超级电容+MLCC:
艾华集团 2+
火炬电子 2+
风华高科 1+
海星股份 1(电解铝)+
东方钽业 (钽电容+
半导体靶材)
半导体:
1.
先进封装【台积电先进制程全线涨价驱动】:
太极实业 ;
长电科技 ;---延续强势
2.设备:
金海通 小幅收红,整体相对于封装偏弱,但是整体还在
3.存储:
北京君正 20CM,
中微半导 20CM,
德明利 ,
兆易创新 (延续上涨);整体强势
4.半导体材料:
光刻胶(整体偏弱,先放弃)【
西陇科学 】;特种气体(整体偏弱,先放弃)【
宝光股份 2】; 电子级氢氟酸【
兴发集团 2+
兴福电子 +14.01(炸板)】;IC载板【
红板科技 1,
兴森科技 跟涨】;类ABF膜,FC-BGA载板积层材料【莲花股份】;靶材【
新疆众和 (铝)】【
振华股份 :金属铬产品在高温合金、铜基、铝基特种合金、高端焊接材料、溅射靶材等领域广泛应用,高温合金是
燃气轮机的主要材料】
5.洁净室:只有
亚翔集成 晋级2板;其他分化(
柏诚股份 ;
盛剑科技 5/3)
光纤原材料:四氯化硅【
三孚股份 3--断板,
宏柏新材 3,
新安股份 +
驰宏锌锗 1】---(调整);
泰和新材 2【芳纶】
磷化铟:
兴业科技 5+
云南锗业 (红收)+
宿迁联盛 1【整体并未走坏】
PCB:(今日整体较强)
1.树脂:圣泉+中化
2.玻纤【
中材科技 2+
中国巨石 :核心宏和继续收红】
光纤:
通鼎互联 5/3断板【核心:长飞】---(整体调整);
算力租赁:
深桑达A 9/5;
宏景科技 20CM(整体走势不及预期--放弃)
其他:液冷【
圣阳股份 2-断+
金富科技 】;医药【
海南海药 2+
凯莱英 +
海欣股份 4断板】;锂电【
永杉锂业 】;
汇总:早盘半导体的细分领域先进封装延续强势,存储概念加强,半导体材料处于轮动;超级电容+MLCC开盘强势需要罐组明日的是否延续,磷化铟整体走势不弱,前期走弱的小金属部分回暖;PCB的前期领涨的材料端CCL+HVLP铜箔(核心反弹)+电子布/玻纤(整体较强)+树脂今日回暖;光纤调整;算力租赁概念走势不及预期;CPO目前忽略--保持观点不变; 今日尾盘买入:九安医疗 2/3+滨化股份 1/3;