退学心法: 如何一天快速翻倍续集16

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【存储龙头美光业绩暴增14倍！A股“业绩为王”行情主线明朗化】受益于存储芯片需求持续旺盛，AI存储龙头美光科技2026财年第三季度业绩暴增近14倍，由此也点燃了A股存储及科技板块的中报行情。近日，A股半导体设备龙头长川科技业绩大增带动股价持续冲高。卫星化学、富祥股份等业绩大增股也相继获得资金追捧。

随着7月A股中报披露期临近，地缘风险回落、美联储政策落地，宏观扰动降温，市场将回归业绩定价主线。业内指出，2026年中报核心景气集中在AI硬件产业链、上游周期品、出海优势中游制造三大赛道，多条细分产业链量价齐升，叠加出口高增红利，相关板块盈利弹性有望持续释放。（证券市场周刊）

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【三星首证HBM封装新技术优势：混合铜键合破解“高积热”难题】随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。（新浪）

【机构：英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案 预估至Rubin Ultra世代扩大采用】根据集邦咨询最新AI Server供电架构研究，英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，N VIDI A 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。（集邦咨询）

【欧洲半导体设备“三巨头”开盘集体上涨】在美光科技发布远超预期的第三财季财报后，欧洲半导体设备“三巨头”BESI、阿斯麦和先域的股价开盘应声上涨了2.6%到3.4%。

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【“印度巴菲特”卖飞美光、海力士：拿了6年后清仓 少赚15倍】“巴菲特门徒”、全球知名价值投资人Mohnish Pabrai曾在2017年建美光，2023年9月清仓，仅赚约一倍；清仓后两年美光股价涨超15倍，估计少赚约20亿美元。在海力士的操作上，他同样卖早了。他坦言，这是自己投资生涯的重要失误。

随着行业从20多家厂商淘汰到三星、SK海力士和美光三强垄断，存储已成为极难进入的高壁垒行业。叠加AI带来的需求爆发，他认为行业红利才刚开始，而自己却过早下，错过了后续的大行情。（华尔街见闻）

看收盘能不能15个点以上了，每天10个点有点难

【3天2板长电科技：拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂】长电科技公告，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元，其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。项目计划分两期建设，一期计划2028年下半年完成。公司第九届董事会第三次临时会议已审议通过该投资议案，本次投资不构成重大资产重组及关联交易，无需提交股东会审议。