2026半年报，AI上游新材料高预增潜力10家公司

$聚辰股份(sh688123)$$平安电工(sz001359)$$龙辰科技(bj920161)$
当前多家新材料企业率先披露业绩预告，过半标的净利润实现同比翻倍，不少公司上半年盈利规模直接超越去年全年。

全球AI算力持续扩容，CoWoS先进封装、玻璃基板、高端光刻胶、MLCC介质材料全线进入紧缺周期，大厂集体锁料备货，上游材料企业产能满载、规模效应持续释放，成为中报预增最集中的核心赛道。

一、卫星化学

主营业务：高纯电子级丙烯酸、SAP高吸水树脂、光刻胶树脂单体。

机构预测：覆盖机构8家，一季度归母净利润同比增长179.58%，机构一致预测全年净利润增速186.32%。

公司概述：国内唯一实现电子级高纯丙烯酸规模化量产企业，自主突破海外封锁的连续化树脂工艺；高纯丙烯酸是光刻胶、玻璃基板封装树脂核心上游原料，下游晶圆、封测厂商订单持续放量，深度受益算力材料国产替代浪潮。

二、壹石通

主营业务：球形硅微粉、半导体封装填充材料。

机构预测：覆盖机构9家，一季度归母净利润同比增长226.31%，机构一致预测全年净利润增速241.75%。

公司概述：国产高端硅微粉龙头，产品为CoWoS玻璃基板、ABF 载板封装刚需填充料，可解决大尺寸基板翘曲、高频损耗难题；同步配套CPO光模块密封、光刻胶填充环节，逐步替代日本进口粉料。

三、阿石创

主营业务：光学镀膜靶材、半导体金属化薄膜材料。

机构预测：覆盖机构7家，一季度归母净利润同比增长268.45%，机构一致预测全年净利润增速293.68%。

公司概述：靶材产品覆盖TGV玻璃基板金属镀膜、MicroLED芯片光学膜、CPO光器件镀膜；玻璃基板扩产带动靶材需求稳步抬升，同时配套晶圆光刻制程耗材，多重算力热门赛道同步受益。

四、石英股份

主营业务：6N级高纯石英砂、半导体石英坩埚、特种石英耗材。

机构预测：覆盖机构 3家，一季度归母净利润同比增长305.67%，机构一致预测全年净利润增速337.91%。

公司概述：全球稀缺高纯石英产能龙头，国内独有的半导体级石英砂量产企业；产品适配光刻胶曝光腔体、玻璃基板熔炼核心坩埚，海外高端石英供给收缩，国内厂商份额持续提升。

五、联瑞新材

主营业务：高端球形硅微粉、电子封装填料。

机构预测：覆盖机构11家，一季度归母净利润同比增长326.72%，机构一致预测全年净利润增速 362.54%。

公司概述：打破日本企业硅微粉长期垄断，专供AI服务器CoWoS 玻璃基板、FC-BGA载板、光刻胶封装填充；单台算力设备耗材消耗量大幅提升，产品复购属性强，已进入台积电玻璃基板方案供应链验证。

六、蓝思科技

主营业务：超薄特种玻璃、TGV玻璃基板精密加工。

机构预测：覆盖机构15家，一季度归母净利润同比增长401.29%，机构一致预测全年净利润增速436.87%。

公司概述：成熟超薄玻璃加工工艺平移至半导体领域，可完成玻璃基板薄化、激光打孔、镀膜全流程加工，适配1.6T/3.2T高速CPO光模块基底，国内多家头部光模块企业定点供货。

七、八亿时空

主营业务：KrF/ArF高端光刻胶树脂、显示光刻配套树脂。

机构预测：覆盖机构10家，一季度归母净利润同比增长412.36%，机构一致预测全年净利润增速459.23%。

公司概述：国内唯一实现高端光刻胶树脂规模化自研量产的厂商，打破海外树脂技术垄断；产品一方面供给先进制程晶圆光刻胶，另一方面配套MicroLED玻璃基板光刻原料，上游材料价值尚未被市场充分挖掘。

八、帝尔激光

主营业务：激光精密加工设备、TGV打孔 / MicroLED巨量转移设备。

机构预测：覆盖机构12家，一季度归母净利润同比增长763.94%，机构一致预测全年净利润增速814.66%。

公司概述：玻璃基板、MicroLED 产业链上游核心设备商，TGV 激光打孔是玻璃基板量产必备工序；当下全球玻璃基板、MicroLED产线集中扩建，设备订单迎来集中释放期，串联封装基板与光芯片两大高景气赛道。

九、强力新材

主营业务：光刻胶光引发剂、玻璃基板光刻专用电子化学品。

机构预测：覆盖机构9家，一季度归母净利润同比增长1215.70%，机构一致预测全年净利润增速1287.49%。

公司概述：全球光刻胶光引发剂龙头，全球市占率超60%；日系光刻胶工厂减产造成全球材料缺口，产品量价同步上行，股价处于十元低位，光刻胶+玻璃基板双赛道加持，补涨逻辑充足。

十、正丹股份

主营业务：光刻胶VT核心单体、ABF / 玻璃基板固化原料TMA。

机构预测：覆盖机构14家，一季度归母净利润同比增长 2845.00%，机构一致预测全年净利润增速2916.57%。

公司概述：全球光刻胶VT单体绝对龙头，彻底打破日韩材料垄断；产品覆盖KrF/ArF高端光刻胶、CoWoS先进封装、CPO玻璃基板三重热门赛道，当前股价仅十元区间，机构远期估值看至百元，有望接力载板龙头走出中长期主升行情。

复盘往年行情，材料、光通信企业曾凭中报业绩走出数倍大涨。2026竞争核心转向AI上游材料，光刻胶、玻璃基板、封装基材供不应求。