依然是科技，要学会和噪音相处（二）

香港硬件团队昨晚发了一篇文章《Kyber/背板潜在延迟的预估影响》，细读细品，其实是延迟事实与量级
原计划：2027 年 Rubin Ultra（NVL576）上Kyber 正交背板（78–108 层、337G+ SerDes）
最新：大概率延至 2028H2，甚至简化 / 取消；2027 年大概率沿用 Oberon（NVL72）铜缆 + 传统背板
市场下修：2027 年 AI-PCB ↓5%、CCL ↓8%；若延至 2028，再各↓11%/16%
本质：节奏放缓，不是需求消失；AI 算力升级、高速信号对低损耗材料的刚需不变
2. 延迟的核心原因（与 PTFE 直接相关）
材料 + 工艺双重瓶颈：
PTFE 原生 CTE 高、加工难、高层良率低（<50%）
正交背板 78–108 层、100:1 长径比、阻抗 ±5% 公差，对 PTFE 改性 + PCB 制程要求极高
供应链（CCL/PCB）量产能力与良率尚未完全达标
不是 PTFE 性能不行，而是超高层正交背板的工程化落地难度超预期
二、再看：为什么依然坚定看好 PTFE？
1. 性能硬逻辑：PTFE 是 337G+/448G + 的 “唯一性能解”
核心参数碾压所有竞品：
PTFE：Dk≈2.0–2.1，Df≈0.0001–0.0005
M9 碳氢 + Q 布：Dk≈2.8–3.0，Df≈0.0007–0.001
传统 FR4：Df≈0.02（差 100 倍）
结论：速率越高，PTFE 的不可替代性越强；448G + 时代，M9/Q 布已触顶
2. 路线已落地：英伟达已确认 Rubin Ultra 用改性 PTFE
2026 年 6 月已官宣：Rubin Ultra 正交背板核心介质 = 改性 PTFE（SiO₂填充 + 无布工艺）
生益科技 80 层（40 层 PTFE+40 层碳氢）混压方案已通过英伟达验证
延迟≠路线反转：只是量产爬坡延后，材料选型已锁死

证券，可以拿，不要再去追