科技反弹，重在核心芯片，半导体

温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录  (本月-1.5%)

止盈微导转债 、止损花园转债 ，盘中做T瑞科转债

今天尾盘液冷、芯片（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨天全球暴跌，指数大跌，今天迎来修复反弹，盘面再次回到科技缩容的一九行情，电子布、MLCC、科技有色，全线反包。
题材肯定首选还是主线，截止午盘各大主线最强分支还是这几个：磷化铟、氮化镓、氧化锆、设备、晶圆代工、覆铜板！
上涨方面，芯片产业链大幅走强，先进封装方向领涨，汇成股份 、太极实业 、长电科技 涨停，华虹宏力 涨超9%，创历史新高。华亚转债 大涨，相关概念的珂码转债、微导转债、华懋转债 、华医转债 、鼎龙转债 等上涨。
PCB概念震荡反弹，中国巨石 、平安电工 涨停。瑞科转债昨天大跌，今天迎来暴力反弹，开盘冲高16%左右回落，相关PCB、半导体概念精测转2 、路维转债 、胜蓝转02 、联瑞转债 等上涨。
转债市场，涨幅靠前的主要是强赎末日轮，低溢价，盘子小叠加科技主线题材，瑞科转债、华亚转债、山玻转债 全都靠着热门题材概念+股债联动，今天大涨。
AI硬件的上游原材料、设备、存储继续，另外还有金刚石散热、液冷等，新主线大概率在这些方向，可以积极关注低吸机会！
四、今日强债

胜蓝转02: 液冷、光通信、机器人 等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

颀中转债 : 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天缩量回调，明天有反弹冲高的可能。

长海转债 :PCB、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债:锂电池、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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