节后归来，继续干核心科技

指数:震荡上行行情，科技与指数共振。若指数大低开，可能是个很好的机会，指数是否会低开高走？

情绪:主科技趋势大行情，连板高度有限。

科技各分支核心:
氮化铝陶瓷:旭光电子 （4板）、金博股份 （科创）
PCB覆铜板:宏昌电子 （叠加电子树脂）、宝鼎科技   （严重异动）、金安国际（严重异动）贤丰控股  （情绪接力）
PCB铜箔：诺德股份   （是否可以反包）、亨通股份    创业板：铜冠铜箔  、逸豪新材
覆铜板电子树脂:中化国际 （叠加光纤材料）
电子布:卓郎智能 、泰坦股份  、宏和科技  、中材科技 、菲利华 （石英电子布）

MLCC电容：风华高科  （卡异动）  、海星股份  、江海股份  、艾华集团 （铝电解电容）、国瓷材料 （介质粉体）、振华科技 （钽电容）
存储芯片：太极实业 、香农芯创  、兆易创新
光纤概念：通鼎互联 （叠加数据中心）、杭电股份   （叠加PET铜箔）
玻璃基板：沃格光电  、旗滨集团  、京东  方A

氧化镝:盛和资源 、有研新材
磷化铟:宿迁联盛
电子特气:和远气体