下面按电子特气、
光刻胶、硅片/掩膜、湿化学品、靶材、陶瓷零部件、ABF膜、石英/硅部件、封装材料等“去日化”核心赛道,列出国产替代主力(不含
中船特气 、
富信科技 ):
一、电子特气(替代日企:大阳日酸、昭和电工等)
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华特气体 :光刻气、高纯氨、三氟化氮,批量供货中芯/长存
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和远气体 :高纯氨、硅烷、氯气,布局电子特气产业园
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三孚股份 :硅基特气(四氯化硅、三氯氢硅),
半导体外延核心材料
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昊华科技 :六氟化硫、三氟化氮、高纯氟化氢,配套半导体/面板
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中巨芯 :高纯氯气、氯化氢、三氟化氮,12英寸产线验证通过
二、光刻胶(替代JSR、东京应化、信越)
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彤程新材 :KrF胶市占约40%,ArF量产,中芯验证通过
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南大光电 :国内唯一28nm ArF光刻胶量产,良率99.7%
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鼎龙股份 :G/I线+KrF胶,近30款高端晶圆胶订单
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上海新阳 :ArF浸没式研发推进,EUV布局中
三、硅片/掩膜版(替代信越、SUMCO、凸版)
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沪硅产业 (新昇):12英寸大硅片,国产化率约25–30%
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立昂微 :8/12英寸硅片+功率器件,批量供货
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TCL中环 :12英寸抛光/外延片,先进制程突破
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路维光电 /
清溢光电 :高端掩膜版,替代凸版/DNP
四、高纯湿化学品(替代关东化学、三菱化学)
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江化微 :电子级氢氟酸、氨水、显影液,12英寸认证
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格林达 :TMAH显影液,国内市占领先
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晶瑞电材 :高纯双氧水、氨水、剥离液,中芯/华虹供货
五、靶材(替代日矿金属、三井金属)
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金钼股份 :高纯钼靶,通过台积电/中芯验证
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有研新材 :铝/铜/钛靶,半导体/显示面板批量供货
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康达新材 :ITO靶,打破日企干法垄断
六、半导体陶瓷零部件(替代京瓷、NGK)
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中瓷电子 :陶瓷加热盘、静电卡盘,12英寸产线批量交付
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珂玛科技 :陶瓷加热器、静电吸盘,供货
北方华创 /中微
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先锋精科 :刻蚀/沉积腔体、匀气盘,7nm及以下配套
七、ABF膜(替代味之素,垄断95%+)
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华正新材 :CBF膜,通过
华为昇腾验证,2026年底600万㎡投产
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莲花控股 (纽菲斯):NBF“真ABF”膜量产200万㎡/年
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宏昌电子 :GBF膜量产,2026Q4规模供货
八、高纯石英/硅部件(替代信越、东京应化)
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石英股份 :高纯石英砂→坩埚→器件全链条,半导体/光伏核心
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凯德石英 :12英寸石英腔体、舟皿,量产替代进口
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神工股份 /
三超新材 :高端硅微粉、硅部件加工,进入晶圆厂供应链
九、
先进封装材料(替代日企DIC、日立化学)
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联瑞新材 :高端硅微粉,环氧塑封料核心填料
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华海诚科 :高端环氧塑封料,替代日本DIC
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凯华材料 :球形氧化铝,高导热封装填料
十、其他关键材料
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东材科技 :高端光学膜,替代日本东丽/三菱
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洁美科技 :离型膜,替代日本三井/王子制纸