :高端光刻胶新增近千加仑批量订单 抛光液业务收入增速良好】鼎龙股份发布投资者关系活动记录表公告,公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单,为潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线投产后,下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款送样验证,8款ArF/KrF产品已获批量订单,较一季度新增5款型号。上半年产品交付规模将实现显著同比提升,下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化。

抛光液业务方面,铜阻挡层抛光液、SiC碳化硅衬底抛光液均落地批量订单,2026年抛光液业务收入增速预计保持良好态势。公司同步布局晶圆光刻胶、先进封装材料等多条电子材料赛道,多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿化学品。公司稳步推进传统打印耗材业务资产优化处置,回笼资金将全部用于半导体材料研发投入与产能扩建,同步规划第三代半导体、先进封装材料专用产线。

本次新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶订单,是潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线3月20日投产后,下游头部客户对公司产品性能、交付稳定性的直接认可。核心差异化优势分为三层:第一,产线为国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、高纯精制、光刻胶混配全自主制备量产线,光刻胶主体树脂、光酸、高纯单体核心原料自研自产,从源头规避海外供应链断供风险,纯度、金属离子管控指标对标国际一线厂商;第二,产品矩阵覆盖全面,目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款送样验证,8款ArF/KrF产品已获批量订单,较一季度新增5款型号,同步配套BA­RC、SOC等光刻辅材,可为客户提供一体化光刻耗材解决方案;第三,验证与交付体系成熟,产线柔性自动化设计,可快速匹配不同客户多种类产线需求,现有头部客户已将我司产品导入量产线稳定使用,反馈良率、工艺适配性表现优异。全年放量层面,上半年产品交付规模将实现显著同比提升;下半年将持续推进剩余多款在测型号的加仑样验证与订单转化,同步根据客户长期需求优化产能排产节奏,持续提升国内高端光刻胶产业化进程。

:高端光刻胶核心树脂、高纯光酸是行业关键上游材料,公司实现全链条自研自产,可从产品矩阵、客户合作等多维度构建长期支撑。全流程一体化量产产线优势:公司建成从树脂合成到光刻胶混配的完整自主量产体系,全流程工艺经过批量供货验证,在产品纯度、批次一致性、工艺快速迭代方面具备成熟积累,能够稳定满足制造端量产严苛标准;完善的全系列产品矩阵优势:公司同步研发四十余款光刻胶产品,覆盖不同制程和不同使用场景的各类工艺节点,叠加配套光刻辅材一体化供给,可满足下游客户多元化配套需求;深度长期客户合作优势:多家头部晶圆制造企业已完成公司产品批量导入,并建立常态化联合产品开发机制,合作粘性较强;上游核心原材料自研自产优势:树脂、光酸自主生产带来供应链稳定、成本优化、工艺定制三重综合价值,是公司长期经营形成的特色壁垒。后续公司将持续提速新品下游验证与订单转化节奏,依托一体化成套耗材方案、稳定批量交付能力持续扩大国产化配套规模,巩固国产高端光刻胶核心配套企业地位。
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