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只做热点的道士

只做热点的道士简介：一个靠顿悟入道的操盘手！战略：发现热点与价值，锁定趋势与龙头。战术：运用低吸+突破+打板是核心！
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只做热点的道士
2026-06-29 19:53发布主帖
5年翻4倍！韩国举国梭哈1000万亿扩产存储，3家国产设备订单排到5个月后！ [摘要] 兵马未动，粮草先行！ 存储芯片暴涨700%，是严重的供不应求，造成缺口引发！ 所以最先受益大概率的：存储芯片设备厂！ 就在刚才，韩国举国体制梭哈：1000万亿韩元的扩产计划！ 也许也只是开始，因为三星、SK海力士更是抛出了超2000万亿的计划！ 而这个疯狂背后的机会，更
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2026-06-28 21:09发布主帖
缺口率38%？央视曝光“100倍增长”！七月的电子布+光纤最牛业绩为什么是它们3家？ [摘要] 超级大牛股背后：99%的概率只和：业绩有关系！ 案例：2026年4月业绩引爆了:CPO+存储芯片！大爆发！ CPO龙头：中际旭创2个月大涨130%，从6000亿干到1.4亿市值！ 存储芯片龙头：德明利2个月涨87%。从800亿干到1500亿！ 你认为7月业绩：最超预期+最
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2026-06-25 20:12发布主帖
缺口 50%！美光+三星永久停产，利基存储：疯涨 700%！有钱拿不到货！ [摘要] 6月初我们判断，存储下一个炒作方向是：利基存储！ 当时很多人没有搞懂，这个是什么？为什么？ 本质核心还是：涨价+业绩的爆发！暴涨700%！ 而这里还藏着一个A股资金最喜欢炒作方式：困境反转+利润断层！ 而多将在这个细分题材爆发，而且本周是连续大涨！今日我就复盘讲一下背后的
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2026-06-24 19:57发布主帖
缺口35%！比电子布、铜箔最暴利的是：CCL！揭秘龙头利润增值达 14倍！ [摘要] PCB产业里最赚钱+技术的：不是PCB！也不是铜箔、更不是PPE！ 也不是电子布！而是：CCL！ 所以很多人没有搞懂，为什么一个生产CCL的估值超过了，PCB主板厂的估值！ 而且5月开始：整体在PCB产业！写了16篇深度调研报告！超15万字！ 为什么他是最技术含量？因为有
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2026-06-23 20:06发布主帖
英伟达 VR200用100% 液冷，单价飙升10倍！ “唯一性” 的3 大龙头！ [摘要] 2026年最强爆发细分题材是什么：光纤光缆！ 龙头：长飞！1年20倍，从一个200亿的公司变成了4000亿的公司！ 而2026年1月开始就讲过，下一个CPO大爆发里：就两个！ 第一、光纤光缆（2月26开始公布发研究）。第二、液冷（12月17公布发报告）！ 光纤以不用我多讲
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2026-06-22 19:36发布主帖
买券商=买科技？长鑫IPO最受益是这3家证券，PE不足10倍！韩国券商股暴涨6倍 [摘要] 买券商=买科技！ 这个观点你敢相信吗？先不要否定，把下面的逻辑看完就明白了！ 全球科技牛市，仅A股券商表现不佳亏了-16%，其余美日韩均跑赢指数，部分韩国券商在指数翻倍的情况下涨了6倍。 要明白：没有一轮牛市，券商会缺席！ 历史会重演吗？上一次券商PB在1倍时，随后一年多
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2026-06-21 19:36发布主帖
十年一遇！缺货 400 亿颗！ MLCC又涨价25%，龙头订单排到 2027 年 [摘要] 2025年5月至2026年5月最疯狂题材的是：存储芯片！ 而下一个存储芯片的会是谁呢？ 而这个一定是有这些特点： 1、需求缺口非常大，2、需求爆增持续，3、涨价持续，4、业绩大爆发！ 而当下符合这个特点的，不可能是CPO了！ 只有这两个题材是最有可能：PCB、MLCC、
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2026-06-17 19:58发布主帖
3年5倍！PCB下一个炒作方向：光模块PCB!三家机构15亿悄悄！ [摘要] PCB下一个爆发方向会哪里？ 当下PCB上游资的材料：电子布、PPO、铜箔、CCL、PP等全面涨疯了！ 那下一步会涨？是不是就可能出爆发呢？ 那谁一定会涨？而且是必需上涨的有吗？ 有！而这个就是：PCB主板！ 因为他只有上涨一条路，不涨就等死了！是亏死！ 而且未来还有
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2026-06-16 20:05发布主帖
全球仅3家能造！比肩光刻机卡脖子，1500亿扩产PCB设备！藏着一家A股隐形冠军 [摘要] 兵马未动，粮草先行！ PCB整体行业的大爆发，而且严重的供不应求！ 而最先受益大概率的：PCB设备厂！ 而且更明确统计2026年6月之前整体各大厂支出达：高达800亿历史新记录！ 而设备不像别的，能被大家关注，所以是磨叽磨叽的上涨，暗线！ 所以如果你错过了最火的：PCB
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2026-06-15 19:46发布主帖
别被“PCB”骗了！产业链最暴利是“CCL”，涨价40%净利翻倍！这3家最受益！ [摘要] PCB产业里最有价值与技术的：不是PCB！也不是铜箔、更不是PPE！ 也不是电子布！而是：CCL！ 所以很多人没有搞懂，为什么一个生产CCL的市值超过了，PCB主板厂的估值！ 而且整体的PCB我拆解，写了非常多的报告，整体不下10万字！而核心重点要写一下CCL! 为什么他
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