【大摩上调CoWoS需求预测:2027年将达269万片 CPU与
ASIC 成新引擎】
摩根士丹利在最新研报中预计,2027年全球CoWoS
先进封装需求将达到269.4万片,较2026年的139.4万片增长93%。这一数字意味着,在经历2026年同比增长102%的扩张后,先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。
对于台积电CoWoS产能的争夺,也正在从单一的英伟达GPU需求故事,演变为英伟达GPU与CPU、AMD服务器芯片、
谷歌TPU以及亚马逊AWS、微软、Meta等云厂商自研ASI
C共同驱动的产业链扩张。摩根士丹利认为,英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户,但AMD、谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。更值得关注的是,面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装,意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。(财联社)