十年一遇！缺货 400 亿颗！ MLCC又涨价25%，龙头订单排到 2027 年

2025年5月至2026年5月最疯狂题材的是：存储芯片！

而下一个存储芯片的会是谁呢？
而这个一定是有这些特点：
1、需求缺口非常大，2、需求爆增持续，3、涨价持续，4、业绩大爆发！
而当下符合这个特点的，不可能是CPO了！
只有这两个题材是最有可能：PCB、MLCC、CCL！
核心原因就不用我讲，多因为需求的爆发，引发的缺口！CCL也是PCB里的一块，但这里不再持续，而今日核心重点将再一次回到：MLCC！


因为又出重大变量，涨价从过去的局部，变成了全盘连续爆涨！那业绩是否能爆发呢？（5月就写过，不是现在才写，请不要误解，只是跟踪）
AI算力引爆"工业大米"供需大逆转，量价齐升的完美风暴正在上演

一、事件驱动：假期"电阻涨价炸弹"引爆，MLCC全面爆发的导火索已点燃！


1、端午前夕被动元件集体涨价，幅度超预期
芯片电阻率先大涨：全球第二大芯片电阻厂厚声：6 月起对 0201~1206 尺寸电阻涨价 15%~25%。国内龙头风华高科 ：端午前通知代理商全面调涨芯片电阻 20%~30%，幅度显著高于台厂，直接倒逼厚声撤回报价单、重议价格，行业价格战转向 “涨价共识”。MLCC 同步跟涨，高端型号翻倍：村田、三星电机、太阳诱电：AI 服务器用高容 MLCC 涨 15%~35%，稀缺型号现货价格翻倍。日系龙头交期拉长至12 周 +，创 2000 年以来最长，供给紧张显性化人民网 经济·科技频道。
2、机构一致上调预期：AI 服务器 MLCC 进入 “高增恐怖期”
摩根大通：2026 年 AI 服务器 MLCC 市场规模同比增速突破 100%，2028 年维持120%+。太阳诱电：直言 AI 服务器高端 MLCC 需求达 **“恐怖级别”**，订单排至 2027 年。TrendForce：2026 下半年谷歌 TPU V8t/i、亚马逊 Trainium4、Meta MTIA400/450 集中放量，MLCC 需求迎全年最高峰。
3、涨价背后：不只是周期，是 AI 驱动的 “结构性供需撕裂”
本轮涨价不是补库周期，而是：AI 芯片功耗 / 频率飙升→单芯片 MLCC 用量 5–6 倍跳升；日韩龙头主动砍低端、全力扩高端，通用产能收缩；国内替代加速，下游客户双供应商策略全面推开。

二、MLCC未来超级增量与价值：AI芯片迭代打开百倍成长空间



AI算力的军备竞赛不仅是晶体管数量的比拼，更是供电与信号完整性系统的全面升级。我们通过拆解全球核心AI芯片的迭代路径，量化MLCC的超级增量与价值。
1、主流 AI 芯片单芯片 MLCC 用量对比表


2、2025-2028 年全球整体 MLCC 市场规模预测

3、2025-2028 年 AI 服务器 MLCC 细分市场预测（核心增量）


三、需求侧范式跃迁：AI 算力驱动 MLCC 需求指数级增长



1、底层逻辑：算力提升与 MLCC 用量强正相关
MLCC 是电子系统 “电力蓄水池”，承担滤波、耦合、稳压、降噪，保障芯片稳定运行。AI 芯片每升一代，晶体管 / 功耗 / 频率同步飙升，对供电纹波、瞬态响应要求指数级提升，必须加量 + 升级规格：
算力密度↑：GPU/AI 加速器算力 ×1→供电回路 + 30%–50%→每回路配套 MLCC→用量线性增长；功耗↑：MI300 （300W）→MI450（500W）→电流↑→并联 MLCC 降 ESR 、减发热、提效率；频率↑：SerDes 16Gbps→112Gbps+→高频滤波需求爆发→高 Q 值、高频 MLCC 用量激增。结果：MLCC 需求脱离消费电子 周期，进入算力驱动的持续扩容，成长属性强、周期属性弱、天花板打开。
2、标杆验证：AMD MI450 单芯片用量6 倍 + 跃升
单芯片：1440→10544 颗（+632%）；结构：新增以0201/0402 高容、高频、低 ESR 高端 MLCC为主，单颗价值量显著高于消费级→量价齐升；仅 AMD 平台：每年数十亿颗、十数亿元增量；叠加英伟达 / 谷歌 / 亚马逊 / 华为，空间极可观。
3、多极需求支撑：AI + 新能源 + 消费 + 工控，共振上行
新能源汽车：单车 MLCC1.8–2.5 万颗（燃油车 6–8 倍）；2026 年销量1800 万辆 +→车规 MLCC3000 亿颗 +、200 亿元 +，增速15%–20%。消费电子：AI 手机 / AIPC 带动复苏，单机用量随 AI 升级提升，中低端 MLCC 触底回升，形成底部支撑。工控 / 储能：自动化、储能逆变器稳健增长，工业级 MLCC 高毛利、韧性强，成为压舱石。

四、供给侧刚性约束：结构性收缩 + 扩张壁垒，供需缺口持续放大



1、头部厂商战略转向：主动收缩低端，产能全面倾斜高端


全球 CR5（村田 / 三星 / TDK / 太阳诱电 / 国巨）＞80% 份额，决定供给格局：
日系龙头（村田 / 太阳诱电）：聚焦 AI 服务器 / 车规，主动砍低端产能；高容型号交期12 周 +，订单排至 2027 年人民网经济·科技频道。韩系（三星电机）：菲律宾扩产服务器级 MLCC，但总量有限、优先供给头部云厂商。台系（国巨 / 厚声）：跟随涨价，优先保障高毛利订单，低端出货收缩。
2、扩张壁垒高企：技术 + 设备 + 认证三重锁


技术壁垒：高容（≥47μF）、高频、低 ESR、耐高温（≥150℃）需纳米钛酸钡粉体、超薄介质层（≤1μm）、高精度叠层，国内长期卡脖子。设备壁垒：高端流延 / 叠层 / 烧结设备日本垄断，交期18 个月 +，扩产周期长。认证壁垒：AI 服务器 / 车规认证12–24 个月，下游客户（英伟达 / AMD / 华为）认证门槛高、导入慢。
3、供应链安全 + 技术突破：国产替代黄金窗口
客户导入意愿↑：全球重构下，服务器 / 汽车 / 消费电子厂商主动导入国产，AI / 新能源车 领域双供应商策略成标配。国内技术突破：三环 / 风华 / 国瓷 / 斯迪克 等在高容粉体、超薄介质、离型膜实现突破，逐步进入 AI 服务器供应链。结果：供给短期难扩、高端紧缺；需求AI 爆发 + 多极支撑→供需缺口持续放大、2026–2028 年最紧张，价格易涨难跌。


五、MLCC 全产业链及受益企业图谱

1、上游 - 核心原材料

2、上游 - 核心生产设备

3、中游环节：MLCC 制造厂商 + 分销代理商


总结：本次MLCC行情绝非普通周期轮回，而是AI算力引发的“电力革命”。端午前夕高科大幅调涨电阻、倒逼厚声撤单，标志着下游对涨价的接受度已彻底打开。
核心驱动力 来自供给刚性与需求爆炸的极致错配：AMD MI450单芯片用量暴增6倍，英伟达Rubin机柜MLCC价值量再翻1.8倍，彻底击穿了行业天花板。而日系大厂主动砍掉低端产能，叠加高端扩产需2-3年的技术设备壁垒，供需缺口在未来两年无法弥合。
大陆厂商迎来历史性窗口，在“订单溢出+供应链安全”的双击下，正从低端替代走向高端突围。这是一场高端领涨、持续2-3年的超级周期，国产龙头的量价齐升才刚刚开始。
你现在明白了吗？为会考以持续讲MLCC，看上去高，实际未来是否能更高才是我们在意的，而不是过去的思考！谁更有价值才是核心重点！
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以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!
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总盘情况： 今日大盘再一次冲高回落，整体是5日均线获得支撑之后反复，但是突破了4110的压力，而未来再突破可能就是要强化了，但是今日还是分歧，整体3139家下跌，上涨只有1958家，整体难度还是比较，抱团为中心，整体还是以科技为中心！也就是PCB与MLCC！而另外的就是核心就是半导体设备为中心！特别是寒武纪 的爆发，以说是了！老登的结束！而新登才是未来，这个无法改变的事实！整体下周看23号转折之后看到26号之后7月行情的爆发是核心重点！


情绪面：今日情绪平稳，涨停91家，跌停12板，封板率69%，而连板总数10家，高度4板。
板块上：当下的核心主线：算力工程，而最强势板块:算力工程+有色+芯片产业！科技是当下最强的核心，而今日阳有意思的就是证券与银行爆发带动指数，有色最最强进攻，看是否持续！！助攻 ：商业航天+证券+消费+油气！
算力工程 ：龙头是智微智能 2板，另外看中嘉与东方，
有色：龙头是江钨装备 3板，而现在有色成为核心重点了，核心重点是钨、锆、稀土成为核心。另外看金博与三祥爆！还就是整体看中京的起动也是重点看的！
芯片产业：龙头变成中天精装 3板，而另外看的是重点盛剑与晶升的思考，看是否起来！整体看半导体是否爆发，美股是否持续！
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：
1、现货白银跌破67美元/盎司，日内下跌1.75%。
2、银之杰 ：选举卓海杭为董事长 后者为开盘啦创始人卓海杭。（内斗结束！）
3、宁德时代 枧下窝锂矿重获项目用地意见书 有望今年四季度复产
4、美股存储芯片、光通信盘前走高 英特尔涨超6%

跟踪商品题材


一、生猪9.43（00% ，猪成本12,牧原11.6元，饲料超50%、人工10-15%。）
二、电池碳酸锂17.8万（1.71%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）
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