科技回暖，指数反转？倒也不一定，需要信号确认
【热门事件】
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贵金属矿商股大跌
【大盘】
日线
量：3.31万亿（-1591亿）
价：几大指数触底反弹，但是反弹力度待定
时：6月末7月初，年中业绩披露初期，注意躲避财报不及预期的公司
空：几大指数破前高平台后回踩反弹，但是上证反弹力度是不足以说明反弹开始，W筑底的继续下探再次筑底的可能性依然不小。
涨跌比：4034：1434
涨跌停比：106:56
支撑位：4070
压力位：4137
环境：韩国指数深V，日经指数回踩MA10，
纳斯达克 指数触底未微微反弹
多空单：其他机构在加仓，空多，中信稍微减仓在平衡指数。
盘面表现：
市场全天低开高走，深成指、
创业板指 涨超1%，
科创50 涨3.82%。指数黄白线显著分化，小微盘股大幅回调。“股王”
联讯仪器 股价突破2500元，较上市发行价涨超3000%。沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿。盘面上，市场热点聚焦于AI硬件端，全市场超4000股下跌。从板块来看，PCB、光通信等算力硬件股全线反弹，
中国巨石 、
中材科技 、
永鼎股份 、
剑桥科技 涨停；
半导体产业链再度爆发，
先进封装、
存储芯片方向领涨，
兆易创新 、
长电科技 、
雅克科技 、
太极实业 等涨停。锂矿概念集体反弹，
盛新锂能 、
永杉锂业 、
融捷股份 等涨停；
创新药概念延续反弹，
凯莱英 、
千红制药 、
海南海药 涨停。下跌方面，影视板块全天低迷，
中国电影 跌停。截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%。
盘面分析：几大指数都上涨，但是4000+个股下跌，板块极度分化，AI硬件几乎成为了整个市场最拥挤的赛道，其他的板块处理锂电板块几乎无人生还，背后的逻辑是业绩驱动，业绩预期好的AI硬件，算力，锂电都备受资金的青睐，换句话说，现在的行情最终还是走到了业绩基本面上了，创新药基本面还是可以的，所以反弹了一波，而没有的业绩的比如
商业航天，
机器人 表现确实不佳。
所以后续的操作还是要聚焦到有业绩的板块。科创领涨的背后是半导体设备和材料的国产替代和涨价预期。
【板块】
指数上涨共振板块：
能源金属，存储芯片，半导体，光纤，CPO，PCB
指数上涨下跌板块：
电力，老登板块
【板块-进攻-半导体】
驱动事件：三星、SK海力士两家韩国存储巨头现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂。台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％
驱动逻辑：国产替代+行业涨价+财报预期
持续性：中长期
盘面表现：受益扩产的半导体上游设备、材料以及先进封装方向轮番走强催热板块全天强势，
兆易创新 、太极实业、长电科技、雅克科技等多股封涨停，
华虹宏力 、
中芯国际 两只科创芯片权重股盘中一度均涨超10%。
-设备+材料
核心标的：
德尔未来 ，
金海通 -先进封装
核心标的:
汇成股份 （1），长电科技（2），
深科技 （3）
潜力标的：
通富微电 ，
华天科技 ，
大族激光 -存储芯片：
核心标的：
N臻宝 （0），兆易创新（1），雅克科技（2）
精智达 ，太极实业
行业龙头：
德明利 ，
江波龙 ，
普冉股份 ，
北京君正 ，
大普微 -uw
潜力标的：
万通发展 ,
盛视科技 -洁净室：
核心标的：
亚翔集成 ，
柏诚股份 ，
深桑达 A
-
光刻胶：
核心龙头：
西陇科学 辅助标的：
永新光学 ，
万润股份 ，
彤程新材 【板块-进攻-PCB】
驱动事件：针对近期有关英伟达要求PCB厂商降价10%，以及CPO、 Kyber背板出货延迟等负面传闻，多位受访者和市场人士均表示明显夸大和误读。
驱动逻辑：行业涨价+辟谣
持续性：中长期
盘面表现：覆铜板上游电子布、铜箔等供应紧缺环节卷土重来，刺激
PCB概念全线回暖,中国巨石、
亨通股份 反包涨停，
国际复材 大涨17%，刷新历史高点。
核心标的：国际复材，中材科技（纤维布），亨通股份（电子铜箔）
行业龙头：中国巨石，
宏和科技 ，
生益科技 潜力标的：
宝鼎科技 ，
超声电子 ，
平安电工 板块分析：反弹主要聚集在上游材料中，如电子布，铜箔等，而PCB本身龙头表现却不是那么好，比如（
沪电股份 ，
胜宏科技 ，
深南电路 ，
东山精密 才是PCB真龙头），和CPO的磷化铟一样，主要卡在上游材料中。
【板块-中性-能源金属-锂矿】
驱动事件：消息面上，全球来看，因单车带电量的提升，中信期货上调2026年全球动力
电池产量至2008GWh，同比增长29%，相应碳酸锂需求约为133万吨。
驱动逻辑：年中财报预增+超跌反弹
持续性：短中期，过了财报期一般就不行了
盘面表现：锂电概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、
圣阳股份 、
雅化集团 、融捷股份等涨。
核心标的：融捷股份，盛新锂能、永杉锂业
行业龙头：
多氟多 ，
天赐材料 ，
赣锋锂业 潜力标的：
恩捷股份 ，雅化集团
板块分析：年中财报预增+超跌反弹，可以做个短期操作。
其他：
算力
也算是业绩预增之一，加一个龙头：
利通电子 医药：
今日分化，去弱留强，短线周期在AI硬件回流，那么必然分流
【涨停分析】
AI硬件上游材料+PCB+半导体+医药+锂电：主要还是财报预增
【资金流向】
半导体+材料+
消费电子 +医药+光学电子
【个股】
存储芯片+封装+AI上游材料
【后市展望】
1. 不能说已经触底反转，仍然有下探W筑底的预期，但是中长期看好
2. 仓位依然不能满仓，大概半成仓，区间4070-4137，如果跌破4070需要减仓
3. 板块选择，存储芯片（3天为周期）：兆易创新，德明利（主板），雅克科技（可惜只能买主板，否则选择更多）
封测：长电科技，深科技
洁净室：亚翔集成，太极实业
锂电：永杉锂业，盛新锂能，融捷股份，天赐材料
4. 预期管理：今天低开冲高，但是力度不够反转，预期明天
如果低开（大概率），不能低开太多，10:30必须放量上冲
如果平开（小概率），10:30放量上攻了，可以看多下市场
如果低开低走，破了4070，最糟糕的情形-＞如果有获利股，可以先了解一部分
5. 明天看美股和日韩表现
板块配置：锂电（新+），存储（已经有了）
预期：平开或低开，再次触底反弹，不随便割肉。
纳斯达克 指数表现不错！！
Promise4
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