12w实盘 46交易日 +1.84%

不知不觉开超市了，买了一堆杂毛，收盘一看成绩单，不忍直视要不是手上坞救了我，今天这么好的行情我还得亏钱，太犹豫了
今天核心的芯片，存储手上一个没有，拿的都是非主流题材，早上看到了芯片ETF有苗头的，没有去，犹豫了结果又加强了，错过5个点，而且周一大概率还要高潮，这是今天的致命错误了
周末反思了一下这周操作，这周赚钱效应好到爆炸，而我却只回血两个点，行情大好的时候勉强红第一是频繁切换，买的不够核心，第二是持股时间太短太短，这周看了下，虽然胜率有54%但是持股时间最长只有2天，然后这周买的，全部都不是核心周五开超市了，主要是开超市买的都不是核心，亨通可能是核心，孚日可能是核心，但是当天板块都不强啊在现在这个增量环境容错率高，应该调整一下仓位属性，把大仓位给到板块核心去追高的，但是这样有点不太有把握，因为目前还在心态调整期，综合考虑了一下，下周继续调整一下持仓情况，手上持仓尽量不超过三个，有把握的2万左右开仓，必须是核心，其他试错的，继续一万以内开仓，下周目标+4%让账户红对了，下周需要出差两天没法看盘，那更应该减少持仓票，拿到核心持股可以这样，手上一个2万持仓，另外两个票切换，可以一个拿高，一个拿套利
然后下周的主要聚焦方向呢，还是围绕着pcb，芯片封装去走，上游材料，这三个方向
【早盘思路】按照昨天预案啊，今天开仓不超过两个票，但是我开了四个，这里就没有知行合一早上按照第一个预案，看玻璃基板，我记得晚上是有澄清的，旗滨，彩虹都有澄清，京东 开出来虽有溢价，但是我看出后排不跟，而且沃格当时摸到跌停了（我没看到，看到我应该会去的）所以我认为这有点不及预期，我就没去这个板块
早上的时候，PCB是分歧的，芯片是分歧的，封装是分歧的，早上金属和光纤强势，早上我认为资金去了新的方向，没有去pcb和封装，开仓了光纤和金属，结果就是手上票太多了，在下午芯片拉升的时候，没有仓位和票太多了不好开仓了，错过了，今天还差点亏钱，早上有色确实强，芯片这边全部流出，江西铜 我看到的时候已经8个点了，我就去了铜陵套利，当时马上就拉升了以为悟道了，pcb那边继续下杀，我认为今天已经没救了，于是开了第二笔坞，买的不是核心，结果坞是当天利润贡献第一
光纤是早上第二强的板块，这次就不犹豫直接选了亨通了
【今日操作】早上京东方 不及预期下杀，长电早上抢筹我就直接卖了，感觉是没问题的，鹏鼎接近红盘卖的烽火没动趋势还在，红板下午拉升是随手单，这个感觉能拿一拿，小阳线趋势还在，可以等一等
【今日总结】票买多了，明天如果有冲高机会先兑现减仓，把杂毛先出了，铜陵，亨通看情况，烽火考虑五日线加仓

【指数复盘】沪指低开低走收跌0.43%失守4100极致结构性行情延续，极致一九行情，老登今天被杀的最狠的一次，资金全部去了高切高的科技导致今天盘面指数下跌科技上涨的极端行情，盘面基本也是以芯片，科技原材料为主的大方向，节奏很重要，而且最近板块很喜欢日内分歧转一致，日内下杀反而是一个比较好的低吸买点成交额：3.31万亿，较昨日放量 +2183亿
【连板方向】旭光电子 4板 芯片材料高度，明天看他竞价态度，如果负反馈那当天不去材料分支贤丰控股 3板 pcb情绪票，换手很健康，暂不明确是是不是跟风旭光，最近连板风险大，高度被压制，不去吧艾华 3板 电源突破前高，这次应该是博弈中报的，但是3板最近明显压制，有点像是最后的加速中天，江钨3板 这个是坞材料
二板这边看基本都是跟风，通鼎打开了高度
【题材方向】主线一：半导体/芯片产业链EDA/IP→半导体设备→半导体材料→芯片设计（算力/存储/模拟）→晶圆制造→封测（先进封装）→下游应用（AI服务器/机器人 ）半导体设备：盛剑中游——芯片设计 & 先进封装：芯片etf，长电，通富玻璃板：沃格，京东方，有研

主线二：PCB/覆铜板（趋势延续，高位分化加大）上游——基材（玻纤/铜箔/树脂）电子布（玻纤）中国巨石 震荡铜箔诺德股份 断板 反包预期板块明天看：上游以金安，生意，诺德这些票，有没有反包动作，下游就是以鹏鼎，东山这些的切换动作，如果明天诺德没有反包，那板块就先不看，除非尾盘杀的比较低再介入博弈第二天反抽

主线三：有色金属卷土重来（锆/钨方向领涨，但定性为反抽而非主线）锆矿/钨矿开采→冶炼/加工→合金/新材料/陶瓷/特种钢长裕集团 4天3板钨装备✅ 3连板中钨高新 主力净流入居前钼方向盛龙股份 分歧有个株治是秘，明天可以看看
明日计划玻璃封装周五分化，周末有消息催化，明天有反包预期，有可能开盘高开，或者低走后走高，两个上车点，买点后置封测这边长电可以继续考虑这是封测端，开仓优先级：京东方，有研，沃格
芯片端：直接看封测比较好，最好是直接拿etf，记得要看韩指
pcb依然是首选，看刚才复盘的预案
周末选票，海特，赛腾，株治之前清仓的票也可以看看，昊华，圣泉，中瓷