收复盘

大盘：反抽
昨涨上涨%：63
昨炸上涨%：41
较昨收，连涨效率转明显下降，炸板恢复转大幅下降

热点
1、PCB：第三日，爆发，6.2增至37亿，3年5倍
多
2、玻璃基板：2026为元年，大厂扩产
3、MLCC：现货上月涨几倍

主流
半导体突破

分析

推演
高位：3板，华正等，覆铜板等
仓位：50%

买卖
卖出：盛剑、光莆
买入：中天
追加：
持股：

应该
开盘前可以把光莆换成力源，没反映过来