章盟主上榜8亿

曾经有一只骆驼在荒芜的沙漠里跋涉着，火辣的太阳烘烤着地面。又累又渴的骆驼焦躁万分，一边抱怨自己命不好，不能如牛羊一样享受肥嫩的草，一边又咒骂太阳像火球烤死人。满肚子的怒气无处发泄，正巧，一块碎玻璃把它的脚掌硌了一下。生气的骆驼顿时火冒三丈，用力地将碎玻璃踢出去。没想到，它的脚掌被划了深深一道口子，鲜血染红了脚下的路。[淘股吧]
骆驼拖着疲惫的身体，一瘸一拐的朝前走，鲜血不时引来猎物的觊觎。最终，号称“沙漠之舟”的骆驼倒在了自己最擅长的沙漠。
师父问小和尚：“你知道骆驼在临死前，最后悔的一件事是什么？”此时，小和尚终于明白过来说：“骆驼最后悔的是，不应该跟一块小小的玻璃碎片生气”。
生活不易，每天都会遇到挫折、不顺心，嘲笑或是悲伤。殊不知，怒气本身就是一味毒药，不仅会消磨斗志，而且会一事无成。 

1、操作策略[淘股吧]

（1）消息面，美股的纳指大跌，光通信 存储领跌，但A股周二先跌了，相当于跟着A股跌，暂时看跌幅在正常范围内，明天A股这边惯性低开后，可能就消化影响了。

（2）海外映射，这几个月科技板块的上涨基本是跟着美股和韩股的，那么调整的时候也同样是跟的，特别是量化的策略，就是一致性的跟随，后面科技什么时候企稳，还是要看海外市场的，至于他们是去杠g，还是收税，或者说GPU租赁降价，那要等他们自己的市场消化，我们这里分析没啥意义。

（3）风格初换，容量科技大幅下行的时候，权重的券商等出现了逆势的连续上行，同时，微盘股指数的技术K线图也是反转的走势，虽然不能完全说风格彻底转换，但是走出了实实在在的均衡，后面或许要适当考虑多元化配置了。

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小结：目前阶段缩量加速上行，是要警惕的，而大震荡分歧，是好事多磨的概率更大，适当调仓或者继续耐心持股。 

一、市场情绪[淘股吧]
1、总述
量能：-3000亿，总量3.44万亿附近，虽然缩量，但是这个量能还是很充沛的，由于外部影响叠加小作文利空，容量科技批量大跌，银行券商逆势护指数，但是个股大分化，冰火两重天。有点类似八二行情，但也不能说完全是，很多近期没怎么涨的也是一样大幅下行，而跌幅榜上前列的大都是近期强势股，月底也是传统的低迷时间段，等调整充分之后，后面还是有机会的。
2、重点关注的方向
（1）表现好的方向，医药14家板，最近是跌的太多了，昨天出现了一家医药股大手笔回购；机器人 大消费 都是11家板，芯片 工业气体 光通信 液冷 算力金属等有一定强度；银行和券商指数是逆势红的。市场风格暂时处于混沌阶段。

（2）情绪方向，连板角度，20家连板，高度5板, 1家5板，0家4板，5家3板，14家2板；容量趋势方向， 兆易 旭创 新易等大跌。
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3、情绪指标
（1）昨日连板指数（2天对比图）
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（2）情绪周期
连板高度小于等于3连板的时候，第二天出现更高板的概率较大，可以博弈一把。
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红线：涨停数量；青线：连板数量；黄线：连板高度

情绪低迷拐点：三线在底部比较接近的时候，情绪容易否极泰来的反转；

情绪高涨拐点：红线和青线高位接近，甚至青线高于红线的时候，容易拐头向下。

1、市场核心要点[淘股吧]

（1）热点上，AI硬件回流，国产芯片 封装 光通信 PCB MLCC 液冷等领涨，制造封装分支较强，长电封板，中芯 华虹大涨；医药 大消费 航运等零星表现，AI科技虽然有反抽但是接下来缩圈是趋势，其他非AI方向暂时还是轮涨为主。

（2）近期龙龙（高辨识度），高度4板，3家4板，0家3连板，3家2连板；容量趋势方向，长电 中芯国j 等大涨。

（3）全天增量预测：-3600亿，大缩量。

小结：开盘20分钟主要是受海外市场的影响，随后科技方向回流，但上午还是4000多家绿盘，人气低迷，一下子又转为传统的月底低迷时间段了。                 

热点板块研报归纳[淘股吧]

（1）碳化硅：天风证券研报：

AI 大时代，重视碳化硅的重要价值

AI 时代，碳化硅将大有可为。碳化硅天然适配AI 时代的数据中心供电系统。碳化硅在先进封装领域也具备应用潜力。使用碳化硅MO SFET 替代硅基MOSFET，可以提高开关频率，降低反向恢复损耗，有效减少元件数量，增加电源功率密度，提高电力转换效率。碳化硅的禁带宽度、临界击穿场强、热导率和饱和电子漂移速率都高于硅，有着出色的耐高温和耐高压能力，同时可以有效传导热量，提升中介层机械强度，或将成为解决高功耗芯片封装痛点的理想材料。碳化硅的高折射率，在AI/AR 眼镜领域的应用潜力广阔。碳化硅具有2.6 至2.7 的高折射率，能够实现RGB 色彩通道的单层集成，有效解决彩虹效应，相比传统多层方案大幅降低设备重量、厚度与生产复杂度，同时带来更宽阔的视野和更简化的全彩显示结构，显著优化显示效果、降低成本并拓展应用场景。碳化硅在无线通信领域也大有可为。半绝缘型碳化硅衬底的氮化镓射频器件广泛应用于通信基站的功率放大器中，显著提升信号传输质量与覆盖范围，同时在提升数据速率、降低能耗、支持多设备连接方面发挥关键作用。




（2）金刚石散热：浙商证券研报：

1、AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。2026年4月，金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点规模化部署；5月，央视专题聚焦金刚石进入AI赛道。我们认为，金刚石热沉正从性能验证走向工程化应用。

2、渗透率提升打开百亿市场，国产替代窗口逐步显现

我们测算，随着金刚石散热方案渗透率由2026年的1%提升至2030年的12%，全球市场规模有望由3.75亿美元增至约67亿美元，CAGR约105%。海外前三大厂商合计份额约52%，主要布局MPCVD大尺寸热沉片及金刚石衬底与液冷方案；国内采用HPHT与CVD双路线并行。降本、扩产和客户认证是决定市场放量的关键变量。