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20260622-近期大科技暗线-去日化国产替代

26-06-20 22:59 299次浏览
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下面按电子特气、光刻胶、硅片/掩膜、湿化学品、靶材、陶瓷零部件、ABF膜、石英/硅部件、封装材料等“去日化”核心赛道,列出国产替代主力(不含中船特气富信科技 ):

一、电子特气(替代日企:大阳日酸、昭和电工等)

华特气体 :光刻气、高纯氨、三氟化氮,批量供货中芯/长存

和远气体 :高纯氨、硅烷、氯气,布局电子特气产业园

三孚股份 :硅基特气(四氯化硅、三氯氢硅),半导体外延核心材料

昊华科技 :六氟化硫、三氟化氮、高纯氟化氢,配套半导体/面板

中巨芯 :高纯氯气、氯化氢、三氟化氮,12英寸产线验证通过

二、光刻胶(替代JSR、东京应化、信越)

彤程新材 :KrF胶市占约40%,ArF量产,中芯验证通过

南大光电 :国内唯一28nm ArF光刻胶量产,良率99.7%

鼎龙股份 :G/I线+KrF胶,近30款高端晶圆胶订单

上海新阳 :ArF浸没式研发推进,EUV布局中

三、硅片/掩膜版(替代信越、SUMCO、凸版)

沪硅产业 (新昇):12英寸大硅片,国产化率约25–30%

立昂微 :8/12英寸硅片+功率器件,批量供货

TCL中环 :12英寸抛光/外延片,先进制程突破

路维光电 /清溢光电 :高端掩膜版,替代凸版/DNP

四、高纯湿化学品(替代关东化学、三菱化学)

江化微 :电子级氢氟酸、氨水、显影液,12英寸认证

格林达 :TMAH显影液,国内市占领先

晶瑞电材 :高纯双氧水、氨水、剥离液,中芯/华虹供货

五、靶材(替代日矿金属、三井金属)

金钼股份 :高纯钼靶,通过台积电/中芯验证

有研新材 :铝/铜/钛靶,半导体/显示面板批量供货

康达新材 :ITO靶,打破日企干法垄断

六、半导体陶瓷零部件(替代京瓷、NGK)

中瓷电子 :陶瓷加热盘、静电卡盘,12英寸产线批量交付

珂玛科技 :陶瓷加热器、静电吸盘,供货北方华创 /中微

先锋精科 :刻蚀/沉积腔体、匀气盘,7nm及以下配套

七、ABF膜(替代味之素,垄断95%+)

华正新材 :CBF膜,通过华为昇腾验证,2026年底600万㎡投产

莲花控股 (纽菲斯):NBF“真ABF”膜量产200万㎡/年

宏昌电子 :GBF膜量产,2026Q4规模供货

八、高纯石英/硅部件(替代信越、东京应化)

石英股份 :高纯石英砂→坩埚→器件全链条,半导体/光伏核心

凯德石英 :12英寸石英腔体、舟皿,量产替代进口

神工股份 /三超新材 :高端硅微粉、硅部件加工,进入晶圆厂供应链

九、先进封装材料(替代日企DIC、日立化学)

联瑞新材 :高端硅微粉,环氧塑封料核心填料

华海诚科 :高端环氧塑封料,替代日本DIC

凯华材料 :球形氧化铝,高导热封装填料

十、其他关键材料

东材科技 :高端光学膜,替代日本东丽/三菱

洁美科技 :离型膜,替代日本三井/王子制纸
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